2022年9月22日，由全球知名電子科技媒體電子發(fā)燒友主辦的2022第四屆中國模擬半導體大會在中國深圳成功舉辦。本次會議以“浣沙淘金·模擬論芯”為主題。在上午場，創(chuàng)芯微、芯海科技、華大九天、智芯微電子、電子發(fā)燒友等知名企業(yè)專家、領導及分析師分享了最新的技術動態(tài)與行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。

電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝在開幕致辭中表示，四年前電子發(fā)燒友成功策劃并舉辦了第一屆中國模擬半導體大會，這是針對中國模擬半導體行業(yè)的唯一的一個行業(yè)大會，如今已來到了第四屆。過去三年，模擬半導體大會都是以“浣沙淘金，模擬論芯”作為活動的主題，主要是認為模擬半導體的創(chuàng)新研發(fā)是一個長期的學習與積累的過程。

張迎輝提到，模擬IC設計，要有在河里細沙中淘金的耐心細致精神，方能有成功的機會。從眾多模擬芯片廠商成功登陸科創(chuàng)板上市就證明了，最終的勝利者，絕對不會是所謂的機會主義者，而會是產(chǎn)業(yè)的長期堅守者。

創(chuàng)芯微：“創(chuàng)芯”賦能鋰電安全創(chuàng)芯微微電子總經(jīng)理楊小華帶來了《“創(chuàng)芯”賦能鋰電安全》的主題分享，創(chuàng)芯微微電子是一家致力成為全球領先的電池&電源管理芯片廠商。

隨著消費電子以及新能源汽車的快速普及，鋰電池市場也在迅猛發(fā)展，但安全問題不容忽視，這就需要用到電源管理芯片。從市場情況來看，消費電子型鋰電池管理芯片市場規(guī)模超百億片，產(chǎn)值達到60-80億元，儲能型及大動力型鋰電管理芯片市場容量在50-60億元。

電池管理系統(tǒng)（BMS）的關鍵性能指標主要看電池保護、模擬前端、電量計，而提升電壓檢測精度，可以在確保電池安全的同時，最大化地使用電池容量，增加電池使用時長。

楊小華認為，未來BMS將會有4個主要發(fā)展趨勢，擁有更高電壓平臺和能量密度；更快充放電速度；更多安全保護功能；主機通訊、智能化趨勢。當前，創(chuàng)芯微擁有豐富的電池管理芯片產(chǎn)品線，未來，創(chuàng)芯微將提供從電源轉換、充電管理、電池管理整體解決方案。

芯海科技：芯海模擬 為高可靠應用而生芯海科技資深市場經(jīng)理袁昆帶來了《芯海模擬，為高可靠應用而生》的主題分享，芯海科技是一家深耕模擬信號鏈19年的全信號鏈集成電路設計企業(yè)，主要產(chǎn)品線包括模擬與信號鏈、MCU、健康測量與AIoT。

在本次大會上，芯海科技正式發(fā)布了全新SmartAnalog SoC，使用ARM M0架構，最高24MHz工作頻率，擁有豐富資源及安全性。通過簡化系統(tǒng)設計，內(nèi)部具有高集成SoC優(yōu)勢，通過系統(tǒng)集成Smart Analog模塊、ADC、低溫漂基準、運放和LED驅動等模塊，節(jié)省外圍器件，實現(xiàn)系統(tǒng)小型化，極大節(jié)省系統(tǒng)成本。

同時，芯海科技海帶來了第二款芯片SAR ADC CS1868x，是一顆擁有過更寬輸入范圍的16位500k 8通道ADC，這顆芯片可以應用在工業(yè)自動化、電力系統(tǒng)、儀器儀表、醫(yī)療設備等領域。性能上與國際一線產(chǎn)品相當，同時在價格上具有一定優(yōu)勢。

袁昆表示，芯海科技的使命便是持續(xù)推進信號鏈技術創(chuàng)新，突破應用邊界。讓產(chǎn)品達到更低功耗、更高速度以及更高的SNDR，從而達到更優(yōu)的FoM以及更高的性價比。

華大九天：打造泛模擬芯片設計制造協(xié)同發(fā)展生態(tài)華大九天技術支持經(jīng)理吳濤為大家分享了《打造泛模擬芯片設計制造協(xié)同發(fā)展生態(tài)》，他指出了在打造泛模擬芯片時，目前EDA軟件的幾大趨勢。首先，AI為EDA的典型應用帶來了更高的設計效率，比如快速蒙特卡洛仿真和良率分析、IC和先進封裝的布局布線技術、標準單元庫跨Corner快速生成以及器件和電路的建模與自動優(yōu)化等等。

與此同時，大規(guī)模仿真驗證需要云平臺算力的支撐，所以EDA上云已經(jīng)成了大勢所趨。國內(nèi)企業(yè)普遍選擇了混合云方案，保留本地私密性的同時，也可以享受云端的靈活性。

目前市面上模擬芯片的頂級玩家往往都采用了IDM模式，因此他們可以基于產(chǎn)品需求定制工藝和設計流程，從而實現(xiàn)性能領先。所以設計制造協(xié)同方法學才是產(chǎn)品領先的制勝法寶。然而，目前發(fā)展DTCO面臨著種種困難，需要高效的EDA設計工具來解決。

比如在器件模型構建中，可以通過EDA的Testkey設計、測試、模型提取服務和工具來定制器件及模型，從而滿足Foundry提供的器件模型沒考慮到的高溫、高壓和老化等設計需求。

