在電子產(chǎn)品市場競爭激烈下，各半導(dǎo)體企業(yè)積極研發(fā)更為緊湊的封裝技術(shù)，扇出型晶圓級封裝因而迅速成為新的芯片和晶圓級封裝技術(shù)，成為新一代緊湊型，高性能的電子設(shè)備的基礎(chǔ)。

扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接，使互連密度最大化，實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。

由于扇出型晶圓級封裝具有不間斷的線和節(jié)約空間，適用于更高性能的設(shè)備，包括傳統(tǒng)的內(nèi)存和應(yīng)用處理器，與及新興的汽車和醫(yī)療應(yīng)用，實現(xiàn)了最新一代超薄可穿戴和移動無線設(shè)備。

扇出型晶圓級封裝工藝流程

?晶圓的制備及切割– 將晶圓放入劃片膠帶中，切割成各個單元

?準(zhǔn)備金屬載板– 清潔載板及清除一切污染物

?層壓粘合– 通過壓力來激化粘合膜

?重組晶圓– 將芯片從晶圓拾取及放置在金屬載板上

?制模– 以制模復(fù)合物密封載板

?移走載板– 從載板上移走已成型的重建芯片

?排列及重新布線– 在再分布層上(RDL)，提供金屬化工藝制造 I/O 接口

?晶圓凸塊– 在I/O外連接口形成凸塊

?切割成各個單元– 將已成型的塑封體切割

在重組晶圓這個環(huán)節(jié)上，環(huán)球儀器的FuzionSC2-14半導(dǎo)體貼片機(jī)因為能支持更大的工作面積(813毫米 x 610毫米)，因而大大增加重組晶圓的貼裝數(shù)量，實現(xiàn)7倍的工藝產(chǎn)量。

FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)再配合高速送料器，每小時送料高達(dá)16K，就更能確保每小時高16K的貼裝速度了。

高速晶圓送料器獨特功能和優(yōu)勢

14個高精度（亞微米X，Y，Z）伺服驅(qū)動拾取頭

高精度（亞微米X，Y，Z）伺服驅(qū)動頂銷

100%拾取前視覺及芯片校準(zhǔn)

一步式“晶圓到貼裝”切換

同步晶圓拉伸和存儲

雙晶圓平臺每小時速度達(dá)16K

組裝尺寸范圍最大的芯片及超薄芯片

速度為現(xiàn)有設(shè)備的4倍

能應(yīng)對最大尺寸的基板

FuzionSC2-14半導(dǎo)體貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)

審核編輯 ：李倩