隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，輕薄一直是電子產(chǎn)品，尤其是手機(jī)、筆記本電腦等移動(dòng)智能設(shè)備追求的目標(biāo)，電子產(chǎn)品制造商也是在要求改進(jìn)其功能的同時(shí)，其制造的部件也越來(lái)越多，又要追求手感的輕盈，由于這一趨勢(shì)，高性能工程塑料已成為大多數(shù)傳統(tǒng)金屬的替代品，這種高性能塑料還易加工，能夠加工成更為復(fù)雜，更為精密的部件。

電子產(chǎn)品越來(lái)越薄，對(duì)制造材料提出了更高的要求:既要保證用戶(hù)長(zhǎng)期使用的可靠性，又要易于加工，這些電子產(chǎn)品如何做到既輕薄又炫目，首先經(jīng)得起考驗(yàn)的先進(jìn)材料是不可或缺，特種工程塑料作為電子產(chǎn)品發(fā)展最快的材料，如何發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)，為產(chǎn)品“加分”，成為廠(chǎng)商關(guān)注的焦點(diǎn)，已成為消費(fèi)電子產(chǎn)品中使用最廣泛的聚合物。

相對(duì)與傳統(tǒng)金屬，特種工程塑料具有良好的電解性，良好的絕緣性和穩(wěn)定性，在加工這些樹(shù)脂時(shí)，它們的顏色、外觀(guān)和機(jī)械性也能保持穩(wěn)定性，其優(yōu)異的加工工藝，不僅可以改善產(chǎn)品外觀(guān)，避免零件的二次加工，還可以滿(mǎn)足嚴(yán)格的尺寸公差和外觀(guān)要求，芯片是電子的核心部件，隨著芯片集成度的提高和功耗的增加，芯片的散熱效果變得越來(lái)越重要，這種前沿新材料的研發(fā)得到了，具有更高效可靠的熱管理性能和更小的應(yīng)力。其導(dǎo)熱系數(shù)幾乎是其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TIM的兩倍，保證了穩(wěn)定的可靠性，特種工程塑料為芯片制造商提供了更廣泛的設(shè)計(jì)選擇，以生產(chǎn)高性能、高可靠性和顯著改善的熱管理系統(tǒng)的集成芯片。

總而言之，一個(gè)好的解決方案不僅可以滿(mǎn)足終端消費(fèi)者對(duì)更輕、更薄、更時(shí)尚、更安全、更堅(jiān)固的電子產(chǎn)品的需求，而且有助于節(jié)省生產(chǎn)組件的能耗和時(shí)間。選擇流動(dòng)性更好，機(jī)械性能更好的材料，會(huì)讓電子產(chǎn)品的制造過(guò)程事半功倍，目前，在臺(tái)式電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備中，30%的高溫連接器和插座都有特種工程塑料的身影，隨著電子設(shè)備向更高速度和小型化發(fā)展，連接器等也將遵循這一趨勢(shì)，小型化、智能化和高速移動(dòng)性是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

審核編輯黃宇