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電子發(fā)燒友網報道（文/章鷹）11月22日晚上7點，vivo召開vivo X90系列新品發(fā)布會，推出全新旗艦X90系列。其中，vivo X90 和vivo X90 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200系列，X90首發(fā)天璣9200處理器，搭載自研芯片V2，內置4810mAh大電池，支持120W雙芯閃充，起始定價3699元，X90 Pro起始定價4999元。在3000元到5000元價位段智能手機領域，vivo選擇了聯(lián)發(fā)科的新品。

圖：vivo X90搭載天璣9200和自研V2芯片 X90發(fā)布會截圖

在高于800美元的高端旗艦手機當中，vivo選擇了高通產品。vivo X90 Pro+搭載高通驍龍8 Gen2，首發(fā)LPDDR5x + UFS 4.0，4700mAh電池，80W有線快充，50W無線快充。12GB+256GB版本售價6499元。

11月16日，高通驍龍8Gen2正式官宣后，海外媒體報道，三星下一代旗艦Galaxy S23，S23 +和S23 Ultra將采用驍龍8Gen2，這個系列預計會在2023年1月份發(fā)布。在微博上，數碼博主爆料，小米13系列將搭載滿血版驍龍8 Gen2，其最高頻率達到3.2GHz，同時在調校中會釋放滿血性能，在游戲表現(xiàn)上可能會更上一層。

高通、聯(lián)發(fā)科是安卓手機芯片的主要供應商，他們如何看待2023年智能手機市場？作為高端旗艦芯片，兩款芯片的極致性能對比，哪些優(yōu)勢顯現(xiàn)？在智能手機和元宇宙生態(tài)圈的融合當中，誰又是最有潛力的選手？本文為你詳細分析。

高端手機芯片市場爭奪激烈！2023年高通和聯(lián)發(fā)科握有哪些殺手锏？

11月10日，國際調研機構Strategy Analytics發(fā)布的第二季度全球智能手機應用處理器報告顯示，全球智能手機處理器在2022年Q2增長26%，達到89億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和紫光展銳，位列智能手機處理器市場收入份額前五。高通以40%的營收份額在智能手機應用處理器市場保持領先地位。分析師Sravan Kundojjala評論道：“盡管出貨量下降了23%，但是高通在高端安卓領域的勢頭推動其智能手機應用處理器收入在Q2增長了41%。”

Kundojjala 還表示，2022年Q2聯(lián)發(fā)科應用處理器季度收入創(chuàng)歷史新高，這是由高端和超高端天璣5G 應用處理器混合驅動的。然而，由于安卓應用處理器在中國的持續(xù)疲軟，我們預計2022年下半年聯(lián)發(fā)科的應用處理器的出貨量和收入將有所下降。

近日，聯(lián)發(fā)科公布第三季度營收，收入環(huán)比下降8.7%，營收達到47億美元，智能手機業(yè)務環(huán)比下降8%，貢獻了Q3營收的55%。聯(lián)發(fā)科給出的原因是，智能手機市場需求受到客戶庫存調整的影響，尤其是5G中端SoC。

從2019年到現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場頻頻發(fā)力，已推出天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產品，涵蓋從入門級到旗艦級各個細分定位的5G芯片組。聯(lián)發(fā)科最暢銷手機芯片出貨量主要集中在中低端手機市場。在性價比市場獲得迅速成長，但是對比整體營收，距離高通還有巨大差距。

近日，高通公布7月到9月營業(yè)收入，年同比增長22%，達到114億美元，創(chuàng)下新高。其中QCT（芯片）業(yè)務同比增長28%至99億美元，創(chuàng)歷史新高，其中手機芯片營收達到66億美元，年同比增長40%，在安卓旗艦和高端市場廣泛采用驍龍8第一代和驍龍778G系列，有力推升了智能手機SoC出貨量。

近日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，今年公司營收可望達到190億美元，四年來營收倍增，營業(yè)凈利潤也將增加4.5倍。其中，手機業(yè)務四年來增長4倍，為主要動能。

