目前手機處理器的工藝制程是7nm，臺積電也即將量產5nm芯片，未來還有2nm甚至1nm芯片的出現。臺積電的研發負責人曾在談論半導體工藝極限的問題時，認為到2050年，晶體管可達0.1nm的氫原子尺度。

當然工藝的提升因芯片、光刻機技術等方面因素受到影響。那么芯片最小能做到多少？三星電子預計在2022-2023年將量產3nm的硅基芯片，那么在3nm硅芯片之后就需要在新材料上得到捅破才能做更小的芯片了。

芯片制造最重要的設備就是光刻機，但光刻機采用的頻率是有物理極限的，光的頻率也不可能被要求做到無限高。另一個則是制造芯片的原材料硅，芯片內部的晶體管做的再小，也不可能比硅原子還小。