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近一個月10家半導體企業(yè)開啟上市輔導!

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2022-11-11 18:40 ? 次閱讀

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電子發(fā)燒友網報道(文/劉靜)2022年以來,半導體行業(yè)上市熱情異常高漲,上半年便有14家半導體IC企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市。近期半導體行業(yè)上市熱度再度攀升,企業(yè)接連發(fā)布上市輔導公告。

據(jù)電子發(fā)燒友統(tǒng)計 ,近一個月來約有10家半導體企業(yè)與證券機構簽署了上市輔導協(xié)議,半導體行業(yè)在資本市場“熱潮”洶涌。這10家新簽署上市輔導協(xié)議的半導體企業(yè)中,最多的是中下游半導體材料和設備企業(yè),同時也有涉及上游IC設計、模塊及模組設計的,包括高拓訊達、弘景光電、中匯瑞德、龍圖光罩、科視光學、強一半導體、標譜半導體、靈動微電子、華大北斗。

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半導體設備廠商科視光學

11月4日,科視光學與民生證券簽署上市輔導協(xié)議,擬A股上市??埔暪鈱W成立于2011年,專注PCB直接成像設備、泛半導體直寫光刻設備、LED全自動及半自動曝光設備研發(fā)、生產和銷售,產品遠銷美國、英國、韓國、菲律賓、印度、斯洛文尼亞、烏克蘭、越南等海外國家。2022年5月,科視光學剛完成近4億元的C輪融資,融資主要用于防焊DI數(shù)字光刻機、半導體DI數(shù)字光刻機、光伏電池光刻系統(tǒng)規(guī)?;a、研發(fā)投入及市場開拓等??埔暪鈱W創(chuàng)始人王華博士表示,“公司2021年初就對半導體、光伏電池的光刻系統(tǒng)進行了深入研究,目前已完成樣機開發(fā),已具備量產能力;同時上游半導體封裝配套精密散熱元件、芯片封裝底座等也已進入小批量投產中?!?/span>

無線數(shù)字通訊芯片廠商高拓訊達

11月2日,高拓訊達與華泰聯(lián)合證券簽署上市輔導協(xié)議。據(jù)了解,高拓訊達成立于2007年,專業(yè)從事無線數(shù)字通訊芯片的研發(fā)、設計、生產和銷售,其官網顯示目前擁有Wi-Fi芯片、硅調諧器芯片、DVB解調器芯片、DTMB解調器芯片四大產品線。公司近年開始逐漸把研發(fā)重心放在Wi-Fi上,積極布局Wi-Fi4/5/6傳輸芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物聯(lián)網主控芯片,目前已成功推出了新一代ATBM606x系列Wi-Fi6芯片以及ATBM646x系列物聯(lián)網Wi-Fi6+藍牙雙模芯片。值得一提的是,高拓訊達成立兩年后便獲得美國Stanford大學知名教授、DFJ德豐杰中國基金800萬美金的投資,在資本的加持下,高拓訊達迅速發(fā)展,成為Wi-Fi4傳輸芯片領域的領軍企業(yè)。

攝像頭模組廠商弘景光電

11月1日,弘景光電與申萬宏源簽署上市輔導協(xié)議。弘景光電成立于2012年,聚焦消費光電及車載光電兩大支柱產業(yè)的光電影像產品,專注核心光電零組件的研發(fā)設計與制造,擁有從鏡片加工、鏡頭組裝到光電模組生產的完整生產制造體系,目前積極推動IATF16949:2016車規(guī)質量管理體系認證以及ISO9001:2015質量管理體系認證。據(jù)電子發(fā)燒友了解,弘景光電的車載攝像頭模組出貨量暫未進入國內TOP10,但其車載攝像頭模組已打入國內多家車企供應鏈,未來增長可期。

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半導體繼電器廠商中匯瑞德

11月1日,中匯瑞德與國金證券簽署上市輔導協(xié)議。中匯瑞德成立于2009年,當前主營產品為繼電器、接觸器,并在2019年成立傳感器事業(yè)部,形成繼電器為主、接觸器和傳感器為輔的產品矩陣,產品廣泛應用于工業(yè)、汽車、5G、家電、新能源等領域。繼電器年生產能力達到5億只以上,在5G、太陽能、新能源行業(yè)位于全球領先地位。去年8月,中匯瑞德還技術入股美國森薩塔科技投資高達3.25億美元的新能源汽車高壓接觸器生產項目,雙方強強聯(lián)合,展開深度合作。

半導體掩膜版廠商龍圖光罩

10月29日,龍圖光罩與海通證券簽署上市輔導協(xié)議,正式開展IPO上市的第一步。龍圖光罩成立于 2010 年初,是一家集研發(fā)、設計、制造和銷售于一體的專業(yè)制作高精度半導體掩模版的國家高新技術企業(yè),產品主要應用于IC集成電路、功率半導體(含第三代半導體)、MEMS、半導體先進封裝等行業(yè),產品精度處于國內掩模版行業(yè)先進水平。今年7月,龍圖光罩剛完成第一次天使輪融資,投資方是同創(chuàng)偉業(yè)和惠友投資。公司控股股東及實際控制人為柯漢奇、葉小龍、張道谷,他們分別持有龍圖光罩29.30%、29.30%、21.76%的股份。