11月8日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200旗艦手機5G芯片，聯(lián)發(fā)科技總經理陳冠州在發(fā)布會上透露，第二季度和第三季度，天璣9000在中國大陸旗艦手機市場的份額已經達到30%，希望新發(fā)布的天璣9200可以突破更高的市場份額。但是不利的消息是，三星擬大幅度降低明年智能手機出貨量13%，砍單約3000萬部，鎖定A系列與M系列，其中聯(lián)發(fā)科是主芯片的供應商，受到影響比較大。

對于2023年的市場研判，高通高級副總裁卡圖贊稱，大多數電子市場的緩慢增長主要受到通貨膨脹等外部因素影響，在庫存積壓的情況下，至少在2023年下半年才能看到復蘇。國際調研機構IDC發(fā)布報告指出，相較PC和服務器，更看好智能手機明年表現(xiàn)。智能手機最壞的情況可能已經過去，市場在明年下半年可望恢復正常。Omdia預計智能手機顯示面板市場在2023年將小幅度增加到14.62億片，同比增長3%。

高通8 Gen2 對陣天璣9200，CPU、AI性能和支持WiFi7成焦點

從去年到今年5G高端手機市場，高通驍龍8Gen1幾乎成為安卓陣營廠商的旗艦手機的標配。但是到今年9月8日，蘋果在新品發(fā)布會上，推出了高端機型iPhone14 Pro，配備了A16仿生芯片。這款芯片橫空出世，擁有160億個晶體管，采用臺積電4nm工藝制程，6核CPU，5核GPU，與A15相比，CPU性能提升40%，功耗降低20%。

11月16日，采用4nm工藝的高通驍龍8Gen2發(fā)布，顯然也是對標蘋果，對比驍龍8Gen1性能有了大幅度的提升。驍龍8Gen2 CPU采用了全新1+3+4架構，1個Cortex-X3的Kryo超大核，主頻達到了3.2GHz，四個性能核心，頻率均為2.8GHz，三個能效核Cortex A510，頻率為2.0GHz。CPU性能提升35%，能效提升60%。驍龍8Gen2采用雙AI處理器，自然語言能力提升4倍；支持Vulkan1.3，實現(xiàn)硬件光線追蹤功能，支持WiFi7、5G+5G/4G雙卡雙通；支持雙藍牙連接，包括藍牙LE Audio和藍牙5.3標準。支持驍龍暢聽技術，打造沉浸式音樂、通話和游戲體驗。和三星、索尼合作，推進照片拍攝進入2億像素時代。

11月8日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200，采用臺積電第二代4nm工藝，集成170億個晶體管，采用1+3+4的三叢集架構，一顆最高主頻3.05GHz的Cortex-X3超大核，三顆2.85GHz Cortex A 715大核，四顆1.8GHz Cortex A510小核。聯(lián)發(fā)科表示，相比上代，CPU單核算力提升12%，多核算力提升10%。支持WiFi7和雙藍牙，支持AI雙軌抓拍功能和電影模式。

據悉，GeekBench數據庫里已經有驍龍8 Gen2和天璣9200的跑分了，GeekBench5的跑分項目相對單一，它純粹就是評估CPU部分的性能，高通驍龍8 Gen2的單核分數為1524分，多核分數為4597分。天璣9200的成績則來自vivo，應該是vivo X90，這個跑分是11月15日上傳的。天璣9200的單核成績是1425分，多核4499分。驍龍8Gen2單核成績更好，多核成績兩者在縮小。

從移動攝影、硬件光線追蹤到元宇宙，兩家芯片廠商進展如何？

在頂級影像體驗上，憑借首個認知ISP，高通驍龍平臺定義了專業(yè)品質影像體驗新時代。驍龍8 Gen2支持全新圖像傳感器，索尼半導體解決方案首次支持四曝光數字重疊（DOL）HDR 技術，該技術面向驍龍移動平臺進行了調優(yōu)。三星 ISOCELL HP3 是首個面向第二代驍龍 8 優(yōu)化的 2 億像素圖像傳感器，支持專業(yè)品質照片和視頻拍攝。第二代驍龍 8 支持 60fps 高達 8K HDR 的視頻回放。

