如何改善回流焊氣泡問題：

濕度管控：

焊點內產生氣泡跟原材料受潮有很大的關系，對長時間暴露在空氣中的PCB板和元器件，要提前進行烘烤，防止因潮濕水份過多。可火把PCB板提前在干燥箱內烘烤2-4個小時，溫度設置在120度,或讓PCB板供應商重新烘烤—下，烘烤后再過回流焊。

錫膏的使用：

錫膏內如果含有水分的話也容易產生氣泡，首先要選用質量好、顆粒更細的錫膏，錫膏越好，產生的氣泡越少。錫膏提前從冰箱拿出來解凍，室溫狀態下放置2-4個小時后再使用，也可以把錫膏烘一下。錫膏的加熱融化、攪拌要按規定進行操作，錫膏盡量不要長時間暴露在空氣中，錫膏印刷完成后，要及時完成回流焊接。

優化爐溫曲線：

首先，回流焊預熱區的溫度不能太低，升溫的速率和過爐的速度不能太快，降低峰值溫度，適當延長預熱時間和恒溫時間，縮短回流時間，恒溫時間控制在10-105s左右，回流時間控制在85s左右，使助焊劑中的水份能夠充分的揮發。最好可能每天測試爐溫，不斷優化回流焊的爐溫曲線。

優化鋼網開孔:可以嘗試更改鋼網開孔方式，縮小開孔面積;

使用真空回流焊:如果對回流焊的空洞率要求比較高，可以使用真空回流焊，可以有效的防止氣泡產生，可以把焊點的空洞率控制在5%以下。

審核編輯：湯梓紅