電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）近日，Arm宣布與英特爾IFS代工業(yè)務(wù)達(dá)成合作，在未來的Intel18A節(jié)點(diǎn)上開發(fā)現(xiàn)在與未來的ArmIP，并針對該工藝的功耗、封裝面積、性能與成本進(jìn)行優(yōu)化。這也象征著ArmIP與芯片的代工，在繼臺積電和三星后，已經(jīng)迎來了下一個(gè)先進(jìn)工藝的參與者。

Arm陣營集體倒戈？

其實(shí)Arm陣營加入IFS早有先例，比如英特爾打造IFS之初，高通就已經(jīng)為其站臺。高通的CEOCristianoAmon表示高通對Intel20A突破性的RibbonFET和PowerVia很感興趣，也很高興能有另一家先進(jìn)工藝晶圓廠進(jìn)入供應(yīng)鏈，特別是可以為美國國內(nèi)供貨。

不過考慮到20A尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段，高通似乎目前也沒有任何基于IFS工藝的產(chǎn)品計(jì)劃。在2021年Q3的財(cái)報(bào)會議上，當(dāng)被問及英特爾是否給高通提供了某種產(chǎn)能保證時(shí)，CEOAmon回答道：“高通是少數(shù)幾家能在先進(jìn)工藝上選擇多點(diǎn)供應(yīng)的公司之一，比如之前的臺積電和三星，我們很高興英特爾也加入到這一行列中來，我們?nèi)匀辉谠u估他們的技術(shù)。”

接著到了去年7月，英特爾宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，后者將利用IFS全新提供的Intel16工藝來打造芯片。不過，這次合作并非用于打造天璣這一系列的高端移動SoC，而是用于打造聯(lián)發(fā)科的一系列智能邊緣設(shè)備用芯片，聯(lián)發(fā)科看重的是Intel16帶來的高能效比和始終連接技術(shù)。

Intel16也并非什么新工藝了，只不過是在22nmFFL上進(jìn)行改良的一個(gè)成熟工藝節(jié)點(diǎn)。雖然并沒有官方聲明指出所謂的“智能邊緣設(shè)備用芯片”具體是什么，但在同期的Q2財(cái)報(bào)上，聯(lián)發(fā)科CFODavidKu透露，聯(lián)發(fā)科將一部分?jǐn)?shù)字電視芯片和成熟工藝Wi-Fi芯片的產(chǎn)能劃給了英特爾。至于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科還是繼續(xù)與臺積電保持緊密合作。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行也表示，他們與英特爾簽訂的合約更像是一個(gè)長期產(chǎn)能合約，因?yàn)樵诋?dāng)時(shí)看來一部分芯片仍處于缺貨狀態(tài)，選擇英特爾也符合他們的多供應(yīng)商多產(chǎn)能戰(zhàn)略。至于這一部分Intel16的芯片，則需要今年上半年才會量產(chǎn)出貨。

可以看出，無論是高通還是聯(lián)發(fā)科目前都只是將IFS看作他們的產(chǎn)能備選，未來英特爾真正在先進(jìn)工藝上能與臺積電叫板后，他們才會考慮將主力產(chǎn)品換到IFS這條線上來，這就要看英特爾自己的進(jìn)度路線圖能否如愿實(shí)現(xiàn)了。

押注埃米的翻身仗

值得一提的是，和高通一樣，Arm并沒有選擇在現(xiàn)在的工藝節(jié)點(diǎn)上與英特爾達(dá)成合作，而是放眼了試驗(yàn)流片沒多久，仍待2025年量產(chǎn)的18A。作為英特爾邁入埃米時(shí)代的首個(gè)戰(zhàn)略節(jié)點(diǎn)，18A也是英特爾預(yù)期中的“翻身仗”節(jié)點(diǎn)。

很明顯這也是Arm經(jīng)過深思熟慮后的結(jié)果，他們需要更多的時(shí)間來評估英特爾的工藝以及可持續(xù)性，畢竟之前英特爾就有撒手不管的先例。2016年英特爾的CustomFoundry就與Arm達(dá)成合作，計(jì)劃將ArmCortex-A處理器中的ArtisanPhysicalIP和POPIP基于英特爾的10nm工藝打造。

這項(xiàng)合作的后續(xù)我們也都知道了，英特爾10nm工藝難產(chǎn)，CustomFoundry服務(wù)也就此終止。很明顯，在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上還是選擇臺積電、三星這樣業(yè)務(wù)更加穩(wěn)定的晶圓代工廠更好。如果IFS在這幾年的產(chǎn)能與業(yè)務(wù)擴(kuò)張下，證明了有持續(xù)發(fā)展的潛力，再加上20A、18A有看齊甚至超越臺積電的跡象，屆時(shí)才選擇IFS或許是一個(gè)更穩(wěn)妥的辦法。