自美國對華為及相關企業(yè)實行芯片制裁以來，國內(nèi)越來越多的企業(yè)認識到了自研的重要性。

昨日，華為公開了一項專利：一種芯片堆疊封裝及終端設備，專利公布號為CN114287057A，該項專利能夠解決因采用硅通孔技術而導致高成本的問題，并且兼顧了供電方面的需求。

該項專利實現(xiàn)了以面積換取性能的技術，使得高性能芯片技術不再為外國所封鎖，加速了我國芯片自研的進程。

華為創(chuàng)立于1987年，是全球領先的ICT（信息與通信）基礎設施和智能終端提供商。目前華為約有19.5萬員工，業(yè)務遍及170多個國家和地區(qū)，服務全球30多億人口。

華為致力于把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯(lián)的智能世界：讓無處不在的聯(lián)接，成為人人平等的權利，成為智能世界的前提和基礎；為世界提供最強算力，讓云無處不在，讓智能無所不及；所有的行業(yè)和組織，因強大的數(shù)字平臺而變得敏捷、高效、生機勃勃；通過AI重新定義體驗，讓消費者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運動健康等全場景獲得極致的個性化智慧體驗。

綜合整理自 王石頭 中關村在線

編輯 黃昊宇