ZigBee作為一種個人網絡的短程無線通信協議，已經日益為大家所熟知，它最大的特點就是低功耗、可組網，特別是帶有路由的可組網功能，理論上可以使ZigBee覆蓋的通訊面積無限擴展。相對藍牙，紅外的點對點通信，和WLAN的星狀通信，ZigBee的協議就要復雜得多了。因此，ZigBee芯片的開發周期一般都不短，開發過程中所需的人才和技術儲備，更加不是一般廠商所能具備的。

飛思卡爾的MC13224：

飛思卡爾半導體的第三代2.4 GHz IEEE? 802.15.4平臺將處理能力和系統集成向前推進了一大步，但功耗比前幾代產品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM?處理器集ROM、RAM和閃存于一體，具有當今市場中最高水平的集成和性能。

MC13224是飛思卡爾（Freescale）公司研發的一款ZigBee芯片解決方案，支持IEEE802.15.4標準以及ZigBee、ZigBee PRO和ZigBee RF4CE標準，能夠實現點對點連接和完整的ZigBee網狀網絡。MC13224集成了完整的低功耗2.4GHz無線電收發器，內嵌了32位ARM7處理器，集成了用于IEEE 802.15.4 、MAC 和AES安全加密的硬件加速器以及MCU成套外設，是高密度低元件數的IEEE 802.15.4綜合解決方案。

MC13224的引腳圖：