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霍尼韋爾與大學開發碳捕集和封存技術_環旭電子推出5G射頻掌上型裝置產品

姚小熊27 ? 來源:霍尼韋爾.環旭電子 ? 作者:霍尼韋爾.環旭電子 ? 2022-03-16 14:59 ? 次閱讀

霍尼韋爾與得克薩斯大學開發碳捕集和封存技術

2021年12月27日–霍尼韋爾(納斯達克代碼:HON)宣布與美國得克薩斯大學奧斯汀分校達成技術許可協議,實現以更低的成本捕集發電廠和重工業排放的二氧化碳。

霍尼韋爾將利用得克薩斯大學奧斯汀分校專有的先進溶劑技術開發針對電力、鋼鐵、水泥等行業的創新解決方案,降低工廠新設備或現有設備中燃燒煙氣產生的碳排放。該解決方案將有效助力相關行業滿足監管要求,實現可持續發展目標。

本次與得克薩斯大學奧斯汀分校達成的技術許可協議拓展了霍尼韋爾領先的碳捕集技術組合。目前,每年有1500萬噸二氧化碳通過霍尼韋爾的二氧化碳解決方案工藝技術被捕集并封存或利用。憑借遍布全球的已實施項目,霍尼韋爾目前的碳捕集能力可達到4000萬噸/年。

得克薩斯大學奧斯汀分校的專利碳捕集解決方案采用先進的溶劑技術,具有設備規模小、效率高、成本低等優點,能夠在北美和歐洲現行的二氧化碳政策框架下實現項目的經濟可行性。對于典型的燃煤發電廠(裝機容量為650兆瓦),應用該先進溶劑技術每年可捕集約340萬噸二氧化碳,相當于減少近73.5萬輛汽車的年排放量。

這種點源式二氧化碳去除技術既可用于現有工廠設備改造,也可集成到新建項目中。該工藝流程先通過胺溶劑吸收二氧化碳,然后輸送到脫離塔將二氧化碳和溶劑分離。分離出的二氧化碳被壓縮并進行地質封存,或用于其他目的。這項技術可為世界各地成千上萬的發電廠和工廠創造巨大的減排機遇。

環旭電子推出5G射頻掌上型裝置產品-VAD7225

全球正加速進入5G時代,電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景,對于可內置更多組件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域,一些設備裝置,如強調防摔、防塵、防水的工規掌上型無線掃描裝置等,也都開始緊跟著消費性電子產品的腳步,踏入了增強型移動寬帶(Enhanced Mobile Broadband, eMBB)的領域,這對工業物聯網裝置產品設計和制造提出了新要求。

環旭電子作為全球電子產業鏈中的重要一員,憑借在SiP領域深厚技術實力和驗證經驗,以及長年在無線通信及系統整合模塊的經驗,在近年來不斷深入工業物聯網領域。自2020年2月第一座5G毫米波實驗室落成以來,環旭電子的就開始致力于研究發展5G產品射頻方案設計與效能驗證服務,以及提供一站式的天線系統仿真整合與測試服務。2021年第三季,環旭電子推出了第一個自行研發且采用5G SOM(System-On-Module)的工業用掌上型裝置VAD7225,經5G實網聯機的吞吐量 (Throughput)測試,VAD7225最高速度超過 3Gbps。

與現行多數4G產品相比,VAD7225除了新增加支持sub-6GHz band的4X4 DL MIMO功能外,更配置了三支毫米波天線模塊,能夠提供更為廣角且多方向的聯機信號覆蓋率,聯機質量也更快速穩定,有效提升用戶體驗。通過VAD7225 5G工規掌上型裝置的項目設計與系統驗證,環旭電子的開發團隊進一步積累了大量5G產品射頻方案設計與效能驗證方面的開發技術與實踐經驗。環旭電子研發中心主管戴進煌指出,這一項目的迅速實現,充分證明了環旭電子已經具有相當完備的研發與測試量能,“期待能為掌上型工業裝置產品客戶群提供更為準確且迅速的5G射頻與天線研發設計以及系統整合能力。”

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