電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，國內存儲模組廠商佰維存儲更新科創板IPO信息，回復上海證券交易所第一輪審核問詢函。

此次沖刺科創板上市，佰維存儲聘請中信證券為保薦機構，計劃募集8億元資金，擴大存儲器的生產規模，提升先進封測及先進存儲器的研發技術水平。

成立于2010年的佰維存儲，主要深耕半導體存儲領域，在成都、香港、惠州、美國、巴西先后建立生產基地，布局四大產品線智能終端存儲芯片、消費級存儲模組、工業級存儲模組和以SiP為核心的封裝服務，以智能終端、PC、大數據、物聯網、車聯網、工業互聯網為主要目標市場。

在智能終端存儲芯片細分領域，佰維存儲是國內市場份額前列的半導體存儲企業。根據賽迪顧問出具的市場調研報告，在國產智能手機嵌入式存儲市場領域，佰維存儲市場占有率位列國產廠商前二。

存儲器產業是半導體行業的重要支柱之一，關系著科技發展的方方面面，是國家目前重點發展的芯片方向。佰維存儲成立后，便引起業界的強烈關注，吸引了一大批投資機構加入，企業先后完成了6輪融資。

值得注意的是，去年9月佰維存儲獲資金規模超2000億元的大基金二期投資，大基金二期認繳佰維存儲出資金額1844.27萬元，持股9.52%，成為第二大股東。佰維存儲的第一大股東和實際控制人為現任董事長孫成思先生，持股24.26%。

2021年前三季度凈利是2020全年的4.21倍，6成來自智能終端存儲芯片

招股書顯示，2018年-2019年佰維存儲的營業收入以年復合增長率13.48%成長，2019年出現首次下滑，2020年反彈高漲至16.42億元。2021年前三季度實現營收20.46億元，超過2020年全年的營收。

凈利潤方面，2018年虧損1.36億元，至此之后呈持續增長的趨勢，從2019年的0.19億元增長至2020年的0.27億元。2021年前三季度實現2020年全年4.21倍的凈利潤，達1.15億元。

值得注意的是，佰維存儲2019年、2020年連續兩年及2021年前三季度，經營活動產生的現金流量凈額均為負，分別為-1.18億元、-2.72億元、-3.09億元。佰維存儲的大量資金到底用在了哪里，連續三年現金流量凈額均為負數？

電子發燒友網了解發現，2019年-2021年佰維存儲的存貨賬面價值分別為7.26億元、8.35億元、17.23億元，呈持續增長趨勢。2019年、2020年存貨分別占當期資產總額的59.70%、47.28%。而且存貨主要為庫存商品，2019年-2021年分別占當期存貨賬面余額的57.56%、51.69%、43.06%。由此可見，佰維存儲庫存問題是較為嚴重的，企業大部分資金都壓在了庫存商品上，如果不能及時去庫存，將可能對佰維存儲2022年度業績增長產生不利影響。

佰維存儲現在主要是通過四大板塊業務，即智能終端存儲芯片、消費級存儲芯片、工業級存儲模組、先進封裝服務實現營收。

其中智能終端存儲芯片產品類型覆蓋了ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等，具有小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等競爭優勢，例如ePOP系列產品最小尺寸僅為8*9.5*0.79（mm），BGASSD尺寸僅為傳統2.5英寸SSD的1/50左右。

佰維存儲主要智能終端存儲芯片產品具體技術特點如下圖所示：

2018年-2021年前三季度，智能終端存儲芯片是佰維存儲營收的最主要來源，分別占當期總營收的比例為62.56%、51.28%、50.32%、67.61%。2021年前三季度實現的銷售收入為12.90億元，完全超過2020年全年的7.55億元。

佰維存儲的第二大業務為消費級存儲模組，主要涵蓋固態硬盤、內存條和移動存儲器產品。其中固態硬盤產品傳輸速率最高可達7400MB/s，新發布的DDR5內存模組傳輸速率也已達5200Mbps，產品在性能上是國產第一梯隊的水平。

智能終端存儲和消費級存儲是佰維存儲主營業務收入的主要來源，2019年-2021年二者合計收入占主營業務收入的比例分別為88.64%、91.28%、94.95%。2021年前三季度智能終端存儲芯片銷量為5035.76萬顆，消費級存儲模組銷量為236.04萬顆。

