模塊簡介

Wi-SUN無線通信模組由一顆高精度的SOC核心技術(shù)芯片組成,具有通訊距離長,大規(guī)模的自動組網(wǎng)(Mesh)通訊距離長，穩(wěn)定性高，千點(diǎn)組網(wǎng)，主動隨機(jī)跳頻抗干擾，可互聯(lián)互通、可靠、安全,高速率，超低功耗（2uA）等特性,滿足Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn),廣泛應(yīng)用于無線智能型公共網(wǎng)絡(luò)和相關(guān)應(yīng)用,結(jié)合接口協(xié)議和指令集可以幫助您更快的搭建Wi-SUN網(wǎng)絡(luò)。

模塊特性

尺寸封裝: 39.45*23.85*3.2mm/LGA-20；

頻率范圍：315～928MHz(可選)，典型應(yīng)用是：315MHz,868MHz,433～510MHz,902～928MHz；

射頻輸出功率：高功率29 ±2dBm、發(fā)射電流 800 ±100mA;低功率 20 ±2dBm、發(fā)射電流 130 ±10mA；

供電電壓：3.5～5V，典型值4.2V；

啟動時(shí)間：100ms；

高接收靈敏度：-110dBm@PER10%/50kbps/h=1；

采用串口通信(波特率典型值115200bps）；

Wi-SUN 通信協(xié)議；

通信速率為50～300Kbps；

調(diào)制方式：GFSK；

應(yīng)用領(lǐng)域

? 智能抄表

? 智能家居

? 樓宇小區(qū)物聯(lián)

? 智慧路燈

? 傳感器網(wǎng)絡(luò)

應(yīng)用注意事項(xiàng)

射頻出口到天線焊盤部分走線盡可能短，要走50Ω阻抗線，并且需要包地，走線周圍多打過孔。

射頻出口到天線焊盤部分可以增加兀型電路。

天線周圍要凈空，至少留出5mm的凈空區(qū)域，4層板要挖空天線下面1和2層地。

模塊遠(yuǎn)離高壓電路、DC/DC電路，高頻開關(guān)電路。

模塊注意接地良好，最好保證大面積鋪地。

模塊供電為保證電源的穩(wěn)定性，電源輸入前可用LC電路進(jìn)行濾波

常見問題解釋：

模組近距離不能通信 模組近距離不能通信

? 確認(rèn)發(fā)送和接收兩邊配置一致，配置不同不能正常通信。

? 電壓異常，電壓過低會導(dǎo)致發(fā)送異常。

? 電池電量低，在發(fā)送時(shí)電壓會被拉低導(dǎo)致發(fā)送異常。

? 天線焊接異常射頻信號沒有到達(dá)天線或者π電路焊接錯誤。

模組功耗異常 模組功耗異常

? 運(yùn)輸或者靜電等原因?qū)е履＝M損壞導(dǎo)致功耗異常。

? 在做低功耗接收時(shí)，時(shí)序配置等不正確導(dǎo)致模組功耗沒達(dá)到預(yù)期效果。

? 工作環(huán)境惡劣，在高溫高濕、低溫等極端環(huán)境模組功耗會有波動。

模組通信距離不夠 模組通信距離不夠

? 天線阻抗匹配沒做好會導(dǎo)致發(fā)射出去的功率偏小。

? 天線周圍有金屬等物體或者模組在金屬內(nèi)導(dǎo)致信號衰減嚴(yán)重。

? 測試環(huán)境有其他干擾信號導(dǎo)致模組通信距離近。

? 供電不足或者電流不夠會導(dǎo)致模組發(fā)射功率異常。

? 測試環(huán)境惡劣或者在高壓線周圍，RF信號衰減很大。

? 模組經(jīng)過穿墻等環(huán)境后再與另一端通信，墻體等對信號衰減很大，大部分信號是繞射過墻體信號衰減大。

? 模組太靠近地面被吸收和反射導(dǎo)致通信效果變差。

責(zé)任編輯：haq