什么是高集成的PD協議芯片？慧能泰半導體重磅推出旗下首款集成Buck控制器的1A1C雙口快充芯片HUSB801。HUSB801支持USB PD3.1和USB Type-C 2.1協議，最大功率輸出達65 W。HUSB801集成了一個高效同步降壓控制器，只需要簡單的幾個外圍元件，即可實現1C1A或2C2A（HUSB801*2）多口快充設計，同時為電腦、平板電腦和手機等便攜式設備提供快充。HUSB801采用QFN-40L（5 mm x 5 mm）封裝，適用于18 W~65 W的小型化多口快充電源設計，比如電源適配器、車載充電器、排插等。

圖1.HUSB801的優勢 HUSB801的USB-C接口為DFP接口，其DPDM PHY還可支持Apple 2.4A和所有主流快充協議；USB-A接口支持自動檢測充電設備的插入和拔出。HUSB801支持CC/CV環路控制，且支持NTC監測，同時多檔線補也帶來了更好的靈活性，提供過壓、過流、短路、過溫等保護機制，可有效保護電路系統。

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HUSB801的產品特性

圖2.HUSB801的典型應用圖

圖3.1A1C參考設計小板

集成同步降壓控制器

3.0 V~32 V的寬輸入電壓范圍

使用電阻器可調節開關頻率

集成2 A MOSFET 柵極驅動器

全面的保護功能：包括OSP、逐周期峰值電流限制、熱關斷、輸入UVLO輸出OVP等

符合USB type-C 2.1和USB PD3.1標準

支持5 V、9 V、12 V、15 V和20 V FPDO

支持2個可編程的APDO

支持BC1.2 DCP和HVDCP協議

BC 1.2 DCP模式

Apple 5V 2.4A模式

QC2.0/3.0/QC3.0+ class A或class B

AFC, FCP和LVSCP/HVSCP/PE 1.1+

支持Chip-Link，可擴展4端口應用

低至5 mA的輕載檢測

支持外部N-MOSFET

支持恒定電壓環路(CV)和恒定電流環路(CC)控制

多檔電纜補償可選

集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP、CC/DPDM OVP、TSD和OTP保護功能

QFN-40L（5 mm x 5 mm）封裝

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Buck控制器+快充協議控制器一體架構

HUSB801采用Buck控制器+快充協議控制器的一體架構，可全面支持PD3.1標準下的大功率的寬電壓輸出需求。在進行快充電源設計時，Buck控制器+快充協議一體可大大提高設計簡易性及減小設計尺寸，提升設計效率。同時，這個架構可以有助于優化電路系統，保證設計的電路去到最佳工作狀態。

圖4.1A1C參考設計小板工作圖

圖5.C口獨立工作

圖6.雙口同時工作，退回5V

基于HUSB801的1A1C快充電源設計實現了單顆芯片控制雙口快充的需求。當單C口工作時，支持65 W快充；單A口工作時，同樣支持快充；當A口與C口同時工作時，輸出電壓為5 V。HUSB801還能自動識別出線纜還是設備，可提升快充體驗。

針對廣泛的1A1C應用場景，比如適配器、車充、排插、墻插等，HUSB801突顯出了超高集成度下的小尺寸、高可靠、簡單易用等產品優勢，尤其在優化設計成本方面也表現優越。聯系我們,了解HUSB801更多信息與參考設計。同時，HUSB801的樣品申請已開放，可聯系慧能泰。

關于慧能泰半導體

深圳慧能泰半導體科技有限公司是一家專注于智慧能源控制技術的公司，主要面向智能快充和數字能源領域，提供高性能數模混合芯片產品。公司總部設立在深圳前海，同時在上海、浙江杭州、美國加州設有研發中心。慧能泰的核心研發團隊來自國內外頂尖半導體公司，擁有強大的研發創新能力。公司現已獲多項授權專利，擁有獨立自主知識產權，并于2020年被評為“高新技術企業”。

目前，慧能泰已完成了圍繞USB Type-C生態鏈的整體產品布局，開發并量產了多款產品：供電端的多系列PD Source協議芯片，受電端的高性能PD Sink(PD 誘騙芯片)、Type-C端口控制器（CC Logic），線纜端的USB eMarker（電子標簽芯片）。成立以來，慧能泰連續推出多款業界領先的產品并廣受市場歡迎。公司芯片出貨量2億顆，標桿性客戶有聯想、小米、三星、HP、貝爾金和努比亞等。同時，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技術，借助自身的技術研發優勢，面向ICT（通信服務器）、數據中心、光伏逆變器、儲能等工業應用，研發數字電源控制芯片、高壓驅動芯片、電源轉換芯片和模塊等產品。

慧能泰半導體肩負著“芯智慧 芯能源，共建綠色未來”的使命，立志成為業界領先的智慧能源控制技術供應商。