臺(tái)積電全力量產(chǎn)蘋(píng)果A17芯片
據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電公司目前正在全力生產(chǎn)蘋(píng)果a17芯片，滿(mǎn)足蘋(píng)果龐大的需求量。據(jù)了解，iPhone 15系列預(yù)計(jì)2023年的產(chǎn)量為8000萬(wàn)至9000萬(wàn)部，與14系列相同，但對(duì)a17芯片的壓力可能會(huì)更大。因?yàn)閮煽頟ro版機(jī)型所分配到的產(chǎn)能比例可能會(huì)更大。
據(jù)悉，蘋(píng)果公司將在a17芯片的量產(chǎn)上使用不同的配置工程。蘋(píng)果目前使用的tsmc n3b程序?qū)⒂?024年被tsmc n3e程序取代，雖然在費(fèi)用成本方面更有利，但在重要的技術(shù)配置上，技術(shù)水平上并比不上N3B工藝，從這方面來(lái)看算是工藝降級(jí)。
蘋(píng)果在處理器性能方面一直領(lǐng)先于市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2023年的手機(jī)市場(chǎng)上，a17將是唯一使用3nm工藝的芯片，因此性能優(yōu)勢(shì)很有可能會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。
審核編輯：郭婷
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