芯耀輝IIC Shanghai2023現場精彩

3月30日，由全球電子技術領域的領先媒體ASPENCORE舉辦的2023中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮在上海舉行。本次峰會匯聚中國IC設計加技術專家、企業管理精英，以及海內外EDA/IP/晶圓代工和封裝測試領域的代表，針對中國半導體的技術突破和產業崛起之道進行深入探討。芯耀輝憑借完整Chiplet D2D解決方案，以及深度參與中國首個原生Chiplet標準的制訂，榮膺2023年度中國IC設計成就獎之“年度產業杰出貢獻IP公司”，董事長曾克強受邀出席領獎并發表了演講。

今年是AspenCore連續第21年舉辦IC設計調查及獎項評選，中國IC設計成就獎是中國電子業界最重要的技術獎項之一，每一年的頒獎盛典也已成為業內最值得期待的標桿活動之一。AspenCore授予芯耀輝中國IC設計成就獎，旨在表彰芯耀輝對于國內Chiplet發展的卓越貢獻，展現了頂尖的設計能力與技術水平，是中國IC設計產業中的杰出引領者。

作為中國接口IP龍頭企業，芯耀輝的IP產品和服務已獲得眾多客戶量產使用。公司不僅實現了國產先進工藝平臺最全的IP覆蓋，團隊研發的DDR5/4 PHY IP在相關工藝上更是超越了全行業最高速率；擁有完整的Chiplet D2D解決方案，包括物理層，控制器和封裝。同時結合差異化需求，提供從IP設計到流片的全流程落地服務，幫助客戶克服Chiplet設計挑戰，賦能高性能、高密度、大算力的大芯片設計；團隊還完成了車規工藝平臺車規級全套IP的研發，這是國內先進工藝目前唯一符合車規功能安全級別及可靠性要求并覆蓋全套車規接口IP需求的“ASIL車規功能安全級別接口IP”和“AEC-Q100車規級可靠性IP”。

芯耀輝完整IP解決方案

關鍵核心技術的突破是半導體企業抵抗沖擊與變革的必要能力。芯耀輝深知中國半導體產業“卡脖子”環節的自主可控是產業發展的必經之路，有志于做好先進工藝國產IP攻關，為中國半導體產業的能力升級做出貢獻。