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Telink BLE多連接應(yīng)用的SDK簡介

泰凌微電子 ? 來源:泰凌微電子 ? 作者:泰凌微電子 ? 2022-09-22 14:41 ? 次閱讀

本系列的幾篇文章主要講述"Bluetooth LE Multiple Connection",此SDK是Telink BLE多連接應(yīng)用的SDK,所謂的BLE多連接就是藍(lán)牙BLE芯片作為多主多從設(shè)備跟其他主機(jī)(一般是手機(jī)/Pad)和其他從機(jī)同時(shí)建立多條link連接的應(yīng)用場景。

1軟件架構(gòu)

根據(jù) Bluetooth Core Specification,?個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的 BLE SDK 架構(gòu)如下圖所?,包含Application、Host和Controller。BLE 協(xié)議棧分為 Host 和 Controller 兩部分。

Telink多連接SDK提供了BLE Multiple Connection Whole Stack全棧參考設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了下圖中的Host和Controller,Application Profile部分提供了簡單的HID、SPP和OTA等參考示例,用戶可以根據(jù)自己的實(shí)際需求豐富Application Profile來滿足產(chǎn)品開發(fā)。

9b012206-3986-11ed-9e49-dac502259ad0.png

Telink多連接SDK還提供了標(biāo)準(zhǔn)的 BLE Controller,通過標(biāo)準(zhǔn)HCI與其他BLE Host配合,Controller架構(gòu)圖如下。

9b1b5e5a-3986-11ed-9e49-dac502259ad0.png

2拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

單連接SDK同時(shí)只支持單獨(dú)的Slave Role或Master Role。

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Telink多連接SDK最大支持同時(shí)連接4個(gè)PeerSlave和4個(gè)PeerMaster(簡稱 M4S4),拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如下:

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3實(shí)現(xiàn)原理-射頻時(shí)分復(fù)用

Telink多連接SDK實(shí)現(xiàn)多條link共存的原理是射頻時(shí)分復(fù)用。如果不同link在某個(gè)時(shí)刻發(fā)?了沖突,協(xié)議棧調(diào)度器會進(jìn)行仲裁處理。整體時(shí)序如下圖所示:

9b9717c0-3986-11ed-9e49-dac502259ad0.png

如果Advertising、Scanning、ACL Connection Slave Role、ACL Connection Master Role的任務(wù)同時(shí)存在,調(diào)度器會先分配ACL Connection Master、ACL Connection Slave、Advertising,然后在每兩個(gè)任務(wù)之間的空余時(shí)間部分分配Scanning。

9bc1c4f2-3986-11ed-9e49-dac502259ad0.png

當(dāng)存在DLE長包或More Data的情況,調(diào)度器會讓ACL Connection任務(wù)觸發(fā)時(shí)隙擴(kuò)展,滿足全時(shí)隙帶寬利用。

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4Feature介紹

1、Telink多連接SDK支持BLE 5.0 所有主要的Feature:

2 ×數(shù)據(jù)吞吐量:LE 2M PHY

4 ×傳輸距離:LE Coded PHY

8 ×廣播數(shù)據(jù)量:Extended Advertising、Extended SCAN

周期性廣播:Periodic Advertising

同步掃描:Synchronization SCAN

跳頻算法2:Channel Selection Algorithm #2

2、每條link獨(dú)立配置MTU/DLE。

3、每條link獨(dú)立配置1M/2M/Coded PHY。

4、每條link支持到加密最高安全級別LE Security Mode 1 Level 4。

Master和Slave可以分開配置為兩種不同的安全級別。

每個(gè)連接允許實(shí)際生效不同的安全級別:No Security、Mode 1 Level 2、Mode 1 Level 3、Mode 1 Level 4。

5、支持多連接狀態(tài)下的低功耗管理。

5支持芯片

Telink多連接SDK支持 TLSR825x / TLSR827x / TLSR921x 三個(gè)系列的芯片,下圖是支持芯片的資源情況。

9bff2b26-3986-11ed-9e49-dac502259ad0.png

Telink提供了2套多連接SDK,分別稱為 Telink B85m BLE Multiple Connection SDK Telink B91 BLE Multiple Connection SDK。TLSR825x 和 TLSR827x 系列使用B85m多連接SDK,TLSR921x系列使用B91多連接SDK。

可通過以下鏈接獲取相應(yīng)SDK:

http://wiki.telink-semi.cn/tools_and_sdk/BLE/B85M_BLE_SDK.zip

http://wiki.telink-semi.cn/tools_and_sdk/BLE/B91M_BLE_SDK.zip

6Demo

Telink B85m多連接SDK提供了6個(gè)demo。

b85m_demo提供M4S4 demo(支持低功耗suspend mode)。

b85m_controller提供 M4S4 Controller demo。

b85m_feature提供M4S4 Feature demo。

b85m_m1s1提供M1S1 demo(支持低功耗suspend mode + deepsleep retention mode)。

b85m_master_dongle提供M4S0 demo(包含USB Dongle)。

b85m_slave提供M0S4 demo(支持低功耗suspend mode + deepsleep retention mode)。

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Telink B91多連接SDK提供了5個(gè)demo。

B91_demo提供M4S4 demo(支持低功耗suspend mode)。

B91_controller提供 M4S4 Controller demo。

B91_feature提供M4S4 Feature demo。

B91_master_dongle提供M4S0 demo(包含USB Dongle)。

B91_slave提供M0S4 demo(支持低功耗suspend mode + deepsleep retention mode)。

9c8676d0-3986-11ed-9e49-dac502259ad0.png

B91_feature和b85m_feature提供的feature demo如下。

9c995548-3986-11ed-9e49-dac502259ad0.png

7PM 低功耗

Telink芯片的低功耗模式(low power mode)?稱 sleep mode,包括以下 3 種模式: suspend mode、 deepsleep mode 和 deepsleep retention mode。

deepsleep mode的電流很低,但是?法存儲 SRAM 信息。

suspend mode的SRAM 和 Register 可以保持不丟,但是電流偏?。

deepsleep retention mode可以讓 SRAM 的前 16K/32K/64K保持不掉電,剩余的 SRAM 全部掉電。電流比deepsleep mode高一點(diǎn),但是比suspend mode小很多。

Telink多連接SDK低功耗實(shí)現(xiàn)原理:調(diào)度器根據(jù)相鄰兩個(gè)BLE任務(wù)之間的空閑時(shí)間長短來決定是否進(jìn)入sleep。下圖是Advertising、Scanning、ACL Connection Slave、ACL Connection Master任務(wù)同時(shí)存在時(shí)低功耗管理的示意圖。

9cbaafd6-3986-11ed-9e49-dac502259ad0.png

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:【技術(shù)專欄】泰凌微電子 BLE 多連接 SDK 簡介

文章出處:【微信號:telink-semi,微信公眾號:泰凌微電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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