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華秋干貨鋪 | PCB鋪銅的DFM(可制造性)設(shè)計要點

華秋電子 ? 來源:未知 ? 2022-11-24 18:15 ? 次閱讀

PCB設(shè)計鋪銅是電路板設(shè)計的一個非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅,就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率,與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。

PCB鋪銅的意義
鋪銅的主要好處是降低地線阻抗,(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要一些。
普遍認為對于全由數(shù)字器件組成的電路應(yīng)該大面積鋪地,而對于模擬電路,鋪銅所形成的地線環(huán)路反而會引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此,并不是所有電路都要鋪銅的。

PCB鋪銅的優(yōu)點與缺點






01

優(yōu)點


一、對于EMC電磁兼容性)要求,大面積的地或電源需鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND(保護地)起到防護作用。


二、對于PCB工藝制造要求,一般為了保證電鍍的鍍銅均勻效果,或者層壓不變形彎曲,對于布線較少的PCB板層鋪銅。


三、對于信號完整性要求,給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。


02

缺點


一、如果對元器件管腳進行鋪銅全覆蓋,可能導(dǎo)致散熱過快,從而導(dǎo)致拆焊和返修時困難。所以有時為了避免這種情況,對元器件采用十字連接(引腳接觸和焊盤接觸為“十”字)。


二、在天線部分周圍區(qū)域鋪銅容易導(dǎo)致信號弱,采集信號受到干擾,鋪銅的阻抗會影響到放大電路的性能。所以天線部分的周圍區(qū)域一般不會鋪銅。






·PCB鋪銅的形狀·





實體形狀鋪銅


實體敷銅,具備了加大電流和屏蔽的雙重作用。但是實體覆銅,如果過波峰焊時,有一定的熱脹冷縮的拉力,板子可能會翹起來,甚至?xí)鹋荨R虼藢嶓w敷銅,一般會開幾個槽,緩解拉力導(dǎo)致銅箔起泡。






網(wǎng)格形狀鋪銅


網(wǎng)格敷銅,主要起到屏蔽作用,加大電流的作用會被降低。從散熱的角度說,網(wǎng)格敷銅既降低了銅的受熱面,又起到了一定的電磁屏蔽作用。但是生產(chǎn)工藝對網(wǎng)格形狀鋪銅有一定的要求,網(wǎng)格過小影響品質(zhì)良率。






PCB鋪銅的設(shè)計



在PCB設(shè)計的時,一般PCB的每個面都要覆銅接地,主要原因是防止PCB彎曲變形和各種信號干擾、串?dāng)_。

所以在走線時要覆銅接地。但是由于外層有大量的元件及走線,所以銅箔會被這些元件焊盤及其走線分割成許多小的孤銅及細長的銅皮。

1、處理碎銅

那些細細長長的接地不良的地銅會具有天線效應(yīng),會引起EMC不良問題。所以要盡量避免在覆銅引起碎銅,如引起碎銅可刪除處理。


2、處理孤立銅

孤島(死區(qū))銅問題,孤立銅如果比較小等同于碎銅,可刪除處理。如果很大,可定義為某個地,進行添加過孔處理,此時就不存在孤立銅了。




PADS光繪文件覆銅

PADS設(shè)計的文件,第二次打開時都需要重新鋪銅,原因是PADS軟件鋪銅是線性銅皮,這也是PADS軟件的特點。線性銅皮數(shù)據(jù)量大,如果關(guān)閉軟件后重新打開保存的鋪銅,打開文件會很慢、很卡。因此PADS軟件關(guān)閉后只保留設(shè)計文件的銅皮外框。

PADS鋪銅方式:

1、填充(hatch)
填充是恢復(fù)灌銅,因為PADS軟件不保留設(shè)計好的整個銅皮,只保留銅皮的外框,因此二次打開設(shè)計文件需要恢復(fù)灌銅。

2、灌注(flood)
灌銅是在PCB Layout完成后第一次使用,或者PCB有改動(比如設(shè)計規(guī)則)需重新使用灌銅。

3、平面鏈接
平面連接是指內(nèi)層的銅皮,其原因也是PADS軟件設(shè)計的銅皮只保留銅皮的外框,第二次打開設(shè)計文件內(nèi)層的銅皮需選擇平面鏈接恢復(fù)鋪銅。

因此PADS設(shè)計文件,輸出Gerber文件時,第二次打開設(shè)計文件需要重新填充恢復(fù)灌銅。如果板廠幫設(shè)計工程師輸出Gerber都需要進行恢復(fù)灌銅操作,否則輸出的Gerber文件缺失銅皮,導(dǎo)致生產(chǎn)制造錯誤,產(chǎn)品不能使用。


DFM檢查設(shè)計鋪銅


關(guān)于碎銅、孤立銅的可制造性問題,碎銅在生產(chǎn)制造過程中因細長的特征會被蝕刻掉,從而導(dǎo)致銅分離,脫落在其他位置導(dǎo)致不同網(wǎng)絡(luò)短路。

孤立銅在板廠CAM工程師處理生產(chǎn)文件時,會提出詢問與設(shè)計工程師確認,因為無網(wǎng)絡(luò)鏈接的孤立銅屬于異常設(shè)計。所以設(shè)計存在孤立銅會浪費溝通成本,耽誤生產(chǎn)周期。



華秋DFM軟件一鍵分析孤立銅,在制造前攔截設(shè)計文件的異常,提醒設(shè)計工程師避免設(shè)計錯誤,導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計失敗。使用華秋DFM可提前避免與板廠的溝通成本,縮短生產(chǎn)周期。




近日,華秋DFM推出了新版本,可實現(xiàn)制造與設(shè)計過程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計、制造到組裝的整個生產(chǎn)流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗!



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