熱點新聞

1、馬斯克計劃在自己大腦中植入腦機接口設(shè)備，Neuralink 將開始人體試驗

美國當(dāng)?shù)貢r間周三，埃隆?馬斯克（Elon Musk）旗下腦機接口公司 Neuralink 分享了其腦植入技術(shù)取得的最新進展。馬斯克在活動中表示，他計劃在自己大腦中植入這種設(shè)備。馬斯克表示，該公司目前主要有三個項目：前兩個項目旨在幫助恢復(fù)視力，即使是對天生失明的人也有效；第三個項目則專注于運動皮質(zhì)，為脊髓受傷的人恢復(fù)“全身功能”。馬斯克說：“我們相信，恢復(fù)全身功能將再沒有任何身體上的限制。”

馬斯克已經(jīng)將大量個人財富投資于該公司，并在沒有確鑿證據(jù)的情況下表示，Neuralink 的設(shè)備可以實現(xiàn)“超人認知”，包括使癱瘓的人能夠用大腦操作智能手機或機器人肢體，并幫助治療自閉癥和精神分裂癥。不過，Neuralink 因涉嫌利用猴子進行測試而受到抨擊。周三，“負責(zé)任醫(yī)生委員會”呼吁馬斯克公布在猴子身上進行實驗的細節(jié)，這些實驗導(dǎo)致猴子內(nèi)出血、癱瘓、慢性感染、癲癇發(fā)作、心理健康下降甚至死亡等。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、消息稱三星將不再采購京東方 OLED 面板

據(jù)報道，三星已經(jīng)將京東方踢出了供應(yīng)鏈，這也就表示三星從2023年開始將不再采購京東方的任何產(chǎn)品。三星從京東方處購買OLED和LCD面板已經(jīng)幾年，且只使用在智能手機和電視上。

報道稱，三星公司要求京東方為在其營銷中使用 Samsung 名字支付專利費用，但京東方拒絕了。此后，三星減少了從京東方購買顯示面板。而后，三星供應(yīng)鏈中出現(xiàn)了增加華星光電和LG Display兩家供應(yīng)企業(yè)的訂單量。

3、為降低成本，英特爾宣布愛爾蘭廠 2000 余名員工無薪休假 3 個月

當(dāng)?shù)貢r間周四，芯片制造商英特爾計劃讓在愛爾蘭工作的 2000 多名員工無薪休假三個月。據(jù)報道，英特爾為削減運營成本，通知在愛爾蘭工作的英特爾制造部門員工開始無薪休假，這也是公司正在實施的“自愿休假”計劃一部分。

“自愿休假計劃讓我們有機會降低短期運營成本，并為員工提供有吸引力的放松選擇，”英特爾在一份電子郵件聲明中表示，還強調(diào)制造業(yè)人才是公司在愛爾蘭業(yè)務(wù)的重要組成部分。

4、臺積電亞利桑那州工廠首批設(shè)備即將進廠，蘋果預(yù)計占據(jù)三分之一產(chǎn)能

臺積電2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式動工建設(shè)的亞利桑那州工廠，在經(jīng)過一年多的建設(shè)之后，即將開始移入首批設(shè)備，按計劃將在 2024 年投入運營。對于臺積電在亞利桑那州建設(shè)的晶圓廠，他們多年的大客戶蘋果，預(yù)計仍是這一工廠的客戶之一，蘋果 CEO 庫克在上月也已表示，他們已決定從亞利桑那州的一座工廠采購芯片，雖然他并未指明具體的廠商，但普遍認為是臺積電。

而外媒最新的報道顯示，臺積電亞利桑那州工廠約三分之一的產(chǎn)能，將會用于為蘋果代工相關(guān)的芯片。從臺積電當(dāng)初公布的計劃來看，他們在亞利桑那州的工廠，計劃月產(chǎn)能 2 萬片晶圓，三分之一用于為蘋果代工，也就意味著每月為蘋果代工的產(chǎn)品，在 6000-7000 片晶圓。

5、外媒稱三星電子和臺積電正為爭奪晶圓代工客戶而激烈競爭

據(jù)國外媒體報道，近幾年在晶圓代工方面，三星電子在制程工藝方面基本能跟上臺積電的節(jié)奏，在 3nm 制程工藝上更是率先量產(chǎn)，臺積電也是三星電子在晶圓代工領(lǐng)域的主要競爭對手。而外媒最新的報道顯示，三星電子和臺積電這兩大晶圓代工商，正為爭奪晶圓代工客戶而激烈競爭。

從外媒的報道來看，高通、英偉達、特斯拉等主要的晶圓代工客戶，都在調(diào)整他們的策略，減少對單一晶圓代工商的依賴。在減少對單一廠商的依賴方面，外媒提到的就有高通。本周有報道稱高通新推出的驍龍 8 Gen 2 移動平臺，將由三星電子和臺積電兩家廠商采用 4nm 制程工藝代工，標(biāo)準(zhǔn)版將由臺積電代工，性能改善的定制版將由三星電子代工。

6、AITO 問界系列 11 月交付 8260 輛未能破萬，官方稱受疫情反復(fù)及供應(yīng)鏈緊張影響

賽力斯旗下高端新能源汽車品牌 AITO 公布了 11 月交付數(shù)據(jù)，問界系列 11 月交付量達到 8260 輛，相比上個月有大幅下降，沒有實現(xiàn)交付破萬。

