PCB多層板pcb多層板結構介紹

PCB按照層數分類可分為單面板、雙面板和多層板，在這篇文將討論PCB多層板及其結構介紹。

PCB多層板是指用于電子產品中的多層線路板，比單面板和雙面板用上了更多的布線板，用一塊雙面做內層、二塊單面做外層或二塊雙層做內層、二塊單面做外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起，并按照PCB電路圖及設計要求進行互連的印刷線路板，也叫作多層印刷線路板。

PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同在于多層板增加了內部電源層和接地層，但多層板布線主要以頂層和底層為主，設計方法基本上與雙面板大致相同。

PCB多層板設計需遵循的原則如下：

1.確定多層板的外星、尺寸和層數

2.考慮電子元器件的位置和擺放方向

3.考慮導線布層和布線區的要求

4.考慮導線走向和線寬要求

5.考慮鉆孔大小和焊盤要求

6.考慮電源層、地層分區及花孔要求

7.考慮導線安全間距的設定

8.應注意PCB整板的抗干擾能力

以上是PCB多層板的基礎知識，希望對用戶有所幫助。

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