波峰焊機是電子行業(yè)生產常用的設備，和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?下面由深圳日東科技公司為大家分享：

什么是波峰焊?

波峰焊是將熔化的高溫液態(tài)錫與讓PCB板插腳元器件的焊接面接觸達到焊接目的。讓液態(tài)錫形成一個斜面，由一種特殊裝置使液態(tài)錫形成像波浪一樣的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"。

波峰焊的工作原理：

使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現(xiàn)電子元器件和pcb板的焊接。波峰焊錫機主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)，錫爐、冷卻幾個部分組成。

運輸帶是將PCB板運送至波峰焊機的裝置，電路底板一路經過助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)，錫爐等。?助焊劑添加區(qū)是由紅外線感應器和噴嘴兩部分組成。電路底板進入時紅外線感應器會感應到，并量出電路底板的寬度。然后助焊劑的在電路底板的焊接面上形成以保護膜。??

預熱區(qū)為焊料提供足夠的溫度，讓焊錫面形成良好的焊點。紅外線發(fā)熱可以讓電路底板受熱均勻。?首先焊料高速通過插腳的狹縫滲入，焊錫的噴射方向與電路板進行方向相同。第一次波峰并不能完全焊接元件，它會給焊點留下不平整的焊面和過剩的焊料，因此需要第二個波，第二層波峰消除了由第一個湍流波產生的毛刺和焊橋，因此，當傳統(tǒng)組件在一臺機器上焊接時，就可以把湍流波關掉，用層流波對傳統(tǒng)組件進行焊接。完成焊接后，由于熱能的影響，PCB板上的余熱還將使之溫度繼續(xù)上升，這樣就會影響元器件的性能，降低PCB板上的銅箔的粘接強度，所以要經過冷卻系統(tǒng)加速冷卻，否則會給波峰焊錫點造成各種不良焊點。

波峰焊和回流焊接的區(qū)別：

1、回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。

2、波峰焊是將熔化的液態(tài)焊錫形成波峰對元件進行焊接;回流焊是利用高溫熱風形成回流，熔化焊錫對元器件進行焊接。

3、回流焊在pcb上爐前已經通過錫膏印刷機涂上焊料，只是把預先涂敷的錫膏融化并通過高溫進行焊接;波峰焊在pcb上爐前并沒有涂敷焊料，而是通過焊機產生的焊料波峰，把液態(tài)焊料涂敷在需要焊接的焊盤上完成焊接。

在SMT的生產中，波峰焊機和回流爐各自有著不同的作用，通常情況下好多板是二者兼用的，一般都是先貼片(無腳，表面貼裝)，然后過回流焊，最后插件(有腳)之后再過波峰焊機。

審核編輯：湯梓紅