光線追蹤。第二代驍龍8支持全新一代Snapdragon Elite Gaming特性，包括對全新Vulkan1.3 API的支持；其采用的全新Adreno GPU能夠帶來高達25%的性能提升；能夠實現(xiàn)基于硬件加速的實時光追特性。

在體驗區(qū)，OPPO、iQOO、網易分別展示自家和高通合作，在光線追蹤上的最新技術演示。OPPO聯(lián)合第二代驍龍8移動平臺進行軟件調優(yōu)，實現(xiàn)了移動光追技術在復雜大型游戲場景中落地。在這款自研的游戲場景《營地守衛(wèi)》，在實機運行中，營地守衛(wèi)可以在720P的畫質下穩(wěn)定在60幀率，并且無卡頓流暢運行30分鐘。

電子發(fā)燒友拍攝

其中，高通重點發(fā)布了與網易游戲聯(lián)合打造的支持光線追蹤技術手游逆水寒。基于驍龍8Gen2平臺，這款游戲在放映的畫面中呈現(xiàn)逼真的反射、柔和的陰影、細節(jié)的折射和光照效果，讓震撼人心的視覺效果成為可能，提升游戲的沉浸感與真實感。

影像方面，天璣9200帶來了Imagiq 890圖像處理器，率先支持 RGBW 傳感器，結合 APU 690 打造智能圖像語意分割技術，用 AI 看懂畫面，讓每一幀都清晰細膩，每一拍都驚艷亮麗。

在AI性能上，天璣9200也有躍升。這款芯片采用了ARM最新的旗艦GPU Immortalis-G715，與前代產品相比，它具備了2倍的浮點運算性能、3倍的三角形計數能力、2倍的FP16混合運算能力，以及2倍的AI運算性能。

得益于天璣9200的GPU性能大幅提升以及能耗的顯著降低，根據聯(lián)發(fā)科實驗室數據，幾乎在所有主流手游中，天璣9200全部可以實現(xiàn)“滿幀”體驗。聯(lián)發(fā)科天璣9200正式成為首個支持硬件光追的移動芯片。這次移動光追正式進入芯片硬件級支持階段，后續(xù)也必將掀起新的移動游戲光追浪潮、加速移動端光線追蹤技術的游戲商用進程。

在支持手游生態(tài)方面，高通也做出了示范。“在2021年驍龍峰會上，我們邀請到ESL FACEIT集團聯(lián)合首席執(zhí)行官Craig Levine，與我們共同宣布雙方將聯(lián)合打造驍龍電競先鋒賽這一全球性移動電競賽事。這一賽事反響熱烈，自今年四月啟動第一季賽事以來，驍龍電競先鋒賽已經成為全球最大的移動電競平臺。截至目前，超過70萬不同競技水平的玩家已經在全球不同賽區(qū)展開了激烈角逐，數以億計的手游粉絲在線上密切關注賽事動態(tài)。” 高通公司高級副總裁及首席營銷官（CMO）莫珂東對媒體表示。據悉，三星將作為官方呈現(xiàn)合作伙伴，參與2023年驍龍電競先鋒賽。

高通中國區(qū)副總裁侯明娟對記者表示，在5G、AI、大數據、物聯(lián)網等新技術的推動下，我們正在邁入一個萬物互聯(lián)新時代。她強調：“元宇宙是一個熱門話題，XR設備將是走向元宇宙的入口，智能手機、PC將延伸到這個虛擬世界，智能手表、耳機、智能家居中樞都將成為元宇宙的物理鏈路。高通公司在10多年前，開始布局XR產業(yè)，隨著高通第一代AR2平臺發(fā)布，元宇宙和六大終端之間的路徑更加清晰。”