多層板壓合是將Pp裁切成片狀,放在內(nèi)層芯板與芯板之間或芯板與銅箔之間,再經(jīng)過壓機(jī)高溫高壓使Pp上的樹脂熔化并填充芯板上的無銅區(qū),冷卻后樹脂固化,使芯板和銅箔粘接在一起。
空曠區(qū)不鋪銅產(chǎn)生的品質(zhì)問題舉例
(1)當(dāng)空曠區(qū)過大時(shí),PP上的樹脂膠會(huì)過多且集中的流向無銅區(qū),會(huì)導(dǎo)致板子偏薄,銅皮起皺,缺膠導(dǎo)致白斑、分層等問題
(2)金手指區(qū)域測(cè)量板厚是不包含油墨厚度的,金手指對(duì)應(yīng)內(nèi)層區(qū)域如果沒有鋪銅形成空曠區(qū),會(huì)導(dǎo)致金手指區(qū)域板厚偏薄,板子與連接器卡槽接觸不良
內(nèi)層鋪銅改善前后的案例:
(1)針對(duì)內(nèi)層空曠區(qū)可增加假銅,但要避開原來的線、焊盤及鉆孔等元素(板廠需要咨詢客戶同意才行)
(2)金手指板金手指下方的內(nèi)層線路一定要鋪銅(板廠需要咨詢客戶同意才行),另外金手指板厚要求更為嚴(yán)格,在選擇層壓結(jié)構(gòu)時(shí),不能選擇成品板厚走下限的結(jié)構(gòu)
(3)板邊或板內(nèi)鑼槽可以鋪銅,不用問客戶,銅皮離成型邊2mm
(4)工藝邊上可以銅皮,離成型邊0.5mm,一般也不用問客戶
以上多層板內(nèi)層板內(nèi)空曠區(qū)鋪銅主要是為了增加銅面積,減少填流區(qū)域,從而保證壓合可靠性及成品板厚公差。
最后再總結(jié)下設(shè)計(jì)規(guī)則:
(1)設(shè)計(jì)時(shí)不要留空曠區(qū),盡量在空曠區(qū)鋪銅
(2)鋪銅遠(yuǎn)離正常的線路焊盤,走線,銅皮,鉆孔要有0.5mm以上的距離,鋪銅盡量鋪實(shí)銅,不要鋪小網(wǎng)格銅
(3)金手指下方所有內(nèi)層線路層都必須鋪銅,避免手指處板厚偏薄,同時(shí)不能選擇板厚偏薄的層壓結(jié)構(gòu)
(4)天線位置需按產(chǎn)品設(shè)計(jì)手冊(cè)要求鋪銅,鋪假銅時(shí)要考慮避免對(duì)天線產(chǎn)生干擾
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:PCB內(nèi)層鋪銅
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