電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）5月5日，國內(nèi)第三大晶圓代工廠晶合集成在上交所科創(chuàng)板成功上市。目前，中國大陸前三大晶圓代工廠，中芯國際和晶合集成已在科創(chuàng)板上市，僅剩下華虹半導體還在闖關科創(chuàng)板IPO途中。

據(jù)悉，這次晶合集成發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，發(fā)行價格為19.86元/股，募資總額達99.697億元，比原計劃超募4.697億元。

上市首日，晶合集成便迎來“開門紅”，開盤漲15.71%，開盤價為22.98元/股。截至上午11點30分收盤，最新股價為19.87元/股，漲幅收窄至0.05%，總市值達398.62億。

晶合集成創(chuàng)立于2015年，創(chuàng)始人為蔡國智，其也是全球第六大晶圓代工廠力積電的重量級投資者。與中芯國際、華虹半導體等晶圓代工相比，晶合集成走的是特殊工藝的路線，專注的是面板驅(qū)動芯片12英寸晶圓代工領域，借勢面板巨頭京東方落戶合肥，成為面板顯示驅(qū)動芯片這一細分賽道的國產(chǎn)龍頭企業(yè)。

晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺，目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產(chǎn)。

創(chuàng)始人兼董事長蔡國智近日接受媒體采訪表示，“接下來公司要實現(xiàn)40nm和28nm量產(chǎn)，公司已經(jīng)在LCD面板領域領跑了，下一步要以28nm切入OLED驅(qū)動芯片，這個領域現(xiàn)在以三星和聯(lián)電為主，晶合必須加緊快跑，目標要成為國內(nèi)最大供應商。”

圖：晶合集成董事長蔡國智

從營收規(guī)模看，目前晶合集成距離成為國內(nèi)最大供應商這個目標還有不小的距離。目前，中芯國際、華虹半導體以及今天上市的晶合集成均發(fā)布了2022年的財報，電子發(fā)燒友整理如下：

2022年，中芯國際、華虹半導體、晶合集成實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為495億元、171.12億元、101億元，并分別取得凈利潤121億元、28.11億元、30.45億元。在營收規(guī)模上，晶合集成距離中國第一大晶圓代工廠中芯國際還有394億元的差距，距離華虹半導體也還有70多億的差距。但營收規(guī)模小的晶合集成表現(xiàn)出更不錯的盈利能力，2022年其取得的凈利潤超過華虹半導體。

在營收增速上，晶合集成不管是在2020年、2021年，還是2022年都顯著高于中芯國際和華虹半導體。具體來看，2020年中芯國際、華虹半導體營收增速分別為24.77%、3.29%，而晶合集成當期增速高達183.26%，2021年晶合集成增速更是提高至258.97%。2022年中芯國際、華虹半導體、晶合集成營收增速分別為38.97%、51.8%、85.13%。可見，營收規(guī)模較小的晶合集成在高速成長，加速追趕中芯國際和華虹半導體。

晶合集成業(yè)績之所以能一直保持快速增長的原因，跟面板顯示驅(qū)動芯片下游終端智能手機、平板電腦、智能穿戴設備、汽車等市場需求快速增長、產(chǎn)能快速擴充并釋放以及對90nm、55nm先進制程的產(chǎn)品研發(fā)量產(chǎn)有關。

財報顯示，2022年晶合集成5成以上的營收來自90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工業(yè)務，3成營收來自110nm制程節(jié)點，16.01%的營收來自150nm制程節(jié)點。2022年90nm、110nm、150nm制程節(jié)點業(yè)務具體收入分別為52.12億元、31.65億元、16.09億元，同比增長分別為71.84%、139.23%、51.22%，先進制程表現(xiàn)是更強勁的增長勢頭。2022年晶合集成實現(xiàn)55nm工藝制程的量產(chǎn)，55nm收入被歸類到其他當中，2022年晶合集成其他收入增速高達686.13%，也體現(xiàn)了55nm量產(chǎn)所帶來的收入高增長。

晶合集成在工藝研發(fā)持續(xù)取得突破外，其產(chǎn)能也在快速擴展。據(jù)了解，2020年晶合集成12英寸晶圓代工年產(chǎn)能僅為26.62萬片，而到了2021年快速拉升至57.09萬片，2022年更是增加至126.21萬片，以翻倍的速度擴增產(chǎn)能，搶奪市場份額。

在研發(fā)方面，晶合集成同樣高度重視，三年豪擲8.91億元，研發(fā)55nm銅制程、110nm微控制器技術平臺、110nm中高階電子標簽驅(qū)動芯片平臺、90納米CMOS圖像傳感器平臺等。

此次晶合集成上市募集近百億資金，主要投向后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含90nm及55nm）、微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目（包含55nm及40nm）、40nm邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目以及收購制造基地廠房及廠房設施等。

從啟動的募投項目看，晶合集成除了發(fā)力28nm先進制程OLED芯片晶圓代工外，也同時側(cè)重圖像傳感、微控制器以及邏輯芯片先進制程的研發(fā)，未來將有望形成顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產(chǎn)品線。