Q1

請(qǐng)教一下，這個(gè)HTRB和HTGB里面只有簡(jiǎn)單的說(shuō)明，好像沒(méi)有具體實(shí)驗(yàn)條件的嗎？

A

是的，可以參考IEC60747-9 中的7.2.5

Q2

跟各位專(zhuān)家請(qǐng)教下ESD測(cè)試問(wèn)題：

測(cè)試條件：根據(jù)IEC-61000-4-2，接觸放電，6KV，對(duì)筆記本電腦測(cè)試

測(cè)試結(jié)果：SSD帶鋁箔袋fail， 去掉鋁箔袋pass（鋁箔袋是客戶指定配置，另一款品牌SSD加鋁箔袋能pass）

不良現(xiàn)象：死機(jī)重啟

問(wèn)題：加鋁箔袋對(duì)靜電有哪些影響？

A

防靜電鋁箔防潮袋具有防靜電，防電磁干擾，防潮三大功能，法拉第電籠構(gòu)造，屏蔽阻隔平均可達(dá)60db，靜電保護(hù)功能強(qiáng)大，內(nèi)層為純金屬鋁構(gòu)成，電阻率低于0.1Ω，四層結(jié)構(gòu)復(fù)合能力強(qiáng)，封口牢固，具有良好的防水，阻氧，避光，耐穿刺，該產(chǎn)品適用于有防潮要求的電子產(chǎn)品包裝：各類(lèi)PC板，IC集成電路，光驅(qū)，硬盤(pán)，以及化學(xué)原料和生物中間體的真空包裝等，表面電阻值108-1010Ω。

沒(méi)有接觸過(guò)這類(lèi)產(chǎn)品，上面是百度的，所以建議對(duì)比一下加防靜電鋁箔袋的方式，然后在確認(rèn)一下靜電袋的一些參數(shù)，比如表面參數(shù)和內(nèi)部參數(shù)，是否可以帶來(lái)電性能上的干擾。

Q3

咨詢一下，一般做BHAST，電壓是多少？

A

1.1*VDD~1.4*VDD吧，大于1.1*VDD就好

Q4

問(wèn)一下，這個(gè)濾波器的壽命這么長(zhǎng)，是做啥試驗(yàn)算出來(lái)的？HTOL 嗎？

A

無(wú)源器件不適合HTOL老化模型

Q5

請(qǐng)問(wèn)，封裝后（DFN）漏絲，有沒(méi)有辦法補(bǔ)救？（已打標(biāo)）（比如刷膠或什么方式）著急給客戶送樣。

A

季豐快封業(yè)務(wù)應(yīng)該可以幫忙處理。上次有個(gè)客戶芯片bonding線設(shè)計(jì)錯(cuò)了，然后季豐幫助Decap了芯片，把bonding線接對(duì)，然后再封回去。

