電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)3月6日,榮耀召開榮耀Magic5系列及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì),會(huì)上發(fā)布榮耀Magic5系列,包括榮耀Magic5、榮耀Magic5?Pro以及榮耀Magic5?至臻版,售價(jià)分別為3999元起、5199元起、6699元起。此外還帶來(lái)了榮耀MagicBook?X?Pro系列、榮耀手表GS?3i、榮耀手環(huán)7?NFC版等多款新品。
榮耀Magic5和Magic5 Pro 兩款機(jī)型早在2月27日的MWC 2023大會(huì)上發(fā)布過(guò),國(guó)行版則多了榮耀Magic5至臻版,伴隨榮耀Magic5?至臻版一起亮相的還有榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1,將搭載在國(guó)行版榮耀Magic5 Pro和至臻版上。
榮耀表示,這是行業(yè)內(nèi)首顆自研射頻增強(qiáng)芯片,榮耀將持續(xù)打造旗艦手機(jī)性能通信續(xù)航新標(biāo)桿。

圖源:榮耀
在蜂窩通信方面,射頻增強(qiáng)芯片C1能夠?qū)?a target="_blank">天線發(fā)射收益最大提升17%,天線接收收益最大提升35%。在WiFi通信方面,WiFi速率最大提升200%,WiFi時(shí)延最大降低90%。經(jīng)過(guò)測(cè)試,在友商信號(hào)見(jiàn)底時(shí),榮耀Magic5 Pro依然在線。
那么,在應(yīng)用體驗(yàn)中,射頻增強(qiáng)芯片C1會(huì)有哪些實(shí)質(zhì)性的提升?榮耀CEO趙明舉了個(gè)例子,在地庫(kù)信號(hào)洼地,華為Mate Pro和Iphone 14Pro MAX的5G弱網(wǎng)地段Speedtest下載速率分別為180Mbps、10.1Mbps,榮耀Magic5 Pro可以達(dá)到275Mbps。在商場(chǎng)環(huán)境里面,能減少5G弱網(wǎng)環(huán)境移動(dòng)卡情況;進(jìn)出電梯看視頻應(yīng)用的平均卡頓時(shí)間低至2.5秒。

圖源:榮耀
除了射頻增強(qiáng)芯片C1,官方表示國(guó)行版榮耀Magic5 Pro和至臻版還首發(fā)獨(dú)立藍(lán)牙天線架構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)WiFi藍(lán)牙互不干擾。一般而言,WiFi藍(lán)牙在互相干擾時(shí)會(huì)降低WiFi的下載速率,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明,榮耀Magic5 Pro在使用藍(lán)牙耳機(jī)時(shí)WiFi測(cè)速比友商提高了50%以上。
可見(jiàn),榮耀通過(guò)自研的射頻增強(qiáng)芯片C1和獨(dú)立藍(lán)牙天線架構(gòu),再加上自研的調(diào)諧算法,能夠?qū)崿F(xiàn)在一定程度上解決手機(jī)信號(hào)在復(fù)雜環(huán)境下體驗(yàn)不佳的難題。這也是趙明在此次發(fā)布會(huì)上一直強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn):打造行業(yè)通信標(biāo)桿。
目前,自研芯片的手機(jī)品牌越來(lái)越多,包括小米、OPPO、vivo,各自的研發(fā)重點(diǎn)也有所不同。要說(shuō)最早開始自研芯片的當(dāng)屬小米。小米在2017年就發(fā)布了首顆SoC芯片——澎湃S1,搭載在小米5C上。到了2021年推出影像芯片——澎湃C1,快充芯片——澎湃P1,電源管理芯片澎湃G1,還有一顆賦予了AI功能的影像芯片——小米C1(澎湃C1的升級(jí)版),至今發(fā)布了5顆自研芯片。
OPPO和vivo則是在2021年發(fā)布了最早的一顆自研芯片。OPPO在2021年發(fā)布了影像芯片——馬里亞納MariSilicon X,2022年發(fā)布了藍(lán)牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y。vivo 在2021年和2022年分別發(fā)布了兩顆影像芯片vivo V1和vivo V2。如今,榮耀發(fā)布其第一顆自研芯片——射頻增強(qiáng)芯片,又進(jìn)一步豐富了手機(jī)廠商自研芯片的類型。
面向未來(lái),一系列的自研創(chuàng)新是手機(jī)品牌廠商打造技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河。除了續(xù)航、音頻、影像體驗(yàn),通信體驗(yàn)也是最能引起用戶關(guān)注的焦點(diǎn)之一,榮耀憑借自研的射頻增強(qiáng)芯片C1欲成為在通信領(lǐng)域領(lǐng)先其他手機(jī)品牌。在智能手機(jī)市場(chǎng)需求放緩、換機(jī)周期拉長(zhǎng)時(shí),榮耀的射頻增強(qiáng)芯片C1來(lái)得正是時(shí)候。當(dāng)然,未來(lái)能否憑借榮耀Magic5系列為其手機(jī)業(yè)務(wù)擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模還得等待市場(chǎng)驗(yàn)證。
榮耀Magic5和Magic5 Pro 兩款機(jī)型早在2月27日的MWC 2023大會(huì)上發(fā)布過(guò),國(guó)行版則多了榮耀Magic5至臻版,伴隨榮耀Magic5?至臻版一起亮相的還有榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1,將搭載在國(guó)行版榮耀Magic5 Pro和至臻版上。
榮耀表示,這是行業(yè)內(nèi)首顆自研射頻增強(qiáng)芯片,榮耀將持續(xù)打造旗艦手機(jī)性能通信續(xù)航新標(biāo)桿。

