據(jù)麥姆斯咨詢介紹，英國知名研究公司IDTechEx在這份最新發(fā)布的報告中探討了如何通過創(chuàng)新的材料選擇和加工方法減少印刷電路板（PCB）和集成電路（IC）制造對環(huán)境的影響，例如，實施低溫處理，去除多余工藝步驟，材料盡可能回收和再利用，以及采用新的方法等。

IDTechEx預計未來十年，20%的PCB可以使用更可持續(xù)的方法制造，如干法蝕刻、增材制造以及低溫元件焊接等。本報告探討了三星、IBM、英特爾、東芝、蘋果和戴爾等知名電子產(chǎn)品制造商正在采取哪些有效措施來實現(xiàn)具有成本效益的可持續(xù)制造。

電子產(chǎn)業(yè)日益重視可持續(xù)制造

本報告研究的可持續(xù)電子制造方法

本報告調(diào)研了各種可持續(xù)電子制造方法，聚焦了PCB和IC制造領域的可持續(xù)創(chuàng)新。報告評估了可持續(xù)創(chuàng)新將如何推動柔性電子新時代的發(fā)展，涵蓋了能夠有效實現(xiàn)長期可持續(xù)改進的創(chuàng)新材料和制造工藝。

報告調(diào)研了PCB和IC制造的整個價值鏈，給出了可以從創(chuàng)新中受益的環(huán)節(jié)。不僅在排放、材料和水消耗等方面進行了比較分析，還重點關注了可擴展性和成本效益等方面。具體分析包括：
- PCB和IC基板的材料選擇
- 傳統(tǒng)濕法蝕刻的替代方案
- 增材制造方法
- 低溫元件連接材料
- 隨著IC尺寸的減小，轉向新型介電層
- 壽命終止分析

PCB可持續(xù)制造方法以及IC制造各環(huán)節(jié)中的創(chuàng)新

新興柔性電子受益于可持續(xù)創(chuàng)新

目前大部分電子產(chǎn)品都是在剛性基板上制造的。隨著可穿戴技術和柔性顯示等新興應用的發(fā)展，柔性電子產(chǎn)品正在崛起。到2033年，柔性PCB基板市場規(guī)模預計將增長至12億美元，大部分將由聚酰亞胺（一種已經(jīng)在PCB行業(yè)得到應用的可彎曲塑料基板）主導。聚酰亞胺是一種昂貴的材料，并且對環(huán)境也不友好。

本報告討論了聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）等更經(jīng)濟的材料，以及紙基材料、天然纖維等可生物降解材料的應用。雖然這些材料距離日常設備應用還需要一段時間，但許多知名廠商已經(jīng)在積極推行采用可生物降解PCB的試點項目，其中包括微軟和戴爾。

FR4替代材料市場現(xiàn)狀

創(chuàng)新將成為下一代電子產(chǎn)品能否成功的關鍵因素。它們可以從傳統(tǒng)制造工序中解放出來，從一開始就采用節(jié)省時間、減少浪費且降低排放的開創(chuàng)性方案。這些方案可能包括一些相對簡單的方法，例如切換到低溫焊料；或更具革命性的方法，如采用部分或完全增材制造。IDTechEx在這份最新報告中全面評估了實施可持續(xù)創(chuàng)新的優(yōu)勢和妥協(xié)。

IC領域各環(huán)節(jié)的可持續(xù)制造

本報告回答了哪些關鍵問題：
- 有哪些重要的政策和法規(guī)需要注意？
- 可以實施的現(xiàn)有低排放技術有哪些？
- 哪些顛覆性技術即將涌現(xiàn)？
- 哪些新穎的制造路線既可持續(xù)、可靠又可擴展？
- 增材制造如何降低成本并最大限度地減少資源浪費？
- 關鍵材料的增長機遇在哪里？
- 主要廠商提高可持續(xù)性的關鍵舉措。

2033年PCB基板材料預測

IDTechEx已有20多年的行業(yè)研究經(jīng)驗，涵蓋印刷和柔性電子產(chǎn)品等新興技術領域。IDTechEx的分析師一直密切關注相關市場的最新發(fā)展，拜訪了供應鏈中的主要廠商，主辦并出席行業(yè)重要活動，并在該領域成功交付了很多咨詢項目。

本報告全面調(diào)研了可持續(xù)電子制造相關的技術性能、供應鏈、專有技術以及應用開發(fā)方面的現(xiàn)狀和最新趨勢，提供了其中的關鍵挑戰(zhàn)、競爭格局和創(chuàng)新機遇。

本報告的內(nèi)容要點：

技術趨勢和制造商分析：

- 探討了PCB和IC應用的新興柔性材料，包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、紙基材料和天然纖維等。

- 比較分析了各種元件連接材料，包括傳統(tǒng)焊料、低溫焊料和導電粘合劑等。

- 比較分析了濕法和干法蝕刻方法，以減少化學廢物、降低成本。

- 不同材料和制造工藝的可持續(xù)性對比分析。

- 深入了解行業(yè)關鍵廠商在其制造方法中采取的可持續(xù)措施。

- 壽命終止分析，給出需要改進的關鍵環(huán)節(jié)，以減少與PCB和IC制造相關的排放和環(huán)境影響。

- 評估新興的增材制造路線及其開發(fā)商。

- 評估能源價格上漲將如何影響新材料和制造工藝的應用。

市場預測與分析：

本報告按營收、產(chǎn)量和材料需求細分給出了市場規(guī)模和10年期市場預測，評估了與PCB和IC制造相關的材料和工藝的技術成熟度及商業(yè)化水平。

審核編輯 ：李倩