三國演義第一回就開宗明義地說明：「話說天下大勢，分久必合，合久必分。」這句話用來形容IC芯片也是非常的貼切。

IC芯片由早期單一功能芯片，演進到多功能的多晶粒封裝(multi-chip module；MCM)，到系統單晶片(system on a chip；SoC)、系統級封裝(system in a package；SiP)，以至于到最近俗稱的小芯片(chiplet)。這些分分合合一路走來，與半導體制程及封裝測試技術，乃至于系統端的應用都有著密不可分的關系。

最早期的系統應用，都是將各式不同功能的IC，以印刷電路板的方式整合在一起。但隨這系統端所需操作的頻率愈來愈高，以及縮小尺寸的要求，將幾顆核心的IC整合在同一個封裝內，以縮短彼此間的傳輸距離，成為一個趨勢，多顆晶粒的封裝技術(MCM)應運而生。此外SiP、異質整合，乃至于3DIC，都是更為先進的封裝方式，技術上包括了芯片的堆棧。總之若芯片設計或晶圓制程上，無法滿足系統端的需求，就會尋求在封裝上提供解決的方案。所以芯片設計、晶圓制作以及封測是三足鼎立，而彼此間隨著時間及技術演進互有消長。

裸晶良品(known good die；KGD)在多芯片的封裝上是個很大的挑戰，通常一顆芯片都得經過封裝后，才能做完整的測試再出貨。但是在多顆裸晶共同封裝在一個模塊上，若無法確定每一個裸晶都是良品的話，勢必會造成良率上的重大損失。為了確保每顆裸晶都是良品，業者大力開發了晶圓上的測試技術(chip probe)，這包括了復雜的探針卡(probe card)，以及測試設備，而這些產品也形成了整體產業鏈的重要環節。

隨著晶圓制程技術愈來愈成熟與進步，晶圓廠已經可以在同一套制程中，提供不同工作電壓或崩潰電壓的晶體管。同時扮演重要角色的嵌入式存儲器，如快閃存儲器(Flash)、EEPROM、OTM(one time memory)，也都能逐一實現在同一片晶圓中。至此結合了邏輯運算、類比電路、存儲器，甚至于高壓電源管理，系統單晶片的架構終于整合且可具體實現。

蘋果的M1芯片可以說是目前系統單晶片的極致，整合了Arm架構的CPU、GPU、AI神經網絡的加速引擎，以及連結這些單元的fabric總線界面。比起x86的架構，M1芯片具備了高效能、低功耗及高集成度的優勢，M1 Max一顆芯片內含了570億個晶體管，是目前個人計算機芯片的翹楚。

系統單晶片的另一個極致就是NVIDIA的GPU，NVIDIA最新一代的Hopper GPU，內涵800億個晶體管，1.5萬個核心，使用臺積4奈米的制程，而每一顆芯片的長寬邊長將近3公分。這顆巨無霸的芯片，直接挑戰的就是晶圓廠的良率，以及后續的封裝測試，而每一片12吋晶圓能有效使用的面積也會受到影響。假設系統上對于高效能運算(HPC)芯片的需求持續增加，在單一芯片的面積無法再增加的情況下，就得開始做適度的切割，這也是小芯片被提出的原因。

值得一提的是，NVIDIA GPU的命名一直使用著名科學家的姓氏，如之前的安培、伏特、巴斯卡等。此次的Hopper是美國著名的女性計算機專家，官拜海軍少將，而她的名字Grace也被命名為NVIDIA第一顆即將商品化的 CPU。

小芯片的提出，除了舒緩芯片面積持續增加的挑戰外，另外也可將單晶片內不同功能的區塊加以分割，以不同的制程條件來實現。比如說芯片的核心以5奈米來實現，而其I/O或主管控制匯流部分，就可以用較成熟的制程來實現，以進一步優化成本。因此在多個小芯片間的傳輸通訊協議就很重要，這也是小芯片聯盟所提出的界面標準UCIe(Universal chiplet interconnect express)。事實上這就是異質整合的具體實現，換言之也就是SoC的進階版system on integrated chips(SoIC)。

在這一股芯片分合的大勢下，有家新創的芯片設計公司卻反其道而行，將整個12吋晶圓制作成單一高速運算的芯片，芯片的邊長超過20公分，內含了1.2兆個晶體管。其所持的理由是，未來芯片在傳輸一個位元所損失的能量，會大于去運算一個位元所需的能量，而這種設計并可以增加操作的頻率。此種做法是否會引領風潮，且拭目以待。

十多年前喧騰一時，但卻胎死腹中的18吋晶圓計劃，最近又被有心人士提出，以應付愈來愈龐大的單一芯片。看來半導體的研發人員，一直在挑戰問題以及提出解決問題的方案，也就不斷地在分分合合的道路上邁步向前。