歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了智融科技市場總監(jiān)王夢華，以下是她對2023年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

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智融科技市場總監(jiān)王夢華

2022年智融科技穩(wěn)中向好，產(chǎn)品、人才、市場多維度促進(jìn)

2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)走過極其艱難的一年，國際上中美脫鉤加速，國內(nèi)疫情封控持續(xù)一整年，消費(fèi)者信心下降，需求疲軟，多個(gè)行業(yè)出貨創(chuàng)新低。
面對消費(fèi)電子下滑大環(huán)境，智融科技市場總監(jiān)王夢華表示，公司總體穩(wěn)中向好，嚴(yán)控供應(yīng)鏈，業(yè)績小幅有升，毛利率和庫存都維持住了健康水平。
產(chǎn)品方面，智融科技陸續(xù)推出了升降壓控制IC和AC/DC主控芯片，進(jìn)一步完善快充全套方案。人才引進(jìn)方面，除了珠海總部，智融科技相繼成立了深圳子公司和成都子公司，為進(jìn)一步引入高端研發(fā)人才做好準(zhǔn)備。市場開拓方面，華東地區(qū)經(jīng)過一年多的耕耘，已進(jìn)入眾多工業(yè)、汽車電子客戶供應(yīng)鏈，后期潛力無限。質(zhì)量建設(shè)方面，智融科技已經(jīng)著手準(zhǔn)備車規(guī)級相關(guān)認(rèn)證工作，不久將推出車規(guī)級電源管理芯片。

2022年半導(dǎo)體行業(yè)需求明顯放緩，但不少業(yè)內(nèi)專業(yè)人士都認(rèn)為這只是“短暫”的下滑，王夢華也同樣樂觀地表示，“2022是我們修煉內(nèi)功的一年，我們堅(jiān)信走過2022，國產(chǎn)模擬芯片前景依舊光明。”

市場逐漸回暖，高壓工藝產(chǎn)能或緊張

隨著國內(nèi)疫情政策的放開，市場回暖，我們預(yù)計(jì)明年Q2之后客戶需求將逐步走強(qiáng)，供應(yīng)鏈側(cè)，從2022下半年開始晶圓廠已經(jīng)釋放出產(chǎn)能，2023年全年預(yù)計(jì)電源管理芯片產(chǎn)能穩(wěn)定，不會再現(xiàn)2021年的緊張局面。但高壓BCD工藝依然是緊缺資源，隨著PD3.1的普及，快充芯片的耐壓等級進(jìn)一歩提高到48V，高壓工藝產(chǎn)能依然緊俏，我們也在提前布局，規(guī)劃了一系列高壓產(chǎn)品，提前卡位稀缺產(chǎn)能。
另外高端數(shù)字IC方面，受地緣政治影響，臺積電工廠遷到美國，勢必對國內(nèi)客戶產(chǎn)生影響，國內(nèi)FAB如中芯國際需要加快建設(shè)，縮短技術(shù)差距。

2023年展望

國產(chǎn)替代經(jīng)過幾年的發(fā)展，在低端領(lǐng)域已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，未來的主線機(jī)會在高端替代，在智能計(jì)算，第三代半導(dǎo)體材料，先進(jìn)封裝等高端領(lǐng)域發(fā)力突破，而低端“內(nèi)卷”行業(yè)將會加快并購整合步伐。
單純的P2P歐美廠商的產(chǎn)品很難再有市場競爭力，國產(chǎn)芯片要走出COPY階段進(jìn)入創(chuàng)新階段，智融科技的優(yōu)勢正在于系統(tǒng)級整合能力，數(shù)模結(jié)合SOC的設(shè)計(jì)能力，秉持智慧、創(chuàng)新、融合的產(chǎn)品理念，我們能更加從容地應(yīng)為未來技術(shù)競賽。