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Melexis推出壓力傳感器芯片完善Melexis無PCB平臺產(chǎn)品系列

MEMS ? 來源:MEMS ? 2023-04-03 10:35 ? 次閱讀

Melexis推出兩款相對壓力傳感器芯片,在嚴苛的介質(zhì)中具有更優(yōu)異的魯棒性。這兩款面向市場推出的超高精度壓力傳感器芯片完善了Melexis無PCB平臺產(chǎn)品系列。

借助該系列壓力傳感器芯片,客戶和整車廠將能夠通過單一的模塊化技術(shù),使他們所有的內(nèi)燃機管理應用更加環(huán)保。為進一步簡化客戶生產(chǎn)步驟,該系列器件經(jīng)過出廠校準,當然客戶也可以根據(jù)需要進行重新校準。

Melexis推出兩款全新無PCB壓力傳感器芯片產(chǎn)品。MLX90823(模擬輸出)和MLX90825(數(shù)字SENT輸出)是兩款相對壓力傳感器芯片,支持表壓模式(對應于大氣壓力)或差分模式(有兩個可變壓力等級)。

與絕對壓力傳感器芯片不同,它們可測量傳感器芯片兩側(cè)的壓力差。這些經(jīng)過工廠校準的器件專為測量0.1至1.5bar范圍的壓力量程而設計。

這兩款全新壓力傳感器芯片能讓汽車行業(yè)的測量精度再上一個新臺階。獲取穩(wěn)定且準確的壓力和溫度數(shù)據(jù)有助于實現(xiàn)發(fā)動機的全生命周期管理,可以幫助OEM減少最后一代內(nèi)燃機汽車的排放。

Melexis的這款壓力傳感器芯片系列所支持的即插即用功能廣泛支持各類內(nèi)燃機管理應用。

其中包括:

1 燃油蒸汽和曲軸箱通風應用
確保將油箱中的燃油蒸汽或通過活塞泄漏的氣體帶回燃燒室,防止它們排放到大氣中。
2 EGR、GPF/DPF
通過感知發(fā)動機進氣口的再循環(huán)廢氣量,同時將殘留的顆粒物截留在排氣過濾器中,來減少氮氧化物的排放。
3 二次空氣注入(SAI)
它可以通過“二次空氣注入”快速預熱催化轉(zhuǎn)化器,從而使得在各類應用場景中(包括發(fā)動機冷啟動時)車輛排放都可以維持在限值內(nèi)。
4 (T)MAP
監(jiān)測進入發(fā)動機的空氣,精確調(diào)節(jié)燃油量,從而降低油耗。

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Laurent Otte 表示:

借助完善的無PCB產(chǎn)品組合,OEM得以從容應對各類壓力應用。客戶受益于具有高可重用性的平臺方案,降低開發(fā)成本并縮短上市時間。

MLX90823和MLX90825均集成了傳感器、信號處理電路、數(shù)字硬件、穩(wěn)壓器、SENT或模擬輸出驅(qū)動器以及所有基本無源器件。MLX90825支持預校準的負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻輸入(SENT輸出)。客戶通過壓力傳感器芯片連接NTC時無需進行終端校準。芯片中集成了優(yōu)異的過電壓(+40V)和反向電壓(-40V)保護機制。得益于出色的保護范圍,這項技術(shù)讓卡車運輸變得更加環(huán)保。該系列壓力傳感器芯片的工作溫度范圍為-40℃至160℃,甚至短時間可以承受高達170℃的溫度,從而支持發(fā)動機結(jié)構(gòu)小型化趨勢。

MLX90823和MLX90825的MEMS傳感元件由一個蝕刻在硅片基底上的微機械感應膜組成。感應膜可以對壓力變化做出相應的反應。植入感應膜中的壓阻元件經(jīng)過連接,可以形成惠斯通電橋,從而生成信號。隨后,搭載的前端電子元件將放大信號并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。16位數(shù)字信號處理(DSP)負責進行溫度補償。最后,經(jīng)由SENT輸出或模擬輸出提供結(jié)果。

Karel Claesen 表示:

現(xiàn)在,我們的客戶可以選擇一系列可支持差分模式的無PCB傳感器芯片,這讓他們有能力在市場中尋求到新的機會。,客戶受益于這種獨特的模塊化技術(shù),可應對要求苛刻的應用,例如柴油和汽油顆粒濾清器。

MLX90823和MLX90825均作為獨立安全單元(SEooC)開發(fā),符合ISO 26262標準。MLX90825(SENT輸出)可達到ASIL B級要求,MLX90823(模擬輸出)可達到ASIL A級要求。






審核編輯:劉清

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原文標題:Melexis推出新款無PCB壓力傳感器芯片,讓汽車發(fā)動機管理精度達到新高度

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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