職位速覽
01
芯片封裝設計工程師
- 北京
02
- 北京
03
編譯工具鏈工程師
- 杭州/北京
04
產品工藝工程師
- 杭州
05
客戶支持主管/經理/總監
- 深圳/杭州
06
客戶支持工程師
- 杭州/深圳
07
供應商質量工程師
- 杭州
08
NPI導入工程師
- 杭州/上海
職位詳情
JOB DESCRIPTION
1
芯片封裝設計工程師
數字后端研發部 北京
崗位職責:
-
與封裝廠密切溝通合作
-
封裝設計開發
-
封裝模型抽取、SI/PI協同仿真、散熱及應力分析
-
與封裝廠密切溝通合作
任職要求:
2
嵌入式軟件開發工程師
軟件開發部 北京
崗位職責:
-
開發或優化基于裸機環境的外設驅動程序
-
開發或優化基于PC的應用程序
-
基于FPGA或芯片對驅動程序或PC端應用程序進行功能驗證
-
通過對軟件進行優化或通過軟件機制,實現硬件的性能最優化或硬件缺陷規避
-
培訓內部客戶,指導使用相關軟件
任職要求:
3
編譯工具鏈工程師
編譯工具鏈部 杭州/北京
崗位職責:
-
負責存算一體架構芯片編譯器框架開發
-
分析和優化AI框架的性能
-
設計和優化AI框架圖級別調度、算子融合和內存管理等算法
-
針對異構計算多設備,設計完整的任務調度和優化算法
-
為算子開發提供更為靈活的接口
-
靈活的算子組合,以最大化支持各框架算子
任職要求:
-
計算機相關學科碩士及以上學歷,3-5年工作經驗
-
熟悉 C++、Python 等編程語言
-
深入理解深度學習框架和軟件棧,如TVM/Tengine/NCNN等
-
了解深度學習編譯器和代碼優化技術
-
有 GPU、FPGA或AI芯片相關的研發經驗者優先
-
有主動學習、快速解決問題的能力和自我驅動力
-
良好的溝通能力
4
產品工藝工程師
工藝工程部 杭州
崗位職責:
-
能牽頭完成復雜的項目管理及問題處理的工作,并能組織實施內部,外部及之間的技術交流,保證公司項目順利量產
-
支持設計部門做foundry工藝、器件、IP的前期風險評估及相關技術工作,支持設計部門對于新工藝,新器件技術的前期研究支持工作
-
評估、協調fab和公司研發部門完成MPW、NTO,以及跟蹤流片WIP和wafer生產過程
-
維護fab關系,支持公司各研發部門關于fab的技術問題
-
協助測試部門做好產品測試項目的評估優化及驗證方案的評估,協調foundry做好產品量產后良率改善及產品品質及可靠性的改善
-
協調各個產品的生產總調度工作,各個項目的進度協調工作及生產上的異常情況處理
任職要求:
-
本科學歷并在業務相關的技術領域內工作至少3年,碩士學歷并在業務相關的技術領域內工作至少1年
-
具備芯片行業的專業背景知識,具備深厚的芯片產品工藝,器件及測試的各方面經驗,掌握產品工藝流程及半導體器件相關知識
-
精通文檔處理的(包括word,excel,powerpoint等)技術工具
-
掌握芯片產品生產及測試相關知識
-
掌握熟悉layout
以下為加分項:
-
關注行業技術趨勢并能理解公司技術發展線路和目標,并適時參與技術規劃
-
熟悉公司相關的業務流程
-
熟悉合同訂單業務流程
-
有較強的創造力和判斷力,負責持續的流程改進,并有所創新
-
能夠與同事密切合作,并向管理層匯報技術方案或項目結果
-
能管理較為復雜的技術項目,為部門或項目組人員提供技術培訓和指導
-
具備良好的中英文寫作、口語、閱讀能力;接受過項目管理專業培訓為佳
5
客戶支持主管/經理/總監
技術支持部 深圳/杭州
崗位職責:
-
熟練掌握基于知存芯片的應用方案,包括硬件、嵌入式軟件、AI算法移植等內容
-
能按客戶需求,完成硬件、軟件方案定制化設計與開發、AI算法移植,進行技術支持
-
可結合硬件特點,優化、調整軟件,實現方案性能最優或規避硬件不足,達到產品需求指標
-
帶領團隊對客戶技術支持,包括自己參與、組織團隊解決技術難點,促進項目進展
-
配合銷售與客戶做技術交流,解答相關疑問
任職要求:
-
本科及以上電子、計算機、通訊、圖像相關學歷,10年以上工作經驗,具有FAE團隊管理經驗
-
豐富模電、數電硬件/器件知識,有成功設計多款電池供電產品量產的硬件經驗
-
熟悉常用儀器設備使用,如示波器、邏輯分析儀等
-
出色軟件基礎,熟練使用C/C++、Python等語言
-
豐富、全面MCU/SOC嵌入式軟件開發、優化技能、包括能在RTOS/Linux上進行驅動移植/定制化/性能優化,主導過多款量產嵌入式產品軟件開發
-
深刻理解、掌握音、視頻處理技術知識
-
熟悉音視頻AI算法架構,掌握常見開源AI框架應用,有設計、移植音頻或視頻AI算法到嵌入式芯片上的經驗
-
優秀溝通和組織協作能力
6
客戶支持工程師(FAE)
客戶支持部 杭州/深圳
崗位職責:
-
理解、熟練掌握基于知存芯片的應用方案,包括硬件、嵌入式軟件、AI算法移植等內容
-
