作者：Brett Colteaux

隨著越來越多的功能被集成到工業和汽車電子系統中，更小的堅固耐用型封裝變得更富吸引力。但為確保電子設計是耐熱的，您需要適當了解各種封裝選項。線性穩壓器尤其如此，其中輸入至輸出電壓差可能很大，會引起極大的功耗。有兩種主要的封裝類型：表面貼裝式封裝和通孔式封裝。

通孔式封裝選項（如圖1所示的T0-220）具有被焊接到印刷電路板（PCB）鉆孔中的引線。另一方面，表面貼裝式封裝選項則是被直接焊接在PCB表面上的。圖1展示了TO-263、TO-252、SOT-223和WSON等常見的表面貼裝式封裝。

圖1：常見的穩壓器封裝

通孔式封裝（如TO-220）需要垂直安裝（或呈90度彎曲的引線），應有鉆通PCB的孔，往往會妨礙下面的潛在布線層。當組件被手工安裝且PCB是單面型或雙面型時，一般采用通孔插裝法。表面貼裝式封裝采用拾放技術和多個板層，現在更為風靡。如果您只考慮表面積，那么SOT-223和WSON將是不錯的選擇。

封裝選擇中另一個關鍵的考慮因素是熱阻。在產品說明書里常常可以看到兩種技術規格 —— θJc被指定為封裝表面溫度與結（或集成電路裸片的背面）溫之間的溫差和器件功耗的比。θJa被指定為環境溫度與結（或集成電路裸片的背面）溫之間的溫差和器件功耗的比。

工業應用中的輸入電壓范圍很廣，從12V和24V的背板軌電壓到可高得多的離線電源電壓，不一而足。汽車電池電壓雖然標稱的是12V和24V（適用于汽車和卡車），但由于冷車啟動和負載突降情況，所以會有偏離額定值的時候。如此一來，寬泛的輸入至輸出電壓范圍就相當常見了。這可能導致穩壓器中大量的熱耗散（具體取決于負載電流），因此要采用TO-263和TO-252等傳統上被認為更能有效散熱的封裝。便攜式和手持式應用往往依靠電池或更低輸入電壓的電源（一般電流很小）運行。這些應用是空間受限型的，經常傾向于采用WSON或SOT-223等更小尺寸的封裝。不過，采用具有散熱墊（它有助于通過PCB散熱）的適當PCB設計和/或封裝，人們可獲得兩全其美的效果：既能實現小尺寸又能實現很強的散熱能力。

圖2：WSON封裝

例如，圖2所示的TI LM1117-N WSON封裝具有的θJA = 40℃/W。這在某種程度上是因為有散熱墊（它允許更強的散熱性）。人們認為SOT-223封裝（如下邊圖3所示）的熱阻不及TO-263封裝和TO-252封裝的熱阻理想。

圖3：SOT-223封裝

但在PCB設計中采取適當的預防措施能使這種SOT-223封裝的熱阻相對較低。如在LM317A產品說明書中散熱器部分所講解的（以及在下邊圖4中可看到的），SOT-223封裝可提供的熱阻堪與TO封裝（這種封裝更受歡迎，因為它們具有更令人滿意的熱阻）的熱阻相媲美。

圖4：SOT-223封裝的θJA與覆銅（2盎司）面積

借助適當的PCB設計，人們可充分利用LM317A（采用SOT-223封裝）的更小尺寸，同時仍能獲得絕佳的熱阻。