鄰近的電源和地引腳電容
迄今為止，大多數(shù) NEC 的微控制器封狀都有相鄰電源引腳。這引腳使 PCB 設(shè)計(jì)者能更輕易地減少微控制器與退耦電容之間的電流環(huán)路面積，當(dāng)然，要最小化環(huán)路面積，每相鄰電源引腳對(duì)之間要有一個(gè)電容。不僅降低了環(huán)路面積，也減少了退耦電容的連接阻抗。
需要在PCB設(shè)計(jì)方面的工作:
盡可能地靠近供應(yīng)引腳放置退耦電容，把每條線當(dāng)成具有阻抗的導(dǎo)線考慮，尤其是去耦電路和供電系統(tǒng)板之間的連接應(yīng)慎重考慮。
圖 4-4: 鄰近的電源引腳
以上所列出的只是少數(shù)當(dāng)今可行的 EMC 措施。一般來(lái)講， 越接近噪聲源使用和在設(shè)計(jì)處理過(guò)程中考慮的越早，完成 EMC 的效果越好，如果在后期的應(yīng)用試驗(yàn)階段發(fā)現(xiàn) EMC 問(wèn)題，不僅導(dǎo)致矯正成本高，而且有時(shí)還延遲整體應(yīng)用系統(tǒng)的上市時(shí)間，另外，在此階段一些重大決定已經(jīng)作出，如器件選擇等，因此考慮 LSI 的 EMC 措施優(yōu)先于為下個(gè)項(xiàng)目選擇一個(gè)新的微處理器。
審核編輯：湯梓紅
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