Rockchip RK3568是一款通用型MPU，產(chǎn)品集成GPU、NPU，支持4K、HDMI、LVDS、MIPI、PCIe3.0、USB3.0、千兆以太網(wǎng)、CAN-BUS、UART等豐富外設(shè)接口。RK3568的高溫工作情況如何呢？本文將基于萬象奧科HD-RK3568-CORE系列核心板做詳細(xì)高溫測試！

1.測試目的

評估測試HD-RK3568-CORE工業(yè)級核心板在高溫85℃下保持CPU負(fù)載50%左右運(yùn)行情況與溫升數(shù)據(jù)。并對比測試安裝散熱片與未安裝散熱片的數(shù)據(jù)差異。

2.測試結(jié)果

從測試結(jié)果可以看出，在高溫+85℃的環(huán)境溫度和CPU負(fù)載率為50%左右的情況下，核心板安裝散熱片的CPU溫度保持在94℃左右，綜合溫升9℃左右；核心板未安裝散熱片的CPU溫度保持在99℃左右，綜合溫升14℃左右。

注：測試過程正常開啟高低溫試驗(yàn)箱的風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)。

結(jié)論：HD-RK3568-CORE工業(yè)級核心板在高溫85℃下，CPU負(fù)載率50%左右運(yùn)行八小時，系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)崩潰、高溫保護(hù)死機(jī)等現(xiàn)象，滿足在高溫85℃下的使用條件。

3.測試準(zhǔn)備

1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工業(yè)級核心板（一套安裝散熱片，一套未安裝散熱片）、調(diào)試串口工具，電腦主機(jī)。

2.高低溫試驗(yàn)箱。

4.測試過程

4.1+85℃高溫測試CPU負(fù)載50%

將環(huán)境溫度設(shè)置為+85℃，進(jìn)行高溫測試，此時高低溫試驗(yàn)箱溫度如圖5.1所示。

圖5.1

如圖5.2所示，此時CPU負(fù)載分別為50.2%和50.1%。

圖5.2

如圖5.3所示，開機(jī)啟動時刻測得CPU溫度在分別為37℃和28℃左右。

圖5.3

4.1.1高溫負(fù)載2小時

在85℃高溫環(huán)境下2小時后，系統(tǒng)正常運(yùn)行。如圖5.4所示，此時測得CPU溫度在分別為99℃和94℃左右。

圖5.4

4.1.2高溫負(fù)載4小時

在85℃高溫環(huán)境下4小時后，系統(tǒng)正常運(yùn)行。如圖5.5所示，此時測得CPU溫度在分別為99℃和95℃左右。

圖5.5

4.1.3高溫負(fù)載6小時

在85℃高溫環(huán)境下6小時后，系統(tǒng)正常運(yùn)行。如圖5.6所示，此時測得CPU溫度在分別為99℃和94℃左右。

圖5.6

4.1.4高溫負(fù)載8小時

在85℃高溫環(huán)境下8小時后，系統(tǒng)正常運(yùn)行，如圖5.7圖5.8所示，此時CPU占用率分別為49.6%和50.2%，測得CPU溫度在分別為99℃和94℃左右。

圖5.7

圖5.8

5.關(guān)于HD-RK3568-CORE

5.1硬件參數(shù)

HD-RK3568-CORE核心板硬件資源參數(shù)：