天璣9000加強版曝光 AMD銳龍7000處理器投入量產
聯發科天璣9000加強版曝光
最新消息：“天璣9000測試了一個高頻版，X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz。”
天璣9000采用臺積電4nm制程，采用新一代Armv9架構，CPU方面內建1顆超大核（[email protected]）、3顆大核（[email protected]）、4顆能效核心（[email protected]），8MB L3緩存+6MB SLC。
據悉，Zen4銳龍7000代號Raphael（拉斐爾），是Zen3銳龍5000（Vermeer）的正統迭代，除了已經確定的5nm工藝，手頭資料顯示，其內建的I/O Die為6nm，桌面版設計最多16核32線程，熱設計功耗170W。
其它方面，銳龍7000將全面換裝AM5接口（LGA1718），支持DDR5內存以及AMD RAMP內存加速技術，外圍連接方面還有望添加對PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。
有人預測最快8月底有望見到銳龍7000發售。
NVIDIA發布新一代Hopper H100 GPU
3月底的GTC大會上，NVIDIA不但發布了新一代Hopper H100 GPU，還發布了全新的Grace CPU，兩顆芯片合體，官方稱之為“SuperChip”，總計144個核心、396MB緩存、1TB/s LPDDR5X ECC內存，功耗500W。
144個物理核心對比144個邏輯核心，類似的功耗，如此對比倒是比較公平，不過Intel很快就會發布Intel 7新工藝、新架構的Sapphire Rapids，最多56核心。
編輯：黃飛
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