半導體的未來探討
半導體的未來是如何的呢，期望網友們 抒發下自己的意見。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
功率半導體器件——理論及應用
功率半導體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結構、功能、特性和特征。另外，書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關內容。
本書可作為微電子
發表于 07-11 14:49
從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！
從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！近年來，珠海市鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）在第三代半導體行業異軍
發表于 05-19 10:16
砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”
對武漢芯源半導體創新能力的權威肯定。然而，我們深知榮譽只代表過去，未來的征程依然任重道遠。在半導體技術飛速發展的今天，我們將面臨更多的挑戰與機遇。
武漢芯源半導體將以此次獲獎為新的起點
發表于 03-13 14:21
華大半導體與湖南大學成功舉辦SiC功率半導體技術研討會
近日，華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術研討會，共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領域的最新進展及挑戰。
探秘GaN功率半導體封裝：未來趨勢一網打盡！
，GaN功率半導體器件的優異性能要想得到充分發揮，離不開先進的封裝技術。本文將深入探討GaN功率半導體器件的封裝技術，分析其面臨的挑戰、現有的解決方案以及未來的發展趨
大唐微電子亮相第21屆中國國際半導體博覽會
日前，第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China)在北京隆重開幕。作為半導體行業的年度盛會，本次博覽會吸引了全球眾多頂尖企業和專業人士參與，共同探討半導體產業的
行芯受邀出席2024求是緣半導體產業峰會
近日，由求是緣半導體聯盟主辦，以“芯動求是·智馭未來”為主題的2024求是緣半導體產業峰會暨求是緣半導體聯盟年會在蘇州舉辦。國內外知名專家、產業大咖齊聚一堂共同
中國半導體的鏡鑒之路
，這兩個有很大的不同。以后我們可以慢慢探討。
技術成果的共享，大家印象很深吧，1962年和1964年，NEC從美國人手上拿到了半導體最核心的兩個專利之后，日本政府是強制NEC向全社會，只要你有意愿去受讓，但
發表于 11-04 12:00
半導體專家無錫聚首，共話產業挑戰與機遇
近日，無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導體行業的目光。一系列高端會議和論壇在此舉行，眾多國內外半導體領域的頂尖專家、學者與企業高層匯聚一堂，圍繞技術創新、市場趨勢及未來發展展開了深入交流與
半導體制造設備對機床的苛刻要求與未來展望
半導體制造設備的生產，又離不開高精度、高效率的機床作為支撐。本文將從多個維度深入探討半導體制造設備對機床的需求，并分析這一需求背后的技術、市場及政策因素。
如何減少半導體行業溫室氣體排放
半導體行業是現代社會的重要組成部分，為智能手機、電動汽車等各種設備提供核心動力。然而，半導體在生產過程中能耗密集，同時伴隨溫室氣體的排放，對環境產生了負面影響。在這篇博文中，我們將探討半導體
探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力
隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料，憑借其獨特的優勢，正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃基板的
下一代半導體技術焦點：光子半導體競爭升級
成為未來科技競爭的關鍵領域。本文將從技術、市場、國家戰略等多個維度，深入探討當前全球范圍內爭奪光子半導體主導地位的激烈競爭。
筑強半導體產業鏈，利爾達倡議成立未來科技城科創聯盟半導體專委會
//7月24日下午，“新動力?芯未來”半導體產業創新成果對接會暨產業融資簽約儀式在杭州未來科技城成功舉行。本次會議旨在加強產業鏈上下游企業的協同創新，促進產業融合與資本對接，為半導體行
半導體真空腔體：精密工藝鑄就科技基石
，真空腔體作為關鍵設備之一，其加工制造技術直接關系到半導體器件的質量和生產效率。本文將深入探討半導體行業真空腔體的加工制造過程、技術挑戰、材料選擇以及未來發展趨勢。
工商網監
評論