MEMS探針卡廠商強一半導體

10月26日,強一半導體與中信建投簽署上市輔導協(xié)議。強一半導體成立于2015年,是一家專注集成電路測試探針卡研發(fā)、設計和制造的高新技術企業(yè)。2016年,強一半導體首張國內自主研發(fā)制造的垂直探針卡4016PIN成功出貨;2018年,自主研發(fā)VX針卡1200PIN出貨;2019年,VM針卡整套組裝完成。目前,強一半導體在積極研發(fā)3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產品。今年6月,強一半導體完成數(shù)億元D輪融資,用于加大3D MEMS垂直探針卡的研發(fā)。

半導體封測設備廠商標譜半導體

10月24日,標譜半導體與興業(yè)證券簽署上市輔導協(xié)議。標譜半導體成立于2011年,是一家集研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的半導體封裝設備供應商。值得注意的是,2013年標譜半導體就在國內率先研制碟片機,2015年又率先推出快分機,2018年率先推出雙頭機且成立半導體事業(yè)部,2020年成功研制半導體封測設備。2021年投入7億元建設在常平鎮(zhèn)的智能裝備生產中心項目,進行半導體自動化設備、分光分色機和自動包裝機等產品的研發(fā)和生產。

MCU廠商靈動微電子

10月21日,靈動微電子與華泰聯(lián)合證券簽署上市輔導協(xié)議。靈動微電子成立于2011年,聚焦為客戶提供通用32位MCU產品及解決方案,覆蓋智能工業(yè)、汽車電子、通信基建、醫(yī)療健康、智慧家電、物聯(lián)網、個人設備、手機電腦等應用領域。目前,靈動微電子的MCU產品已量產200多款型號,累計交付超4億顆,在本土通用32位MCU公司中位居前列。在近日的深圳電子展靈動微電子還展出了搭載“星辰”STAR-MC1內核的MM32F5系列、低功耗的MM32L0130、高可靠性的MM32F0140等多款32位微控制器新品。靈動微電子深受資本的青睞,天眼查顯示,此前靈動微電子共完成9次融資,投資方包括天風證券、中芯聚源、大唐電信、小米長江產業(yè)基金、松禾資本、國信投資、卓源資本、中電基金等。

導航定位芯片廠商華大北斗

10月18日,華大北斗與中信證券簽署上市輔導協(xié)議。華大北斗的前身是中國電子信息產業(yè)集團旗下的導航芯片設計業(yè)務,脫離后于2016年由中電光谷、上海汽車集團、北京汽車集團、波導股份、勁嘉股份等企業(yè)共同投資成立,專注從事定位芯片、算法及產品的自主設計、研發(fā)、銷售及相關業(yè)務。華大北斗重點布局的是共享單車、車載應用、無人機、智能終端應用領域,擁有面向共享單車、車載導航、物流跟蹤、車載監(jiān)控、無人機等領域的HD8040系列芯片及模組;面向高精度應用的HD9300厘米級精度系列芯片和高精度定位、定向模組;面向高精度授時應用的HD9200芯片及模組。今年3月,華大北斗在此前10次融資的基礎上,再度完成了數(shù)億元的C輪融資,本輪融資由國開科創(chuàng)、大灣區(qū)基金、研投基金等知名投資機構和產業(yè)參與投資,啟迪等老股東進一步追加投資。

華大北斗總經理孫中亮表示,本輪融資將主要用于加大對芯片核心技術及芯片級解決方案的研發(fā)投入,布局下一代先進北斗導航芯片的同時,基于核心芯片產品開展各類重點行業(yè)如交通、汽車、變形監(jiān)測等領域芯片級解決方案及產品的設計開發(fā)。另一方面,資金還將用于對行業(yè)解決方案團隊的整合,以完成華大北斗在芯片級解決方案領域的產業(yè)化布局。

混合集成電路廠商科凱電子

10月12日,科凱電子與中金公司簽署上市輔導協(xié)議。科凱電子成立于1997年,聚焦伺服控制配套使用的混合集成電路,及微電路模塊的研發(fā)和生產,擁有由部級認定的電機驅動器宇航高可靠生產線,產品主要應用于航空、航天、船舶等高精尖領域。科凱電子主攻方向是研制自動控制系統(tǒng)中的專用混合集成電路及微電路模塊和智能化儀器儀表,目前擁有獨立知識產權,已獲10項國防發(fā)明專利。應IPO上市的需求,進行產線擴充,科凱電子表示今年年底或明年年初,將搬遷至城陽白沙河100畝智能化新園區(qū)。天眼查顯示,科凱電子的大股東是王建綱、王建繪,兩人均分別持股科凱電子30%的股份,分別擔任董事長、總經理。

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