?AD設(shè)置絲印到阻焊的間距，并分析絲印重疊對(duì)阻焊的影響

Altium Designer設(shè)置絲印到阻焊的間距，并分析絲印重疊對(duì)阻焊的影響

平時(shí)設(shè)計(jì)時(shí)需要養(yǎng)成良好的習(xí)慣，才能保證后期的生產(chǎn)效果。例如本節(jié)的絲印跟阻焊重疊的規(guī)則是需要去遵守，其下就是絲印重疊阻焊的影響。

（1）在我們PCB板打樣的時(shí)候，一般是以阻焊層優(yōu)先，假設(shè)絲印和焊盤重疊了，那么就會(huì)優(yōu)先選擇焊盤，那么附在焊盤上的絲印就會(huì)被消除掉。不過(guò)一些板廠會(huì)提醒你，或者讓你把絲印移動(dòng)一下。

（2）絲印附在焊盤上會(huì)影響后期的焊接，焊盤表面上會(huì)被蓋上油墨，有絕緣作用，會(huì)影響上錫。

1、在“設(shè)計(jì)”菜單欄中找到“規(guī)則”選項(xiàng)，或者使用軟件默認(rèn)的快捷鍵“DR”，打開對(duì)應(yīng)的PCB規(guī)則及約束編輯器對(duì)話框，如圖1所示。

圖1 “PCB規(guī)則及約束編輯器”對(duì)話框

2、在對(duì)應(yīng)的對(duì)話框中找到“Manufacturing”分欄中的“Silk To Solder Mask Clearance”規(guī)則，對(duì)話框右部會(huì)彈出對(duì)應(yīng)的規(guī)則參數(shù)設(shè)置，設(shè)置對(duì)應(yīng)的間距大小然后點(diǎn)擊應(yīng)用即可，如圖2所示。

圖2 絲印到阻焊間距規(guī)則設(shè)置

聲明：

本文凡億教育原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)源！

投稿/招聘/廣告/課程合作/資源置換請(qǐng)加微信：13237418207

往期文章精彩回顧

Altium Designer智能粘貼命令的使用教程

PADS Logic的原理圖模板的詳細(xì)設(shè)置教程

PADS Layout中怎樣測(cè)量距離

Mentor PADS軟件中的虛擬過(guò)孔的添加

Cadence Allegro Xnet的創(chuàng)建詳細(xì)教程

點(diǎn)擊“閱讀原文”查看更多干貨文章

原文標(biāo)題：?AD設(shè)置絲印到阻焊的間距，并分析絲印重疊對(duì)阻焊的影響

文章出處：【微信公眾號(hào)：凡億PCB】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。舉報(bào)投訴