PCB電路板常見的三種鉆孔分別是通孔、盲孔、埋孔,電路板中的孔是多層PCB中的一個重要設計,今天來了解下這些孔的類型和作用吧。
一、導通孔
導通孔(VIA)是一種常見的孔,用于導通或連接電路板層與層中導電圖形之間的銅箔線路。比如盲孔、埋孔,但是不能插裝組件引腿或其他增強材料的鍍銅孔。因為PCB線路板是由許多的銅箔層堆迭累積而成的,每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層,這樣銅箔層彼此之間不能互通,其訊號的連接就需要導通孔來實現(xiàn)。
導通孔的特點是為了達到客戶的需求,電路板的導通孔必須要塞孔,這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,用白網完成電路板板面阻焊與塞孔,使其生產穩(wěn)定,質量可靠,運用起來更完善。
導通孔主要是起到電路互相連接導通的作用,隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,也對電路板制作的工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。導通孔進行塞孔的工藝就應用而生了,同時應該要滿足以下的要求:
1. 導通孔內有銅即可,阻焊可塞可不塞。
2. 導通孔內必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔,造成孔內有藏錫珠。
3. 導通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。
一、盲孔
盲孔就是將PCB中的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔來連接,因為看不到對面,所以稱為盲通。同時為了增加PCB電路層間的空間利用,盲孔就應用上了。換句話說,盲孔是到電路板一個表面的導通孔。
盲孔位于電路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線路和下面的內層線路的鏈接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度(Z 軸)要恰到好處,不注意的話會造成孔內電鍍困難,也可以把事先需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔,最后再黏合起來,可是需要比較精密的定位及對位裝置。
一、埋孔
埋孔就是PCB內部任意電路層間的鏈接但未導通至外層,也是未延伸到電路板表面的導通孔意思。
埋孔在這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成,必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔,先局部黏合內層之后還的先電鍍處理,最后才能全部黏合,比原來的導通孔和盲孔要更費工夫,所以價錢也是最貴的。這個制程通常只使用於高密度的電路板,來增加其他電路層的可使用空間。
在PCB生產制作工藝中,鉆孔是非常重要的,不可馬虎。因為鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔,用以提供電氣連接,固定器件的功能。如果操作不當,過孔的工序出現(xiàn)了問題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響使用,重則整塊板子都要報廢掉,所以鉆孔這個工序是相當重要的。
審核編輯:郭婷
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原文標題:PCB中關于孔的種類
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