關(guān)于電阻器切割工程的必要性
厚膜貼片電阻器各層由絲網(wǎng)印刷形成。氧化鋁電路板上一次形成幾百個電阻體，所以印刷狀態(tài)下多少存在偏差。即阻值存在偏差。
如果取有阻值偏差的芯片，只能得到部分的目標阻值。
因此需要實施調(diào)整阻值的“激光切割”工程。
什么叫激光切割
激光切割是指對每個電阻體進行測定并用激光切割形成目標阻值，同時減少偏差的工程。最初應印刷比目標阻值小的電阻體。通過在電阻體內(nèi)加入切割工藝，使電流通路變窄，阻值變大。
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