受美國技術(shù)、設(shè)備出口制裁的影響，芯片庫存告急，一切能夠?yàn)槿A為代工芯片的代工廠被迫中斷與華為之間的合作關(guān)系。這讓華為一度面臨著“芯片饑荒”的挑戰(zhàn)。在延期了小半年后，華為P50系列終于到來。

P50系列采用了華為麒麟、高通驍龍兩套主芯片方案，由于華為自研的麒麟芯片已無法制造，華為為了延續(xù)手機(jī)業(yè)務(wù)再次加強(qiáng)與高通合作，5G版本將采用麒麟9000系列，4G則采用高通平臺的驍龍888芯片。

除了首搭鴻蒙系統(tǒng)外，華為手機(jī)的主要零部件供應(yīng)商也是一大亮點(diǎn)，即華為P50將會是國產(chǎn)智能手機(jī)迄今為止“國產(chǎn)化”最高的手機(jī)。

屏幕面板華為P50使用的是國產(chǎn)屏幕巨頭京東方的屏幕；玻璃蓋板華為使用的是藍(lán)思科技的手機(jī)蓋板；精密結(jié)構(gòu)件、手機(jī)結(jié)構(gòu)件、組裝、電池、充電器華為使用的是比亞迪的；射頻天線、無線充電華為選擇與信維通信、碩貝德合作；射頻前端則是卓勝微電子。

此外；光學(xué)器件、光芯片、元器件等手機(jī)重要零部件是與華為合作廠商中國企業(yè)合作的，換句話說，華為P50系列是中國集成電路企業(yè)的集大成之作，華為P50的表現(xiàn)，一定程度上可以反映出國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商近些年來的進(jìn)步和技術(shù)水準(zhǔn)。

華為核心供應(yīng)商包括京方比亞迪、信維通信、韋爾股份、碩貝德、領(lǐng)益智造、藍(lán)思科技、丘鈦科技、圣邦股份、卓勝微、電連技術(shù)、麥捷科技、順絡(luò)電子、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、深南電路、興森科技、長盈精密、水晶光電、匯頂科技、安潔科技、聯(lián)創(chuàng)電子、欣旺達(dá)、德賽電池、瑞聲科技等。

文章整合自：芯通社、柏柏說科技

審核編輯：鄢孟繁