Q6

請(qǐng)教一下各位大神，WAFER有保質(zhì)期嘛？比如MOS芯片，一般本質(zhì)期是幾年的？

A

看保管的條件吧，真空低溫下，可以有幾年，如果是常溫空氣中，那就是越快越好。也許可以一周至一個(gè)月吧。

Q7

請(qǐng)問(wèn)已貼片焊接在PCB板上的器件，可以直接去做T-SCAN超聲掃描確認(rèn)器件分層情況嗎？大家有沒(méi)有這樣操作過(guò)？

A

可以的。

Q8

不拆直接帶板去掃的話，效果比單顆器件掃怎么樣？

A

有限制：

1. 多數(shù)SAT水缸尺寸有限，無(wú)法容納大PCB。

2. PCB貼片后高度不一，掃描高度受限。

3. T-scan是穿透的。會(huì)把芯片與PCB中間，PCB內(nèi)部的噪聲帶入。

4. 超聲信號(hào)穿透更多物體也會(huì)衰減。

所以一般有條件，會(huì)直接判斷芯片本身。道理跟precon實(shí)驗(yàn)過(guò)回流焊，也沒(méi)有PCB一樣。

Q9

大家有沒(méi)有好的方法可以分享交流？針對(duì)這種情況，如何比較好拆解器件？

A

1. 烘烤電路板，正常是105度烘烤12小時(shí)。

2. 制定熱風(fēng)槍操作SOP，根據(jù)有鉛無(wú)鉛制程，定義最高溫度。加熱的過(guò)程要控制溫度逐步提升。

Q10

請(qǐng)教一下，可靠性里面的PTC是什么測(cè)試？一般是不是只有汽車(chē)電子才做這個(gè)？

A

PTC 字面意思Power Temperature Cycling， 主要測(cè)試芯片在帶電工作狀態(tài)下，在溫度突變的情況下是否還能穩(wěn)定工作。汽車(chē)電子需要做PTC，不是汽車(chē)電子根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景決定選擇是否做PTC。看對(duì)自己產(chǎn)品可靠性要求的程度了。

Q11

咨詢個(gè)問(wèn)題，可靠性里的預(yù)處理，MSL1/2/3都是BAKE 125HRS嘛？還是不同等級(jí)，有不同的時(shí)間要求的？

A

Bake都是125℃ 24h

Q12

咨詢一下，季豐實(shí)驗(yàn)室可以sic襯底缺陷腐蝕嗎？

A

這個(gè)不行，太危險(xiǎn)了

Q13

各位大神想了解下目前CP測(cè)試主要是在流片廠做還是封測(cè)廠做

A

cp廠

Q14

請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題LU的溫度的class I和class II，具體應(yīng)該怎么選擇？

A

這個(gè)問(wèn)題一般看你產(chǎn)品需要過(guò)的標(biāo)準(zhǔn)和使用環(huán)境，比如消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品一般做常溫ClassI即可，但有些工作環(huán)境溫度要高一些，這時(shí)參考環(huán)境溫度，或者有些工業(yè)應(yīng)用環(huán)境，選擇合適的CLASS II的溫度，但是車(chē)電規(guī)范就必須高溫了，這個(gè)時(shí)候建議參考你需要過(guò)的Grade ，一般125℃

Q15

普通的sop芯片，聲掃過(guò)爐前還掃出來(lái)很多分層的，過(guò)爐后數(shù)量還變少了。這有什么可能的原因？原因是：經(jīng)過(guò)回流焊之后，特別是鍵合區(qū)域原來(lái)是有有空洞的，有重新分布的可能，建議等溫度冷卻后放置24小時(shí)再做聲掃。

A

經(jīng)過(guò)回流焊之后，特別是鍵合區(qū)域原來(lái)是有有空洞的，有重新分布的可能，建議等溫度冷卻后放置24小時(shí)再做聲掃，C和T-Scan應(yīng)該是可以確認(rèn)分層的，要相信聲掃的原理。

GIGA FORCE

季豐電子

上海季豐電子股份有限公司致力于集成電路、光伏能源、化工化學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的高端線路板、儀器設(shè)備的研發(fā)，以及專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)（晶圓磨劃，極速封裝，測(cè)試開(kāi)發(fā)，特種測(cè)試，可靠性認(rèn)證，失效分析，材料分析，化學(xué)分析，產(chǎn)品工程，SMT貼片）。

季豐電子成立于2008年，堅(jiān)持客戶第一服務(wù)至上的理念，為客戶提供一站式的整體解決方案。公司通過(guò)了高新技術(shù)、專(zhuān)精特新、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺(tái)等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，已獲得了ISO9001、CMA、ISO/IECQ-17025、CNAS資質(zhì)；參與國(guó)內(nèi)和國(guó)際企業(yè)多邊合作；產(chǎn)品及服務(wù)得到國(guó)內(nèi)外逾千家企業(yè)級(jí)客戶認(rèn)可。

季豐電子總部位于上海閔行莘莊，在上海浦東張江、北京、深圳、成都、浙江杭州、嘉善、衢州、江山等地設(shè)有研發(fā)中心或?qū)嶒?yàn)室。

原文標(biāo)題：季豐電子IC運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)知乎 – 21W51

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