工業級存儲模組的業務收入比例較小，報告期內占比分別為7.43%、7.42%、6.34%、4.45%。2020年實現歷史最高的營收0.95億元，2021年前三季度實現的收入占2020年全年的89.16%。

在同樣是半導體存儲的企業中，佰維存儲比較有特色的一點是，封裝服務的協同優勢。佰維存儲成立之初就采用“半導體存儲器”+“先進封測制造”的雙輪驅動戰略，優先服務自身存儲芯片的封測需求外，富余產能也會外供其他的存儲器廠商、IC設計公司、晶圓制造廠商。如今，封測服務已成為佰維存儲新的利潤增長點，2020年實現0.95億元的收入，2021年前三季度實現0.85億元的收入。據悉，目前佰維存儲已掌握多芯片疊封技術與SiP封裝技術，具有處理低至25μm級別wafer的能力，支持16疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構等工藝的量產。

產品價格方面，智能終端存儲芯片2019年、2020年連續兩年降價，2021年前三季度單價反彈上漲43.67%，達25.63元/件，2018年為30.27元/臺。近年智能終端存儲芯片的整體單價比過去在一定程度上是下降的。消費級存儲模組報告期內單價保持持續上漲趨勢，未出現降價的情況。工業級存儲模組和先進封測服務單價呈上下波動趨勢。

打入聯想、惠普供應鏈，美光為晶圓、Flash芯片第一大供應商

2018年-2021年前三季度佰維存儲分別通過向前五大客戶銷售實現3.36億元、3.76億元、5.29億元、8.88億元，分別占當期總營收的比例為26.36%、32.01%、32.23%、43.39%。

2019年-2021年前三季度，佰維存儲第一大客戶分別為國通實業（上海）股份有限公司、增你強（香港）有限公司、韋展有限公司。報告期內前五大客戶波動較大，僅香港呈其科技有限公司這一客戶一直穩居于前五客戶坐席。2020年佰維存儲的前五大客戶分別為增你強（香港）有限公司、香港呈其科技有限公司、聯強國際股份有限公司、創巍實業（上海）有限公司、VEGOS GROUP LIMITED。

佰維存儲擁有優質穩定的客戶資源，存儲產品先后打入聯想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、寶德等PC及服務器廠商，中興、創維、兆馳、朝歌、九聯、兆能等通信設備廠商，Google、Facebook、步步高、傳音控股、TCL、科大訊飛、富士康、華勤技術、聞泰科技、天瓏移動、龍旗科技、中諾通訊等智能終端廠商，星網銳捷、深信服、江蘇國光、G7物聯、銳明技術等行業及車聯網廠商的供應鏈體系。

除此之外，在存儲晶圓領域，佰維存儲還與國際主流的存儲晶圓大廠三星、美光、鎧俠、西部數據有長達10年的合作關系。在主控芯片領域，佰維存儲基于慧榮科技、英韌科技、聯蕓科技等主流廠商的主控芯片，結合自研的固件算法，推出創新型存儲器產品。在SoC芯片領域，佰維存儲已成為高通、Google、英特爾、微軟、聯發科、展銳、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流 SoC 芯片及系統平臺廠商的合格供應商清單。

作為存儲器設計企業，雖建立有自己的封裝基地，但佰維存儲仍需要向外采購NANDFlash 晶圓、DRAM晶圓、主控芯片、基板、PCB等原材料。

2018年-2021年前三季度，佰維存儲的原材料采購總額分別為11.52億元、11.46億元、15.45億元、23.70億元。2021年前三季度的原材料采購金額大幅提升，甚至大于當期營收，佰維存儲稱主要是因為半導體存儲器下游多個應用領域市場需求快速增長，同時公司進入行業龍頭客戶供應鏈，智能終端存儲芯片產品出貨量快速增長。

其中報告期內，前五大供應商的采購金額分別為8.64億元、7.02億元、9.73億元、16.66億元，分別占當期采購總額的比例為74.96%、61.56%、62.97%、67.84%。年度占比均處于較高水平，由此可見在原材料采購上佰維存儲是較依賴前五大供應商的。

2018年-2021年前三季度佰維存儲的前五名供應商的采購情況如下：

值得注意的是，報告期內Micron Semiconductor AsiaOperations Pte. Ltd.（美光）一直是佰維存儲晶圓、Flash芯片的第一大供應商，僅這一供應商采購金額就分別占到49.82%、24.23%、33.57%、30.58%。2021年前三季度采購額為歷年來最高，達7.51億元。未來如果美光的晶圓和Flash產能緊張，無法滿足佰維存儲持續增長的生產需求，則可能影響到佰維存儲的業績增長。