在高精度信號鏈芯片的設計中，往往需要可信的路徑分析與設計。對于EDA來說，可以對電路工作過程中的每個節(jié)點進行實時監(jiān)控，通過對過壓、過載、高阻態(tài)等異常狀態(tài)分析平臺，提高芯片安全性。

而華大九天作為國內(nèi)領先的一站式EDA及相關服務提供商，有著模擬電路設計全流程的EDA工具系統(tǒng)，以高效的EDA設計工具，為模擬芯片的設計提供了完善的DTCO方案。

智芯微：面向IoT的微能量收集與電源管理芯片最新進展智芯微電子公司模擬芯片設計中心副總經(jīng)理王崢為大家分享了目前IoT微能量收集應用上的痛點、國際學術研究的進展以及智芯所提供的微能量收集管理芯片方案。

王崢指出，目前IoT面臨的最大挑戰(zhàn)還是供電問題，要保證數(shù)十億的物聯(lián)網(wǎng)設備全天候運行的同時，還要能適用于任何安裝位置和應用場景。微能量收集和電源管理單元（EHPMU）在自取能物聯(lián)網(wǎng)應用中越來越受歡迎，因為它們能夠通過能量收集模塊提取環(huán)境能量并為負載供電。

王崢隨即分享了最新的兩篇ISSCC論文，其中MISIMO EHPMU實現(xiàn)了32nA的靜態(tài)電流，3.2倍的壓電能量采集能量提取增益，以及在提供1uA輸出電流時的80%效率，為nW至uW級的物聯(lián)網(wǎng)設備提供了完全自主部署的供電方案。另一個項目TENG MSC-BF采用了多芯片堆疊偏置翻轉的技術，減少了寄生電容的能量損耗，能量提取增益是全橋整流方案的3.14倍。

智芯面向物聯(lián)網(wǎng)低功耗傳感器，對標一系列國際大廠產(chǎn)品，也推出了工業(yè)級高集成度微能量收集管理芯片SCCK9006HEH201。與競品相比，該芯片在支持備用電池、最小冷啟動電壓/功率、正常工作輸入/輸出電壓、最少BOM數(shù)、LDO集成方面具有優(yōu)勢。他指出國內(nèi)尚無類似規(guī)格的產(chǎn)品，SCCK9006HEH201的集成度和主要指標超越了同類型產(chǎn)品，可廣泛應用于無線物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點的供能場景，比如資產(chǎn)管理中的有源RFID標簽，還有低功耗的溫度傳感器等等。

電子發(fā)燒友：中國模擬IC“急需加大研發(fā)投入”與“抓住上市窗口期”并舉2022年電子發(fā)燒友在官網(wǎng)線上平臺對廣大工程師、讀者朋友們發(fā)起了2022年中國模擬半導體市場情況的問卷，結合調研結果以及對模擬芯片市場的洞察，電子發(fā)燒友主編黃晶晶進行了分享。

隨著新技術和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅動，2022年中國模擬芯片市場規(guī)模預計將達2956.1億元。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，我國模擬芯片自給率近年來不斷提升，2017年至2020年從6%提升至12%，但總體仍處于較低水平，國產(chǎn)替代空間巨大。

中國模擬半導體產(chǎn)業(yè)鏈情況來看，國內(nèi)提供模擬電路設計EDA工具的廠商有華大九天、概倫電子、飛譜電子、九方微等。IP方面，國內(nèi)提供模擬和數(shù)模混合IP的廠商有芯原、銳成芯微、和芯微等。

今年上半年模擬IC上市企業(yè)營收情況來看，營收在10億元以上的企業(yè)不算太多，大部分模擬IC企業(yè)營收增長，但是有一些企業(yè)出現(xiàn)了明顯的下滑。平均毛利率是46.8%。國內(nèi)模擬IC企業(yè)研發(fā)投入占比，從調研情況來看，投入在10%-15%的居多，其次是5%-10%，和15%-20%的比例相當。上市公司當中，稍高點的研發(fā)投入占比超過30%，但是企業(yè)數(shù)量不多，超過15%研發(fā)投入的企業(yè)居多，最低的接近9%。平均研發(fā)投入為19.2%，整體不強。

從統(tǒng)計的中國模擬芯片企業(yè)上市情況來看，截止8月份，上市的企業(yè)25家，上市板塊主要分布在科創(chuàng)板，占了72%，此外是深市創(chuàng)業(yè)板，再就是滬市主板。上市時間方面，2022年1-8月就有9家上市，是最多的，說明今年模擬IC企業(yè)上市進程明顯加速。2020年也出了上市的小高潮。對大家來說，應該今年會是一個非常好的上市窗口期。

模擬IC應用前景的調研結果顯示，未來3-5年中國模擬IC市場發(fā)展機遇，最大機遇是新能源汽車，其次是物聯(lián)網(wǎng)，還有5G帶來的電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的需求，以及人工智能的發(fā)展。

總體來看，隨著模擬芯片廠商實力的增強，需要更多IDM模式來擴大規(guī)模、增強制造與研發(fā)的協(xié)同能力。模擬行業(yè)巨頭的成長路徑離不開并購整合，期待國內(nèi)模擬芯片通過并購做強做大。在“東數(shù)西算”、5G通信、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展的推動下，我們抓住機遇、順勢而為。此外，還未上市的模擬廠商加快上市步伐，搶占窗口期。模擬半導體產(chǎn)業(yè)提高研發(fā)投入，從而獲得長足發(fā)展。