熱點新聞

1、特斯拉柏林工廠計劃擴建，產能將提升至100萬輛/年

據報道稱，特斯拉已提交德國柏林超級工廠的擴建申請，根據計劃，該工廠產能將從目前的50萬輛/年提升至100萬輛/年。

除了在德國擴產，特斯拉近日也計劃開建新工廠。墨西哥新萊昂州州長加西亞(Samuel Garcia)表示，特斯拉有望明年開始在墨西哥生產電動汽車，已接近取得在該州預定廠址動工的最后許可。近日，特斯拉正在尋找來自中國和韓國的材料供應商，以幫助其降低最新的電芯的成本并提高其能量密度。而在此之前，該公司一直在努力解決與電池有關的性能和生產問題，這些問題已經導致特斯拉推遲了其Cybertruck卡車的推出進度。

產業動態

2、傳印度將在未來數周內正式批準首個本土晶圓制造項目

據外媒報道，印度 IT 部長阿什維尼·瓦什納夫(Ashwini Vaishnav)日前表示，在“扶持政策的支持”和政府推動其“制造生態系統”的努力下，該國有能力在未來三到四年內培育充滿活力的芯片產業。

三個實體—包括Vedanta-富士康合資企業、國際半導體聯盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures——正在爭奪印度100億美元激勵計劃下的財政支持，并正在等待官方批準建立半導體制造單位，Vaishnav表示，有關批準和融資的決定將在未來幾周內公布。如果Vedanta-富士康合資企業獲得批準，它將在古吉拉特邦艾哈邁達巴德附近的Dholera特別投資區建立其半導體和顯示器制造工廠。

3、美國情報機構：對華出口管制可能導致中國主導全球低端芯片市場

據外媒報道，美國國家情報總監辦公室（DNI）在日前發布的年度威脅評估中表示，美國對中國的出口管制可能導致該國在“低能力”芯片技術領域主導全球產業。DNI還警告稱，正在迅速建設新芯片工廠的中國仍然是“美國技術競爭力的最大威脅”。

DNI 表示，中國政府正在“加倍努力促進自主創新和實現自給自足”，尤其是在芯片行業。美國去年10月針對運往中國的半導體相關物品實施了新的出口管制，但DNI表示，對先進芯片的限制導致中國專注于滿足世界對低級芯片技術的需求。

4、成都“產銷聯動”打響新一輪價格戰，單輛車最高補貼15萬元

3月17日，“成都發布”消息稱，今日起，龍泉驛區“產銷聯動”汽車消費活動正式啟動，發放補貼總金額高達1億元，單車累計補貼最高達15萬元，該活動將成為成都市汽車促銷活動史上活動優惠幅度最大、本地造新能源品牌車型最多、持續時間最長的一次惠民購車活動。

據介紹，這次消費活動將持續到2023年6月30日，購買一汽-大眾、一汽豐田沃爾沃、神龍汽車、大運汽車領克、紅旗等企業的指定車型，且在規定期限內上牌，疊加企業匹配的優惠補貼，每輛車將獲得1.5萬元~15元不等的一次性補貼。

5、傳臺積電考慮下半年再次調漲晶圓代工價格

據半導體設備公司的消息人士透露，臺積電可能會考慮在2023年下半年再次提價，以應對其不斷增加的制造成本。

據報道，消息人士稱，“需求量大的特定工藝價格可能會上漲，目標是實現其年度收入增長目標。繼2022年報價上調10-20%之后，臺積電將2023年的報價上調了約6%。”此前多家IC設計廠商證實，已接到臺積電通知，2023年1月1日起產出的晶圓全面調漲，其中8英寸漲6%，12英寸漲3%至5%。

新品技術

6、德州儀器發布全新Arm Cortex-M0+ MCU 產品系列，讓嵌入式系統更經濟實惠

德州儀器(TI)推出可擴展的 Arm Cortex-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列，進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產品組合。該產品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。

此次發布的數十款MCU由直觀軟件和設計工具提供支持，使得MSPM0 MCU產品系列可助力設計人員將更多時間用于創新，減少評估和編程時間，將設計時間從幾個月縮短至幾天。Arm Cortex-M0+ MCU經濟實惠、易于編程，可幫助簡化電子設計。

7、移遠通信推出全新Wi-Fi HaLow模組，助力解決更廣泛的室內外物聯網應用需求

全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，推出全新的Wi-Fi HaLow模組FGH100M。該產品具有遠距離數據傳輸、超低功耗、設計簡單以及更好的信號穿透力等優勢，將有力拓展Wi-Fi的使用場景，為廣泛的室內外物聯網應用提供更優的無線連接解決方案。

FGH100M 模組采用 IEEE 802.11ah協議標準，即Wi-Fi HaLow，是第一個在免許可的Sub-1 GHz頻段運行的Wi-Fi標準。憑借其Sub-1 GHz信號的遠程覆蓋能力，FGH100M模組使用戶能夠控制一公里以外的物聯網設備，覆蓋距離達傳統 Wi-Fi 的十倍，因此特別適用于各種大型室內外場所的物聯網應用，如家庭和工業自動化、智慧農業、智慧城市、智能建筑、倉庫、零售店、校園等。

投融資

8、龍訊曠騰完成A輪及A+輪近億元融資，已服務多家半導體行業頭部客戶

近日，龍訊曠騰（深圳）科技有限公司完成A輪及A+輪近億元融資，由方正和生、國宏嘉信以及深圳知名戰略投資機構投資。本輪募集資金將主要用于加速核心產品研發、擴展工業應用生態、提升市場地位比及計算資源升級等。

龍訊曠騰成立于2021年，是國內微觀尺度材料計算仿真產品研發及服務的企業，致力推進原子精度模擬在學術及工業領域的應用發展。

9、仁芯科技完成A輪超五千萬元融資，專注于車載SerDes芯片研發

近日，南京仁芯科技有限公司宣布完成A輪超5000萬融資，本輪融資投資方包括容億資本、紅杉資本、太一光合、海松資本等多家機構。至此，該企業共完成了兩輪融資，融資金額累計超7000萬元。

據悉，仁芯科技所得資金將主要用于業務擴張、技術研發投入、品牌市場推廣、人才儲備等方面，以進一步鞏固在車載SerDes芯片領域的優勢及夯實未來企業發展的基礎。仁芯科技成立于2022年2月，在研產品為車載SerDes芯片，主要用于汽車傳感器到域控制器、域控制器到顯示屏幕的高速視頻圖像信號傳輸。

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