印制電路板（PCB）可以分為剛性PCB和柔性PCB，前者可以分為三種類型：單面PCB，雙面PCB和多層PCB.根據(jù)質(zhì)量等級，PCB可以分為三個質(zhì)量等級：1級，2級和3級，其中3級是最高要求。PCB質(zhì)量等級的差異會導(dǎo)致復(fù)雜性以及測試和檢查方法的差異。

迄今為止，剛性雙面PCB和多層PCB占據(jù)了電子產(chǎn)品中相對較大的應(yīng)用范圍，在某些情況下有時會使用柔性PCB.因此，本文將重點討論剛性雙面和多層PCB的質(zhì)量檢查問題。后PCB制造，必須進行檢查以確定質(zhì)量是否符合設(shè)計要求。可以說，質(zhì)量檢驗是保證產(chǎn)品質(zhì)量和順利執(zhí)行后續(xù)規(guī)程的重要保證。

檢驗標(biāo)準

PCB檢查標(biāo)準主要包括以下幾個方面：

a.每個國家制定的標(biāo)準；

b.每個國家的軍事標(biāo)準；

c.工業(yè)標(biāo)準，例如SJ / T10309；

d.設(shè)備供應(yīng)商制定的PCB檢查操作說明；

e。PCB設(shè)計圖上標(biāo)注的技術(shù)要求。

對于已確定為設(shè)備關(guān)鍵的PCB，除了定期檢查外，還必須集中精力并從頭到腳檢查這些關(guān)鍵特性參數(shù)和指標(biāo)。

檢驗項目

無論哪種類型的PCB，它們都必須經(jīng)過類似的質(zhì)量檢查方法和項目。根據(jù)檢查方法，質(zhì)量檢查項通常包括外觀檢查，一般電氣性能檢查，一般技術(shù)性能檢查和金屬鍍層檢查。

?外觀檢查

借助尺子，游標(biāo)卡尺或放大鏡，目視檢查很容易進行。所檢查的內(nèi)容包括：

a.板的厚度，表面粗糙度和翹曲。

b.外觀和裝配尺寸，尤其是與電連接器和導(dǎo)軌兼容的裝配尺寸。

c.導(dǎo)電圖案的完整性和清晰度，以及是否存在橋接短路，開路，毛刺或空隙。

d.表面質(zhì)量，在印刷導(dǎo)線或焊盤上是否存在凹坑，劃痕或針孔。

e。焊盤過孔和其他過孔的位置。應(yīng)檢查通孔是否遺漏或打孔不正確，通孔直徑是否符合設(shè)計要求以及是否有結(jié)節(jié)和空隙。

f。焊盤鍍層的質(zhì)量和牢固程度，粗糙度，亮度和凸起缺陷的空隙率。

g。涂層質(zhì)量。電鍍助焊劑是否均勻，牢固，位置是否正確，助焊劑是否均勻，其顏色是否符合有關(guān)要求。

h。字符質(zhì)量，例如它們是否牢固，清晰和干凈，沒有刮擦，刺入或斷開。

?常規(guī)電氣性能檢查

有兩種類型的測試，這種類型的檢查下：

a.連接性能測試。在此測試過程中，通常使用萬用表來檢查導(dǎo)電圖案的連通性，重點是雙面PCB的金屬化過孔和多層PCB的連通性。對于此測試，PCB制造商會在每塊預(yù)制的PCB離開倉庫之前提供常規(guī)檢查，以確保其基本功能得以實現(xiàn)。

b.絕緣性能測試。這種測試旨在檢查同一平面上或不同平面之間的絕緣電阻，以確保PCB的絕緣性能。

?通用技術(shù)檢驗

通用技術(shù)檢查涵蓋可焊性和鍍層附著力檢查。對于前者，要檢查焊料對導(dǎo)電圖案的潤濕性能。對于后者，可以通過合格的尖端進行檢查，這些尖端首先粘在要檢查的電鍍平面上，然后甚至在壓制后也可以快速拔下。接下來，應(yīng)觀察電鍍平面以確保是否發(fā)生脫落。此外，還可以根據(jù)實際情況選擇一些檢查方法，例如銅箔的抗摔強度和通過抗拉強度進行金屬化處理。

?通過檢驗金屬化

金屬化通孔的質(zhì)量對于雙面PCB和多層PCB至關(guān)重要。電子模塊乃至整個設(shè)備發(fā)生的許多故障都在于金屬化過孔的質(zhì)量問題。因此，有必要更加注意金屬化通孔的檢查。：通過檢查涵蓋以下方面金屬化的a.通孔壁的金屬平面應(yīng)完整，光滑且無空洞或小結(jié)節(jié)。

b.應(yīng)根據(jù)焊盤和金屬化過孔鍍層的短路和開路，過孔與引線之間的電阻進行電氣性能檢查。

c.經(jīng)過環(huán)境測試后，過孔的電阻變化率不應(yīng)超過5％到10％。

d.機械強度是指金屬化過孔和焊盤之間的粘合強度。

e。金相分析測試負責(zé)檢查鍍層質(zhì)量，鍍層厚度和均勻性以及鍍層與銅箔之間的粘合強度。

通過檢查金屬化通常是目測檢查和機械檢查的結(jié)合。目視檢查是將PCB置于光線下，并觀察完整且光滑的通孔壁是否能夠均勻反射光線。但是，包含結(jié)節(jié)或空隙的墻不會太亮。對于批量生產(chǎn)，應(yīng)使用在線檢查設(shè)備（例如，飛針測試儀）進行檢查。

由于多層PCB的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，一旦在后續(xù)的單元模塊組裝測試過程中發(fā)現(xiàn)問題，就很難快速定位故障。結(jié)果，對其質(zhì)量和可靠性的檢查必須非常嚴格。除上述常規(guī)檢查項外，其他檢查項還包括以下參數(shù)：導(dǎo)體電阻，金屬化通孔的電阻，內(nèi)層的短路和開路，各條線之間的絕緣電阻，鍍層的粘合強度，附著力，抗熱沖擊，抗機械沖擊的沖擊強度，電流強度等。每個指標(biāo)都必須通過使用專業(yè)的設(shè)備和方法來獲得。

編輯：jq