電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）進(jìn)入2022下半年，半導(dǎo)體的周期似乎已經(jīng)進(jìn)入衰退期，延續(xù)兩年多的瘋狂漲價、缺貨現(xiàn)象，市場熱度已經(jīng)早已開始降溫。消費(fèi)類產(chǎn)品持續(xù)降價，存儲芯片廠商庫存水位突破歷史高點(diǎn)，三星、海力士、美光等大廠降價去庫存，今年第三季度NAND Flash價格跌幅甚至高達(dá)15%-20%。反映到終端就是SSD大幅漲價，有部分高端型號從去年的1400元降至目前不到700元的價格。

然而汽車芯片市場的熱度似乎絲毫不減，汽車芯片供應(yīng)鏈中斷的事件依然在全球各大車企中頻頻發(fā)生。就在上周，豐田汽車宣布，由于半導(dǎo)體供應(yīng)短缺，計劃在10月份將全球范圍內(nèi)的汽車產(chǎn)能降至80萬輛，相比平均月產(chǎn)量計劃減少了約10萬輛。按照計劃，豐田將在日本7家工廠暫停10條生產(chǎn)線長達(dá)12天。

豐田的日本老鄉(xiāng)本田也跟進(jìn)了這波減產(chǎn)，上周他們也表示，由于供應(yīng)鏈和芯片短缺等問題，10月份將其兩家日本工廠的產(chǎn)量縮減最多40%。

同樣是受到汽車芯片短缺影響，通用在今年早些時候暫時關(guān)閉了堪薩斯、加拿大和墨西哥的汽車和跨界車裝配工廠。在今年年中，通用汽車還遇到過嚴(yán)重的供應(yīng)鏈危機(jī)，截至6月30日有約95000輛汽車因在生產(chǎn)過程中缺少芯片和其他必要部件而被放置在倉庫，無法交付給客戶。

不過豐田和通用對于芯片供應(yīng)的問題似乎較為樂觀。豐田在降低近期產(chǎn)能的情況下，依然保持了本財年創(chuàng)紀(jì)錄的970萬輛汽車的產(chǎn)量預(yù)期。而豐田本財年截至2023年3月底，這意味著他們可能有信心在年底或明年年初將產(chǎn)能重新提升至計劃的水平。

通用汽車，在今年年中大幅調(diào)低了第二季度的凈收入預(yù)期，不過全年收入上依然保持原有的預(yù)測。通用汽車首席財務(wù)官保羅·雅各布森在今年7月底表示，預(yù)計半導(dǎo)體供應(yīng)會在下半年增加，公司無需裁員。

但另一方面，德國汽車巨頭大眾集團(tuán)則對未來的半導(dǎo)體供應(yīng)表示擔(dān)憂。近期大眾汽車采購主管Murat Aksel在接受采訪時指出，大眾汽車預(yù)計半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到2024年，并表示過去兩年間汽車行業(yè)經(jīng)歷的供應(yīng)鏈中斷會成為新的常態(tài)。

有意思的是，Aksel在今年2月曾經(jīng)對外表示芯片短缺會在今年內(nèi)自行解決，但隨著時間的進(jìn)展，事情顯然沒有那么簡單。Aksel還提到，未來隨著新的地緣政治問題的出現(xiàn)，供應(yīng)鏈短缺將會變得更加復(fù)雜和具有挑戰(zhàn)性。

如果從減產(chǎn)的情況來看，今年汽車芯片供應(yīng)短缺的問題相比去年確實(shí)是有很大改善。根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司（AFS）的數(shù)據(jù)，今年截至9月25日，全球汽車市場累計減產(chǎn)約337.68萬輛汽車。AFS預(yù)測，2022年全年，全球汽車市場累計減產(chǎn)量會在420萬輛左右，而去年這個數(shù)字高達(dá)893.4萬輛。

如果按照AFS的預(yù)測數(shù)據(jù)，今年第四季度的全球汽車產(chǎn)量其實(shí)會相對此前有所改善，減產(chǎn)量會相對有所收窄。

目前車企的芯片供應(yīng)問題，基本是在于結(jié)構(gòu)性短缺，包括一些低端MCU以及IGBT等功率器件。在近兩年的缺芯環(huán)境下，我們看到過包括座椅加熱、方向盤加熱、座椅通風(fēng)、無線充電、自動啟停等配置被迫取消的狀況，而這些配置都需要用到MCU，但同時這些應(yīng)用其實(shí)并不需要用到非常高端的MCU產(chǎn)品。

從芯片工藝節(jié)點(diǎn)的分布來看，按照2021年的數(shù)據(jù) ，在汽車芯片中有超過70%的是采用90nm或以上的節(jié)點(diǎn)，采用22-65nm、甚至14nm以下的汽車芯片占比不到30%。但此前電子發(fā)燒友曾報道，大多通用處理器等產(chǎn)品都采用40nm及以上的制程生產(chǎn)，但40nm及以上產(chǎn)能增加的速度卻不如面向高端應(yīng)用的28nm及以下制程。據(jù)麥肯錫咨詢的數(shù)據(jù)，2021年40nm及以上制程產(chǎn)線僅同比增加4%，而28nm及以下制程的產(chǎn)線卻增加13%。

所以產(chǎn)能分配不均是導(dǎo)致汽車芯片結(jié)構(gòu)性短缺的重要原因。而至于結(jié)構(gòu)性短缺還會持續(xù)多長時間？目前整體芯片市場的供需關(guān)系已經(jīng)從賣方市場轉(zhuǎn)向買方市場，但汽車芯片的獨(dú)立行情，也就是需求高漲顯然還會持續(xù)很長時間，這是基于車企對于芯片驗(yàn)證的周期至少兩到三年來預(yù)估的。

另一方面中央域控制器對于汽車芯片需求種類多數(shù)量達(dá)的現(xiàn)狀未來可能會帶來一定的沖擊，但中央域控制器的應(yīng)用普及目前看來為時尚早。隨著各家汽車芯片廠商、以及晶圓代工廠的針對性擴(kuò)產(chǎn)，以及國產(chǎn)汽車芯片大量進(jìn)入主機(jī)廠驗(yàn)證階段，結(jié)構(gòu)性缺芯的狀況或許很快會有所改善，但完全解決可能需要更長的時間。