PCSEL的工藝流程
PCSEL的工藝流程比較簡潔，但也存在難點。
根據參考文獻，可以將工藝流程分為以下幾步：
設計外延片參數，第一次外延，制備光子晶體，第二次外延，制備臺面和電極。
設計外延片參數：自己完成外延片參數設計。
第一次外延：激光器的外延技術比較成熟，所以有很多商業公司可以提供該步工藝服務，或者自己有設備自己完成該步工藝。
制備光子晶體：PCSEL中的光子晶體周期和小孔直徑，一般在幾十納米到幾百納米，這個尺度需要EBL加工。EBL加工技術也比較成熟，有很多商業公司可以提供該步工藝服務，或者自己有設備自己完成該步工藝。該步工藝可以細分為以下幾步流程：
第二次外延：該步工藝是難點，也是研究工藝中的重點，外延過程中需要保留氣孔，可以算是PCSEL的專用工藝。目前應該很少有商業公司能夠提供該工藝服務，一般需要自己摸索該工藝，所以要么自己有設備自己摸索該工藝，要么租用別人的設備自己摸索該工藝。目前，也有很多該工藝的文獻[1][2]。
制備臺面和電極：該步工藝也比較成熟，有很多商業公司可以提供該步工藝服務，或者自己有設備自己完成該步工藝。該步工藝可以細分為以下幾步流程：
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
激光器
+關注
關注
17文章
2665瀏覽量
61806 -
光子晶體
+關注
關注
1文章
34瀏覽量
10833
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
多種電路板工藝流程
不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 2、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
發表于 12-19 09:52
SMT貼裝基本工藝流程
， 以及在回流焊接機之后加上PCA下板機（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進行清洗和進行老 化測試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產基本工藝流程。 上面簡單介紹了SMT貼
發表于 08-31 14:55
工商網監
評論