圖源:榮耀
在蜂窩通信方面,射頻增強(qiáng)芯片C1能夠?qū)?a target="_blank">天線發(fā)射收益最大提升17%,天線接收收益最大提升35%。在WiFi通信方面,WiFi速率最大提升200%,WiFi時(shí)延最大降低90%。經(jīng)過(guò)測(cè)試,在友商信號(hào)見(jiàn)底時(shí),榮耀Magic5 Pro依然在線。
那么,在應(yīng)用體驗(yàn)中,射頻增強(qiáng)芯片C1會(huì)有哪些實(shí)質(zhì)性的提升?榮耀CEO趙明舉了個(gè)例子,在地庫(kù)信號(hào)洼地,華為Mate Pro和Iphone 14Pro MAX的5G弱網(wǎng)地段Speedtest下載速率分別為180Mbps、10.1Mbps,榮耀Magic5 Pro可以達(dá)到275Mbps。在商場(chǎng)環(huán)境里面,能減少5G弱網(wǎng)環(huán)境移動(dòng)卡情況;進(jìn)出電梯看視頻應(yīng)用的平均卡頓時(shí)間低至2.5秒。

圖源:榮耀
除了射頻增強(qiáng)芯片C1,官方表示國(guó)行版榮耀Magic5 Pro和至臻版還首發(fā)獨(dú)立藍(lán)牙天線架構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)WiFi藍(lán)牙互不干擾。一般而言,WiFi藍(lán)牙在互相干擾時(shí)會(huì)降低WiFi的下載速率,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明,榮耀Magic5 Pro在使用藍(lán)牙耳機(jī)時(shí)WiFi測(cè)速比友商提高了50%以上。
可見(jiàn),榮耀通過(guò)自研的射頻增強(qiáng)芯片C1和獨(dú)立藍(lán)牙天線架構(gòu),再加上自研的調(diào)諧算法,能夠?qū)崿F(xiàn)在一定程度上解決手機(jī)信號(hào)在復(fù)雜環(huán)境下體驗(yàn)不佳的難題。這也是趙明在此次發(fā)布會(huì)上一直強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn):打造行業(yè)通信標(biāo)桿。
目前,自研芯片的手機(jī)品牌越來(lái)越多,包括小米、OPPO、vivo,各自的研發(fā)重點(diǎn)也有所不同。要說(shuō)最早開始自研芯片的當(dāng)屬小米。小米在2017年就發(fā)布了首顆SoC芯片——澎湃S1,搭載在小米5C上。到了2021年推出影像芯片——澎湃C1,快充芯片——澎湃P1,電源管理芯片澎湃G1,還有一顆賦予了AI功能的影像芯片——小米C1(澎湃C1的升級(jí)版),至今發(fā)布了5顆自研芯片。
OPPO和vivo則是在2021年發(fā)布了最早的一顆自研芯片。OPPO在2021年發(fā)布了影像芯片——馬里亞納MariSilicon X,2022年發(fā)布了藍(lán)牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y。vivo 在2021年和2022年分別發(fā)布了兩顆影像芯片vivo V1和vivo V2。如今,榮耀發(fā)布其第一顆自研芯片——射頻增強(qiáng)芯片,又進(jìn)一步豐富了手機(jī)廠商自研芯片的類型。
面向未來(lái),一系列的自研創(chuàng)新是手機(jī)品牌廠商打造技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河。除了續(xù)航、音頻、影像體驗(yàn),通信體驗(yàn)也是最能引起用戶關(guān)注的焦點(diǎn)之一,榮耀憑借自研的射頻增強(qiáng)芯片C1欲成為在通信領(lǐng)域領(lǐng)先其他手機(jī)品牌。在智能手機(jī)市場(chǎng)需求放緩、換機(jī)周期拉長(zhǎng)時(shí),榮耀的射頻增強(qiáng)芯片C1來(lái)得正是時(shí)候。當(dāng)然,未來(lái)能否憑借榮耀Magic5系列為其手機(jī)業(yè)務(wù)擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模還得等待市場(chǎng)驗(yàn)證。
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