總體，佰維存儲的原材料采購額大幅增加，存貨占當期資產總額超50%，庫存商品積壓較多目前佰維存儲在資金方面可能面臨不小壓力。

佰維存儲與可比同行企業的比較情況

存儲器是半導體行業最大的子產業之一，2021年全球半導體存儲器市場規模達1538.38億美元，同比增長 30.9%，占整個半導體行業市場規模的33%。WSTS預計2022年全球半導體存儲器市場規模將增長至1554.58億美元，占全球半導體市場規模的比例降至25.34%。

佰維存儲主要從事的NAND Flash和DRAM存儲器領域是半導體存儲器中最大的細分市場，據市場調研機構的數據NANDFlash 2020年市場規模為534.1億美元，DRAM市場規模約為659億美元，合計占整個半導體存儲器市場比例的95%以上。未來隨著人工智能、物聯網、大數據、5G等新興應用場景不斷落地，存儲器的市場規模還將進一步加速擴大。

市場競爭格局方面，2020年三星、鎧俠、西部數據、美光、SK海力士、英特爾六大NAND Flash晶圓廠占據了98%的市場份額，同期三星、SK海力士、美光前三大DRAM晶圓廠商占據全球95%的市場份額。

除此之外，佰維存儲面臨的競爭對手還有群聯電子、創見信息、威剛、兆易創新、金士頓、SmartGlobal、江波龍。

2020年佰維存儲在營業收入、凈利潤、毛利率、研發費用率方面與同行企業的對比情況如下：

在營收規模和盈利能力上，佰維存儲落后于存儲行業內的中國臺灣和中國大陸頭部廠商。2018年-2021年前三季度，佰維存儲的毛利率分別為6.62%、15.62%、11.21%、18.02%。毛利率存在一定波動，盈利能力不能保持持續增長。

報告期內，佰維存儲的研發費用率分別為0.51億元、0.45億元、0.58億元、0.68億元，分別占當期總營收的比例為4.03%、3.87%、3.50%、3.31%。2020年研發費用率超過江波龍、威剛、創見信息，低于兆易創新和群聯電子的研發費用率。

據了解，佰維存儲已掌握存儲介質特性研究、核心固件算法、存儲器設計與仿真、存儲芯片封裝工藝、存儲芯片測試設備研發與測試算法等核心技術。截止2021年9月，佰維存儲共取得境內外專利147項，其中18項發明專利、84項實用新型專利、45項外觀設計專利。

佰維存儲的產品毛利率和研發費用率與江波龍相近，但是在專利的數量上兩者相差較大。據了解，在2021年末江波龍獲得的境內外專利數量已高達438項，其中發明專利177項，僅發明專利的數量就超過佰維存儲全部的專利總數。

募資8億元，擴大存儲器的生產規模，研發先進存儲器

2021年前三季度佰維存儲投資金額最高的前三大項目分別是基于自主可控核心固件算法的 eMMC接口存儲芯片產品開發、基于自主可控核心固件算法的SATA接口固態硬盤產品開發、基于自主可控核心固件算法的第三代 PCIe接口固態硬盤產品開發。目前佰維存儲共擁有12大在研項目，主要針對智能終端、智能穿戴、智能汽車應用場景。

此次科創板IPO，佰維存儲擬募集8億元資金，融資將主要用于“惠州佰維先進封測及存儲器制造基地建設項目”和“先進存儲器研發中心項目” 等。

投資3億元的“惠州佰維先進封測及存儲器制造基地建設項目”，主要以新建廠房，引進先進設備，增設產線為主。旨在擴大自身存儲器的生產規模，提升生產效率，降低產品的制造成本。

投資2億元的“先進存儲器研發中心項目”，主要建設存儲芯片創新研究中心，更新科研設備，引進高端存儲人才。募投項目的實施，有利于佰維存儲進一步擴大業務規模，增強市場競爭力，同時完善自身的研發體系，提升存儲器的研發技術水平。

未來佰維存儲將持續加強存儲算法、固件開發、硬件設計及仿真等研發能力，提升存儲器產品的性能、穩定性和兼容性，開發適用于高端消費電子、PC預裝、工控、智能汽車、數據中心等領域的先進存儲器。