按客戶需求,完成相關方案的定制化開發或移植
-
可結合硬件特點,優化、調整軟件,實現方案性能最優或規避硬件不足,達到產品需求指標
-
給客戶提供技術支持,包括自己負責或組織團隊解決技術難點,促進項目進展
-
配合銷售與客戶做技術交流,解答相關疑問
任職要求:
-
本科及以上電子、計算機、通訊、圖像相關學歷,8-10年或以上工作經驗
-
豐富模電、數電硬件知識,有成功設計量產產品硬件經驗
-
熟悉常用儀器設備使用,如示波器、邏輯分析儀等
-
出色軟件基礎,熟練使用C/C++、Python等語言
-
豐富、全面的MCU/SOC嵌入式軟件開發技能、包括RTOS/Linux上驅動移植定制化、應用模塊及方案開發
-
掌握音頻相關知識
-
掌握視頻知識、熟悉AI算法者優先
-
優秀溝通能力和團隊協作能力
7
供應商質量工程師
質量部 杭州
崗位職責:
-
根據客戶的質量要求,制定供應商質量管理標準和規則,并落實管理過程
-
負責供應商生命周期管理、質量體系、產品生產過程、產品質量管理符合公司要求
-
負責供應商質量問題的閉環處理
-
支持產品生命周期中項目過程管理
任職要求:
-
全日制本科及以上學歷,理工類相關專業,半導體芯片工作經驗
-
5年以上生產質量或供應商質量管理經驗,3年以上項目經驗
-
熟悉ISO9001,了解IATF16949標準,并具有內審和外審經驗,有主導供應商審核經驗
-
熟悉質量問題處理和解決方法和工具(如:5Why、8D等)
-
熟悉質量管理五大工具(SPC、MSA、FMEA、APQP、PPAP),并主導落地使用
-
了解MSA方法、ESD標準、Calibration標準等行業管理標準
-
熟悉半導體、芯片工廠生產流程和過程管控方法及標準
-
具有Six Sigma GB認證,能夠使用數據分析工具(如:MINITAB、JMP)
-
具有項目管理經驗,PMP認證優先
8
NPI導入工程師
系統工程部 杭州/上海
崗位職責:
-
參與主導新產品、新物料的試產及各階段的導入工作
-
根據產品需求,提供封測技術支持,并進行相應的封測方案評估,包括新產品試產需要的圖紙、BOM、組裝工藝流程圖等資料需求和生產工藝、治具設備需求;負責產品和封裝形式認定,包括2D/2.5D/3D等先進封裝形式
-
識別新產品試制中存在的風險和問題,并制定改善措施,制訂及落地工藝和品質管控方案,主導研發設計完成至量產結束的質量控制
-
負責封測過程管控及外包技術對接,保證產品封裝質量穩定,管理好工程品的加工周期,保證項目的時間完成節點
-
負責與封測廠相關技術溝通工作,根據產品的特點和應用,與封測代工廠合作,導入高階新的封裝形式,實現 NPI 和量產
-
根據新產品技術標準,編制產品導入各個階段的工藝流程文件,推進可生產性優化;試產良率管控,并監控良率狀況
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識別并分析產品生產的關鍵工藝及特殊過程,推動關鍵工藝和特殊過程的驗證和確認
-
負責對產品的工藝不良、制定改善計劃及糾正預防措施,負責改善驗證;組織新產品樣機試制、評審,提出結構工藝改進方案,跟進改善效果。對外包封測廠測試低良率及質量異常提供測試技術支持并配合改善
-
對客訴產品進行封裝失效分析,跟蹤并協助相關部門處理產品封裝客訴
任職要求:
-
電子信息技術、集成電路、微電子、材料等相關專業,本科及以上學歷,3年以上本崗位工作經驗
-
熟悉各類 FCBGA / COWOS / WLCSP / SIP 等封裝形式及工藝和流程,熟悉封裝材料,熟悉基板制作廠的生產流程
-
熟悉封裝過程中常見的品質問題,能和工廠溝通分析解決相關的品質問題
-
具備良好的團隊協作能力、溝通能力、學習能力及問題分析處理能力
薪資福利
SALARY AND BENEFITS
“
薪資
豐厚薪資/年終獎金/績效獎金/項目獎金/期權激勵/年底調薪
“
福利
五險一金(足額)/補充醫療保險/意外傷害險/員工體檢/彈性工時/法定年假/企業年假/落戶資格/工作居住證/餐飲補助/節日福利/零食下午茶/健身場館/各類團建活動等
簡歷投遞方式
CV DELIVERY METHOD
“
聯系電話:15856960356/ 010-62539711
簡歷投遞郵箱:HR@witintech.com
郵件命名為:xx崗位-姓名
辦公地址
OFFICE ADDRESS
北京|海淀區北四環西路56號輝煌時代大廈西座15-16層
天津|河西區中海四信大廈1702-1703
西安|高新區都市之門C座5層512-513
杭州|余杭區五迪中心2幢3樓
深圳|龍華區民治街道新區大道與中梅路交匯處安宏基天曜廣場1棟A座03層L1號
上海|浦東新區碧波路888號暢星大廈-1樓-103單元 -雷格斯115室
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