通常，PCB 檢測可分為兩大類：人工目視檢查、設備儀器檢查。

所謂 PCB 檢測，就是檢驗 PCB 設計的合理性、測試其在生產過程中可能出現的問題或缺陷，確保產品的功能性和外觀，提高最終產品的生產良率。

人工目視檢查

人工目視檢查，在目前仍是最廣泛的檢測方法。它只需要較低的預先成本，且沒有測試工裝夾具的需求，只需要一個作業員，配備簡單的放大鏡或顯微鏡，即可實現，可以靈活地變化，可以很好地適應產品的變化，因此，各大 PCB 板廠目前仍廣泛采用。它的主要缺點是：檢測結果受作業員的主觀誤差影響、培訓成本較高、數據收集與整理困難等。

目前，由于 PCB 逐漸往精密方向發展，客戶對產品的可靠性要求越來越高，中高端的 PCB 生產廠家，開始逐漸以設備儀器檢查為主。

現在，給大家分享幾種常見的設備儀器檢查方法：

01自動光學檢測 (AOI)

AOI 通常使用設備上的相機對線路板進行自動掃描，以此來測試板子的質量。AOI 通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低于最終測試之后進行的成本，然而 AOI 設備通常無法識別束 bundles 下的缺陷。

02自動 X 光檢測 (AXI)

自動 X 光檢測 (AXI)主要用來檢測 PCB 內層線路，主要應用于高多層 PCB 電路板的測試。

03飛針測試

它利用設備上的探針在需要 ICT 電源的情況下從線路板上的一個點到另一個點測試（因此得名“飛針”）。由于不需要定制夾具，可用于 PCB 快板和中小批量線路板的測試場景。

04老化測試

通常情況下，通過對 PCB 進行加電，在設計許可的極端惡劣環境下對其進行極限老化測試，看其能否達到設計的要求。老化測試一般需要 48 到 168 小時。但此測試并非適用于所有用途 PCB，老化測試會縮短 PCB 的使用壽命。

05X 射線檢測測試

X 射線可檢測線路的連通性，內外層線路是否有鼓包和劃傷的情況。X 射線檢測測試有 2-D和 3-D AXI 測試，3-D AXI的測試效率會更高。

06功能性測試 (FCT)

通常模擬被測產品的操作環境，并作為最終制造前的最后一步完成。相關測試參數通常由客戶提供，并且可能取決于 PCB 的最終用途。通常將計算機連接到測試點以確定該 PCB 產品是否滿足其預期容量。

當然，隨著儀器設備的發明、更新，儀器設備檢查方法其實會一直地發展，不斷地增加，例如：

PCB 污染測試：用于檢測板子上可能存在的導電離子

可焊性測試：用于檢查板子表面的耐用性和焊點質量

顯微切片分析：對板子進行切片以分析板子出現的問題的原因

剝離測試：用于分析從板上剝離出的板板材，以測試線路板的強度

浮焊測試：確定 PCB 孔的進行SMT貼片焊接時的熱應力水平

其它測試環節可以與 ICT 或飛針測試工序同步進行，以更好的保證線路板的質量或提高測試的效率。工廠一般根據 PCB 設計的要求、使用環境、用途和生產成本來綜合確定使用一種或幾種測試組合進行 PCB 的測試，以提高產品的良率和可靠性。

審核編輯：湯梓紅