全球半導體行業年度技術嘉年華“2023年新思科技全球用戶大會”──SNUG World,將于太平洋時間3月29日至3月30日,與各位開發者相約硅谷。 時隔兩年,SNUG World重新回歸線下舞臺,與全球開發者共同探討最新的科技趨勢與技術變革:
- 聚焦14個全球領先的技術領域
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近90場精彩的技術分享
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吸引超過2,000位開發者現場參與
主題演講

演講主題
如何提高先進半導體設計能力
Aart De Geus博士
新思科技董事長兼首席執行官
太平洋時間:3月29日 09:15 –10:15 AM
北京時間:3月30日 00:15 – 01:15 AM

演講主題
Chiplets標準化勢在必行
Fran?oisPiedn?el
梅賽德斯奔馳研究院
北美杰出mSoC首席架構師
太平洋時間:3月30日 3:15 –4:00 PM
北京時間:3月31日 6:15 – 7:00 AM
聯合演講


太平洋時間:3月29日4:00 –5:00 PM
北京時間:3月30日 7:00 – 8:00 AM
為期兩天的大會將涵蓋開發者關注的所有話題,包括但不限于:
- 芯片設計與驗證挑戰
- 人工智能和機器學習
- 智能汽車
- AMS與仿真
- 芯片設計與驗證上云
- 數字設計實現
- 低能耗芯片
- Multi-Die
- 存儲
- 物理驗證
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簽核
- 芯片測試與生命周期管理
- IP
- 軟件/硬件驗證及虛擬原型
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原文標題:SNUG World 2023,科技創新將如何改變世界?
文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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