上海證券交易所官網(wǎng)顯示，泰凌微電子（上海）股份有限公司（簡稱：泰凌微）申報(bào)科創(chuàng)板獲得受理。

泰凌微是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)與突破。招股書顯示，此次IPO擬公開發(fā)行股票不超過 6,000 萬股，擬募集資金132,363.65萬元，用于 IoT 產(chǎn)品技術(shù)升級、無線音頻產(chǎn)品技術(shù)升級、WiFi以及多模產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)升級、研發(fā)中心建設(shè)等多項(xiàng)項(xiàng)目的研發(fā)與技術(shù)儲備。

泰凌微通過多年來的持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新和技術(shù)積累，在無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片領(lǐng)域形成了核心技術(shù)優(yōu)勢，自主研發(fā)并擁有雙模射頻收發(fā)架構(gòu)、雙模設(shè)備及其實(shí)現(xiàn)同時通信的方法、無線網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的同步控制方法、無線網(wǎng)絡(luò)及智能家居設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)及其狀態(tài)更新方法”等全球知識產(chǎn)權(quán)核心專利。

全球權(quán)威數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu) Omdia 發(fā)布的市場分析數(shù)據(jù)顯示，在無線芯片市場細(xì)分低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域，按全球出貨量口徑計(jì)算的低功耗藍(lán)牙芯片全球供應(yīng)商排名中，2018年度泰凌微為全球第四名，全球市場占有率為10%，前三名分別為知名國際廠商 Nordic、Dialog 和 TI；2020 年度泰凌微躍升為全球第三名，全球市場占有率達(dá)到 12%，前兩名分別為 Nordic 和 Dialog。根據(jù) Nordic 在 2021 年第四季度公開報(bào)告中援引的北歐知名金融機(jī)構(gòu) DNB Markets 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年度泰凌微低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量攀升至全球第二名，僅次于 Nordic，已成為業(yè)界知名、產(chǎn)品參與全球競爭的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。

據(jù)了解，泰凌微不斷的完善技術(shù)和拓展，全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源，與多家行業(yè)領(lǐng)先的手機(jī)及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于漢朔、小米、羅技（Logitech）、歐之（Home Control）、涂鴉智能、朗德萬斯（Ledvance）、瑞薩（Renesas）、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英偉達(dá)（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流終端知名品牌，進(jìn)入美國 Charter、意大利 Telecom Italia 等國際大型運(yùn)營商供應(yīng)鏈，并支持和服務(wù)百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等眾多科技公司在國際國內(nèi)的生態(tài)鏈企業(yè)產(chǎn)品。

此外，泰凌微通過技術(shù)突破研發(fā)新產(chǎn)品，不斷對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行迭代更新，產(chǎn)品獲得了海內(nèi)外諸多認(rèn)可，其音頻芯片已完成 Bluetooth LE Audio 相關(guān)全部正式標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證，成功進(jìn)入JBL、哈曼（Harman）等國際聲學(xué)品牌供應(yīng)鏈，產(chǎn)品性能獲得認(rèn)可；第四代多模芯片 TLSR9X 系列，目前成為全球首款通過PSA認(rèn)證的RISC-V 架構(gòu)芯片……

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，其產(chǎn)品廣泛支持包括智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費(fèi)級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

物聯(lián)網(wǎng)作為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)與移動通信之后的又一波世界信息化革命，市場快速發(fā)展，體量巨大。對于未來發(fā)展戰(zhàn)略，泰凌微表示：未來十年將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，立足這個規(guī)模巨大的市場，夯實(shí)現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢，推進(jìn)產(chǎn)品信息安全自主可控，豐富產(chǎn)品應(yīng)用場景。通過技術(shù)研發(fā)持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級，緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，在 IoT、無線音頻等多個領(lǐng)域深度布局。

審核編輯：湯梓紅