UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)是一種開放規范，它定義了一個封裝內的chiplet之間的互連。目標是建立一個開放的chiplet生態系統。雖然UCIe的最初規范是由英特爾發布的，但在3月份宣布了一個由英特爾、AMD、Arm、谷歌、Meta、微軟、日月光集團、高通、三星和臺積電作為其推廣成員的聯盟。推廣成員代表了半導體生態系統專業知識的多元化。就在聯盟成立后的三個月內，許多公司作為contributing level成員加入（見下圖）。

這是許多致力于推進這一通用接口標準的成員。每個成員都將其獨特的專業知識帶入該聯盟，當然也希望他們的參與能進一步推進自己的業務以及行業的進步。OpenFive最近宣布了他們的會員身份，這篇文章將探討這對他們、對聯盟和行業意味著什么。這篇文章將回顧OpenFive的歷史，它在UCIe的成員資格，以及它即將被Alphawave收購。也就是OpenFive的過去、現在和未來。

過去

OpenFive團隊提供定制芯片已超過15年。提高生產力的關鍵是利用預先驗證的IP子系統，OpenFive已經構建了許多這樣的IP子系統來支持其客戶群。這些IP子系統用于處理連接性和內存接口。更多信息可以通過他們的IP組合頁面了解。

幾年前，隨著以chiplet為基礎的開發開始興起，OpenFive開始扮演支持這一變化的重要角色。OpenFive開發了一個die-to-die (D2D) IP子系統。該子系統支持低功耗、高吞吐量和低延遲鏈路，能夠更快地集成有線通信、AI和高性能計算應用中的異構芯片組連接。該公司推出了業內首款不受物理鏈路接口影響的die-to-die (D2D)控制器，從而支持chiplet的OHBI和BoW接口。

現在

當前可擴展芯片架構的行業趨勢使得高效和標準化的芯片到芯片和芯片到芯片互連對于SoC解決方案至關重要。這就需要在先進的封裝、測試和生產前沿工藝節點(如5nm)以及較老的節點方面有豐富的經驗。OpenFive通過投資于die-to-die (D2D)接口、chiplet技術和2.5D封裝保持領先。它們可以支持能夠將設計劃分為不同功能的芯片，以及選擇針對特定功能優化的流程的選項。

OpenFive有能力進行規格、網表或生產的切換，無論芯片接口標準是否存在，OpenFive都可以為他們的客戶服務。但是像UCIe接口這樣的標準肯定會使其更容易、更快、更一致，并有望加速基于芯片的產品市場的增長。

對UCIe支持的增加是對OHBI和BoW接口現有支持的自然發展。作為UCIe聯盟的contributing level成員，OpenFive將積極參與電氣和協議子小組。OpenFive將利用其豐富的客戶經驗和芯片平臺推動規范，并影響技術的方向。當然，還可以訪問中間(點級)規范。

未來

2022年3月，Alphawave IP Group宣布了一項收購OpenFive的最終協議。該交易預計將于2022年下半年完成。根據新聞公告，此次收購將增強Alphawave的芯片設計能力。合并后的公司將提供一個擴展的die-to-die連接組合，以加速向客戶交付chiplet的能力。此次收購將使客戶可用的以連接為中心的IP數量增加近一倍。收購后，該公司將成為滿足客戶在5nm、4nm、3nm及更先進技術中捆綁連接需求的一站式服務。

希望為云/數據中心、AI/HPC 和網絡應用程序實施其基于小芯片的 SoC 的客戶可以通過利用 OpenFive 領先的定制芯片實施和先進的 2.5D 封裝能力以及高度優化的內存和連接 IP 子系統而受益.

希望為云/數據中心、AI/HPC和網絡應用實現基于chiplet的SoC的客戶可以期望通過利用OpenFive的領先定制芯片、先進的2.5D封裝能力以及高度優化的內存和連接IP子系統受益。

審核編輯：劉清