AITO 官方表示，受疫情反復(fù)及供應(yīng)鏈緊張等多重影響，尤其是 11 月以來，重慶等多地疫情給企業(yè)生產(chǎn)交付等環(huán)節(jié)均帶來一定壓力，賽力斯重慶工廠，部分 AITO 用戶中心和部分華為體驗店受到了較大沖擊，面對挑戰(zhàn)，華為和賽力斯多措并舉，攻堅克難，行穩(wěn)致遠，持續(xù)推動產(chǎn)能與交付。

新品技術(shù)

7、賽昉科技發(fā)布昉?驚鴻 8100 RISC-V 處理器：12nm 制程，自研 4 +2 CPU 核心 IP

賽昉科技（StarFive）是一家開發(fā)基于 RISC-V 指令集的 CPU IP、SoC、開發(fā)板等系列產(chǎn)品和解決方案的國產(chǎn)廠商，12月1日，賽昉科技發(fā)布了新款 RISC-V 應(yīng)用處理器 —— 昉?驚鴻 8100 SoC（JH8100）。

據(jù)介紹，JH8100采用 12nm 制程，搭載賽昉科技自研的昉?天樞 CPU Core IP，采用四大核二小核設(shè)計。其中，昉?天樞是一款 64 位超高性能 RISC-V 處理器內(nèi)核，采用 12 級流水線設(shè)計，可實現(xiàn)超標(biāo)量、深度亂序執(zhí)行等。昉?天樞工作頻率最高可達 2GHz，SPECint2006 9.0 / GHz，Dhrystone 6.6 DMIPS / MHz，CoreMark7.6 / MHz。

8、英飛凌推出業(yè)界首款 PFC 和混合反激二合一 IC，可提高氮化鎵 USB-C 充電器性能

據(jù)英飛凌科技官方消息，為了加速這一趨勢，英飛凌科技推出全新 XDP 數(shù)字電源 XDPS2221。這款用于 USB-PD 的高集成度二合一控制器支持高功率的寬輸入和輸出電壓應(yīng)用，輸出電壓支持最高達 28V。

據(jù)介紹，該器件在單一封裝中集成了一個 AC-DC 功率因素校正（PFC）控制器和一個 DC-DC 混合反激式控制器（HFB）（也被稱為不對稱半橋（AHB）反激式控制器），通過這兩級的協(xié)同運行，可輕松滿足法規(guī)要求。此外，由于進一步集成了所有柵極驅(qū)動器和用于 VCC 供電的 600V 高壓啟動單元，以及經(jīng)認證的有源 X 電容放電電路，減少 BOM 成本和外部元件數(shù)量。集合氮化鎵器件，這款基于全新零電壓開關(guān)（ZVS）HFB 拓撲結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，能夠在各種輸入和負載條件下提供領(lǐng)先于同類產(chǎn)品的效率。

投融資

9、電科星拓完成超億元Pre-A系列新一輪融資，助力核心技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)

近日，成都電科星拓科技有限公司宣布完成超億元Pre-A系列新一輪融資，由弘暉基金領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)投資方星睿資本及老股東耀途資本、鼎興量子等機構(gòu)跟投，資金將用于核心技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)。

電科星拓成立于2019年12月，總部位于成都，在深圳等地設(shè)有研發(fā)中心。團隊深耕高速數(shù)模混合芯片設(shè)計20余年，其主要研發(fā)企業(yè)級數(shù)字芯片（PCIE高速接口芯片、內(nèi)存DDR接口芯片等）、企業(yè)級模擬芯片（時鐘芯片、低速接口芯片、電源管理芯片）以及數(shù)模混合芯片等，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、5G通信、人工智能、自動駕駛、智能監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

10、高端智能裝備解決方案商智佳能完成B+輪融資

近日，深圳市智佳能自動化有限公司完成B+輪融資。本輪融資資金將用于其鋰電設(shè)備的擴產(chǎn)需求，以保證智能裝備高效高質(zhì)交付。

據(jù)悉，智佳能成立于2003年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的鋰電池后段化成分容自動化生產(chǎn)線等高端智能裝備解決方案商，與寧德時代、比亞迪、LG、億緯鋰能、青山控股、遠景AESC、中航鋰電、蜂巢能源、欣旺達等保持長期合作。同時，智佳能積極布局半導(dǎo)體和顯示面板等領(lǐng)域，客戶包括全球封裝設(shè)備龍頭企業(yè)K&S、TCL華星光電等。

11、越海集成完成1.65億元融資，廣東省集成電路基金等參與

廣東越海集成技術(shù)有限公司正式完成1.65億元融資，由廣州產(chǎn)投集團出資8500萬元領(lǐng)投，廣東省集成電路基金、增城產(chǎn)投集團共同參與。

廣州產(chǎn)投消息顯示，越海集成是廣州產(chǎn)投集團協(xié)同興橙資本、灣區(qū)智能傳感器集團、廣東省集成電路基金、增城產(chǎn)投集團牽引落地廣州市增城區(qū)的半導(dǎo)體先進封裝項目，是首個落地廣州的“晶圓級先進封裝”項目，將建設(shè)面向CIS、濾波器等芯片的8寸/12寸TSV封裝生產(chǎn)線，建成12寸TSV封裝產(chǎn)能每月1.3萬片，8寸TSV封裝產(chǎn)能每月2萬片，可服務(wù)于快速增長的新能源汽車、自動駕駛、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域，加速芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程。

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