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新品情報|Renesas RZ/Five-RISC-V 微處理器

貿澤電子 ? 來源:未知 ? 2023-03-16 12:35 ? 次閱讀

技術日新月異,我們每天都走在創新的路上,獲取前沿的領域知識,并轉化為自己的成果,創造出更適合用戶的產品。在這一路上,貿澤電子始終會伴你左右,并隨時提供新的采購情報,希望借此能為你帶來更多創新和靈感。以下是本周新品情報,請及時查收:

提高信號完整性

Renesas Electronics

RZ/Five-RISC-V微處理器

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貿澤電子即日起開售Renesas Electronics的RZ/Five-RISC-V微處理器(MPU)。這些高性能電纜系統通過低損耗、超低偏斜的雙芯電纜,而不是高損耗的PCB來傳輸關鍵數據信號,從而提高了信號完整性和架構靈活性,是高速網絡、數字視頻通信的理想選擇。

Renesas推出RZ/Five進一步擴充了先前搭載Arm CPU內核的MPU陣容。RZ/Five是市場上率先搭載Andes AX45MP,采用RISC-V CPU指令集架構(ISA)的通用MPU。該款增強型64位RISC-V MPU通過提供便捷的工具和構建模塊幫助用戶更快地將設計推向市場,并通過Renesas的RZ合作伙伴生態系統提供支持,幫助用戶提升設計靈活性。

Renesas RZ/Five-RISC-V微處理器是單核64位處理器,工作頻率高達1GHz。此MPU具有128KB的內部SRAM(帶ECC)和16位DDR4-1600或DDR3L-1333內存接口(支持內聯ECC及高達4GB的RAM)。其外圍功能包括支持多個接口,比如兩個千兆以太網MAC通道、兩個USB 2.0通道和兩個串行CAN/CAN-FD接口。RZ/Five的其他特性還包括一個雙通道12位ADC、熱傳感器、四個I2C接口、三個SPI接口和GPIO。為支持安全功能,MPU還具有1Kb的OTP存儲器、安全引導、加密引擎和安全JTAG。為了提高設計靈活性,RZ/Five的外圍功能和封裝與基于Arm核心的RZ/G2UL的外圍功能和封裝實現了引腳兼容,從而可以輕松復用經過驗證的現有設計。

RZ/Five-RISC-V微處理器采用13 mm x 13 mm BGA-361或11 mm x 11 mm BGA-266封裝。BGA-361封裝提供雙通道千兆以太網接口,而BGA-266封裝則提供單通道千兆以太網接口。這兩種封裝的腳距均為0.5 mm。

RZ/Five-RISC-V微處理器專為物聯網IoT)端點設備開發,非常適合工業物聯網 (IIoT)或工業網關等應用,分別用于入門級社會基礎設施控制和工業控制。這些微處理器還使用具有Civil Infrastructure Platform(CIP)Linux內核且經驗證的Linux軟件包(VLP)來提供長期Linux支持,以滿足需要高可靠性和長使用壽命的企業基礎設施和工業應用的要求。

對于評估和開發,貿澤提供了RZ/Five評估板套件,為RZ/Five微處理器提供完整的演示和開發平臺。該套件在貿澤官網有售,由模塊板(SOM)和載板組成,并提供豐富的接口,如千兆以太網接口、CAN接口以及USB 2.0接口。

Renesas Electronics RZ/Five-RISC-V微處理器

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新品速遞c6e0ae3a-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpgc7053d7c-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpgc72e9f6e-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpgc746ff46-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpgc75ed0f8-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpgc76d19b0-c3b2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

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