日前，2021年西門子EDA系列線上技術研討會最后一場圓滿收官。本次系列研討會共開啟三個熱門專場，通過AI Megachip、車用半導體設計、破解先進制程的挑戰(zhàn)三個主題，針對如何提升IC設計、驗證，IC制造與效能，如何實現快速敏捷的復雜系統(tǒng)設計及仿真等當前業(yè)界最重要的課題，分享了前沿的洞察及破局之道，協(xié)助產業(yè)界應對未來日益復雜的電子設計挑戰(zhàn)。

本次系列研討會，共邀請20余位業(yè)內專家講師進行了精彩的線上演講。和大家一起回顧這三場行業(yè)盛宴的精彩內容。

芯片危機下，電子設計效率如何提升？

2020年，新冠疫情席卷全球。疫情的影響催生了以數字化為基礎的新常態(tài)的工作、生活方式。數字化的強勁需求推動了全球集成電路/半導體跨越式增長。此外，隨著新技術與應用場景的快速起飛，全球的半導體芯片全面短缺，同時半導體工藝向極限演進，使得芯片開發(fā)對失敗容忍度越來越低，傳統(tǒng)軟件仿真工具已經無法滿足工程師對仿真時間效益的需求，電子設計效率的提升迫在眉睫。

5月28日在“AI Megachip”研討會上，西門子專家講師從“使用HLS方法學對AI設計的系統(tǒng)級性能進行早期設計和驗證”、“著力提升初始RTL的設計質量”、“流掃描結構網絡，針對復雜芯片測試的一種高效的數據封裝網絡”、“機器學習應用程序以確保質量”、“藉由 Calibre Recon 來強化設計者工作效率，縮短芯片驗證周期”、“完備的硬件輔助驗證平臺”6個方面深入解析從芯片設計早期到項目后期所面臨的困難及挑戰(zhàn)，以及如何借助新的仿真工具及有效利用硬件仿真加速技術特有的高速、高可見性與準確性等優(yōu)勢，來提升驗證效率，應對Megachip未來挑戰(zhàn)。

車企改革迫在眉睫，如何形成研發(fā)閉環(huán)？

隨著汽車市場電動化、智慧化的發(fā)展趨勢，不只車用芯片需求量提升，也為汽車電子設計領域帶來巨大挑戰(zhàn)。自動駕駛需求的日益迫切，對車載電子模塊、控制系統(tǒng)等的開發(fā)提出了更高的要求，汽車研發(fā)流程亟待全面升級，如何構筑生命周期全階段設計自動化，關系到車企在汽車“新四化”浪潮中取得制勝的先機。

本次系列研討會安排了汽車主題專場研討會，6月25日,西門子EDA亞太地區(qū)技術總監(jiān)Lincoln Lee發(fā)表歡迎致辭，6位在汽車電子芯片設計、電路開發(fā)、方針等領域有著豐富的經驗積累的行業(yè)專家從芯片設計、功能驗證、制造測試到PCB板設計，探討話題深度覆蓋汽車電子設計全系列。此外來自諾博汽車的嘉賓李岳助陣，李岳認為，電子產品集成到汽車中以滿足自動駕駛、ADAS 和信息娛樂需求的趨勢迫使公司進行業(yè)務轉型，否則其市場領導地位將受到威脅。

西門子EDA持續(xù)致力于發(fā)展電子設計自動化技術，從芯片設計端一路延伸至系統(tǒng)產品端，提供包括芯片分析除錯、良率提升、縮短驗證周期、模擬、自動檢查、靜態(tài)分析、汽車安全架構、汽車制造測試、電源功率分析與優(yōu)化等等完整的解決方案，以汽車產品生命周期全階段設計自動化，助力車企形成研發(fā)閉環(huán)。

先進制程下，如何提升開發(fā)效能？

隨著AI時代的到來，市場上對大數據處理速度的需求越來越高。工藝制程的進步是實現高性能計算最為有效的途徑之一。隨著電路集成度越來越高，芯片制程的不斷微縮，EDA軟件成為后摩爾時代越來越重要的關鍵設備。

西門子EDA如何破解先進制程最新挑戰(zhàn)？

從宏觀戰(zhàn)略布局上通過三大重點協(xié)助客戶全面提高設計品質，加速產品導入市場：

①技術節(jié)點縮小，啟用新工藝節(jié)點和3D集成；

②設計規(guī)模擴大，充分利用技術節(jié)點縮小提供的更多功能；

③系統(tǒng)規(guī)模擴寬，能夠在整體系統(tǒng)中進行有效的驗證。

從微觀戰(zhàn)術的落地上，不只是Calibre一個產品線的與時俱進，同樣在Design Creation方面有優(yōu)化功耗的PowerPro產品，在library cell 優(yōu)化方面有優(yōu)化標準單元庫性能的Solido產品，在Design-for-Test方面有更高壓縮倍數的Testkompress SSN產品，以及能夠做到Cell-Aware- Diagnosis的RCAD產品Tessent Diagnosis。通過全產品線的與時俱進，助力改善設計，提高良率，加速市場導入。

原文標題：無懼挑戰(zhàn)、把握先機，西門子 EDA 系列研討會圓滿收官

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