熱點新聞

1、余承東回應高通恢復向華為供應5G芯片：假消息

市場消息稱，高通恢復為華為提供5G芯片供應，華為下半年或將發布有5G服務的mate60。對此，據報道，華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東表示，假消息。

據悉，華為多年來面臨美國對5G和其他技術的出口限制，但美國商務部官員授予一些美國公司許可證，允許它們對華為出售某些商品和技術。高通2020年即獲準對華為出售4G智能手機芯片。

產業動態

2、調查小米之后，印度要求中國手機品牌在當地任命印度籍高管

印度近日宣布凍結小米約合48億元人民幣的資金，原因是涉嫌非法向國外轉移資金，違反“外匯管理法”。根據印度6月13日報道，印度政府再度要求中國手機品牌如小米、OPPO、vivo、realme等，在印度任命印度籍人士擔任首席執行官、首席運營官、首席財務官和首席技術官等高管職位。

中國手機廠商在印度深耕已久，本身就已在當地招募一部分員工，并已經有任命印度籍高管。印度指出，小米印度公司近年來通過投資印度當地人才和培養印度經理、管理者、合作伙伴、分銷商，組成了核心團隊。

3、臺積電最大封裝測試廠正式啟用年產能超100萬片12英寸晶圓等效3DFabric工藝

據報道，全球最大的半導體代工廠臺積電宣布其先進后端晶圓廠Fab 6開業啟用，這是該公司首個一體自動化先進封裝和測試晶圓廠，實現了前后端制程與測試服務的3DFabric整合。該晶圓廠準備量產TSMC-SoIC（集成芯片系統）工藝技術，將使臺積電能夠為其3DFabric先進封裝和芯片堆疊技術（如SoIC、InFO、CoWoS和先進測試）分配產能，從而提高生產良率和效率。

報道稱，先進后端Fab 6于2020年開始建設，旨在支持下一代HPC、AI、移動應用等產品，幫助客戶實現產品成功并贏得市場機會。該晶圓廠位于中國臺灣竹南科學園區，占地面積達14.3公頃，是臺積電迄今為止最大的先進后道晶圓廠，其潔凈室面積超過臺積電其它先進后端晶圓廠的總和。臺積電在一份新聞稿中估計，該晶圓廠每年將有能力生產超過100萬片12英寸晶圓等效3DFabric工藝技術的能力，以及每年超過1000萬小時的測試服務。

4、傳Arm至少與10家公司洽談IPO投資英特爾、蘋果、臺積電在內

據知情人士透露，軟銀集團旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進行談判，希望在其首次公開發行（IPO）中引入一個或多個主要投資者。其中一名知情人士稱，Arm正在與至少10家公司進行談判，其中包括英特爾、Alphabet、蘋果、微軟、臺積電和三星電子。

據報道，知情人士稱，談判處于初期階段，有關Arm IPO的錨定投資的任何決定都要到8月份才能做出，且這筆投資不會帶來任何董事會席位或控制權。該報道指出，Arm的設計被世界上大多數主要半導體公司用于制造芯片，包括英特爾、AMD 、英偉達和高通。目前尚不清楚這些公司中的一家或多家的投資會對Arm的商業關系產生什么影響。

5、蘋果iPhone 15售價漲幅或創新高最貴機型將超1.28萬元

據臺媒報道，蘋果預計在9月秋季發布會公開iPhone 15系列新機。多位分析師預測漲價已成定局，甚至凍漲六代的美國價格也會跟著調高，最高端的iPhone 15 Pro及Pro Max版本可能調漲200美元，漲幅有望創下史上新高，其中iPhone 15 Pro Max 1TB版本售價可能上看1799美元（約合人民幣12870元）。

報道指出，知名分析師Dan Ives曾準確預測，iPhone 14會調整國外的售價，但不會變動美國當地售價。對于iPhone 15系列，Dan Ives預測，這次iPhone 15系列升級幅度明顯，恐全面漲價，而且過去四年有2.5億部iPhone尚未升級，看好換機潮發酵，進而刺激銷量。

新品技術

6、恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術，進一步縮小5G無線產品尺寸

恩智浦半導體宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創新封裝技術有助于為5G基礎設施打造更輕薄的無線產品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經濟性，同時能夠更分散地融入環境。

恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結合，不僅有助于將無線電產品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。

7、AMD 推出第四代 EPYC 處理器 Bergamo：最高 128 個 Zen 4c 核心、2.7 倍能效提升

AMD 在舊金山發布會上，對旗下第四代 EPYC 處理器家族進行了更新，推出了代號名為 Bergamo 的新產品，最高具有 128 個核心、256 個線程，可滿足“高性能的云端需求”，為云計算“添磚加瓦”。

現有的第四代EPYC 產品代號為 Genoa，采用 5nm 工藝，支持 PCIe 5.0及 CXL 擴充技術、支持 DDR5。而最新推出的 Bergamo 處理器更著重于“商業層面的云計算”，因此在繼承了以上參數的同時，搭載了 820億個晶體管，并能夠最高支持 128 個 Zen 4c 核心，兼容x86 ISA 指令，可相對滿足深度云計算的應用需求。

投融資

8、瑞為新材獲數千萬元A輪融資，建金剛石-金屬新型復合材料產線

近日，南京瑞為新材料科技有限公司宣布完成數千萬元A輪融資，由明智大方資本領投，水木創投跟投。水木創投消息顯示，以本輪融資為契機，瑞為新材將進一步推動金剛石-金屬新型復合材料技術升級，并建成國內首批可大規模量產的金剛石-金屬新型復合材料產品生產線，有效支持其產品及熱管理解決方案在重點行業領域頭部用戶的批量交付。

瑞為新材成立于2021年，是南京航空航天大學科技成果轉化的代表性項目，聚焦金剛石-金屬新型復合材料產業化。瑞為新材官方消息顯示，公司團隊在業內率先突破了金剛石-金屬復合材料的高可靠性、高一致性制備方法和基于該材料的芯片熱沉產品低成本靈活成型生產工藝，在該領域具有里程碑意義。

9、凱路威科技完成C輪融資，專注RFID芯片研發與應用

據報道，截至今年5月，凱路威科技C輪融資在四川院士基金、川滬基金、中國-比利時直投基金、初輝資本參與下完成，共計募資8000萬元。

凱路威科技專注于物聯網核心技術RFID芯片研發與應用，擁有多項自主芯片技術，在國內多地布局建立以RFID芯片設計研發、專用設備方案、系統解決方案的全產業鏈一體化服務體系。凱路威科技專注于全自主的RFID技術研發，擁有眾多中國和國際發明專利，承擔過多項國家和省部的重大科研項目。該公司同時擁有HF、UHF RFID芯片全產品能力，和RFID整體信息化系統產品能力。

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